在4月28日—5月1日Meta/Microsoft/Alphabet/Amazon集中披露Q1 2026业绩的窗口,capex指引会向上… 79
AI CapEx的主线不是收缩,而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 79
依托全球AI硬件超级周期的外溢效应与国内流动性宽松预期共振,A股TMT板块具备坚实的业绩兑现基础,将在跨国资金流入带动下确立其在“哑铃策… 78
在66.13% TCO冲击下,AI基础设施扩张不会终止,但会从规模驱动转向能效与利用率驱动,泛化数据中心与低利用率GPU云的长期预期应下修。 77
NAND价格与产品组合驱动SanDisk盈利弹性 72
DeepSeek 式低价模型正在重塑 AI 定价权与软件利润池 72
高纯石英材料受益于先进封装扩产,但兑现取决于认证与产品结构 70
NAND盈利弹性由价格与产品结构主导,而非单纯出货增长 70
端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 68
加密资产仍是全球流动性和散户风险偏好的高频回声 68
Mag7 在 AI 时代从平台垄断转向基础设施再分层 67
AI基建资本开支仍在加速,但从公告美元转化为已通电MW的比例正在下降,首个断点在数据中心交付和二线下游供应链,而不是NVIDIA近端GP… 67
全球科技配置应超配ASIC与新代工生态;A股风格则需从“AI题材映射”战略性切换至独立算力的“国产第二供应源”,重仓先进封装产能、核心设… 67
中国云与国产算力栈的关键不是模型热度,而是训练/推理订单、服务器交付和生态锁定 66
面对 Meta 自建 Meta Compute 算力集群的传闻,Nebius (NBIS) 的 270 亿美元合同是否仍具备护城河?散户… 66
2026年AI芯片竞争格局:NVIDIA Rubin对阵云巨头ASIC 66
FOMC 后应以“选择性算力基础设施挤空”而非“无差别 AI 融涨”来交易:多稀缺、空低 ROIC,净多但对冲。 66
GPU、HBM 与先进封装决定 AI 资本开支供给节奏 65
AI大基建进入“能效优先”阶段,二级市场资金正从粗放型算力硬件(CPO/服务器)向电力基建“瓶颈资产”与半导体先进封装“能效资产”进行结… 65
全球电网核心设备及原材料的产能赤字已构成刚性物理准入壁垒,导致产业利润池从算力/晶圆厂资本支出方结构性向重电OEM厂商转移。 65
智能驾驶供应商拐点取决于定点转量产和毛利率修复 65
2026年AI芯片与先进封装产能约束会推高并拉长云端CapEx,而不是使其取消;配置应偏向具备配额权的上游瓶颈环节。 65
高纯石英材料需求需由先进封装订单验证 63
新一代信息技术国产替代要从信创叙事进入算力、软件与安全订单验证 62
HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 62
显示材料改善需由利润率与现金流共同确认 59
AI 基础设施扩张从规模驱动切换到 TCO、能效和利用率筛选 58
AI 生产率去通胀需要等待采用率和流程重构验证 58
AI 资本开支通过能源、设备和利率进入通胀定价 55
CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 55
具身智能机器人进入 BOM 降本与执行器供给验证期 55
数据中心地产、液冷与水资源正在决定 AI 容量的区域迁移 53
自动驾驶与 Robotaxi 主题必须从演示热度进入单位经济和监管城市扩张验证 51
云厂商自发电正在把 AI 交付风险转移到核电、燃气、电网与公用事业信用 49