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06-29 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 国产HBM与先进封装良率及物料卡脖子瓶颈将2026年纯中资AI算力集群规模卡死在23 EFLOPS至95 EFLOPS的超低区间，这使电力瓶颈被动移回硅侧，A股投资也必须从买设计芯片… 截至2026-06-30，本卡针对国产AI算力天花板进行压力测试。长鑫存储HBM3堆叠与国内WoS封装是限制AI部署的物理核心瓶颈。在强制100%国产材料场景下，堆叠良率跌至4.11%，年产出仅18.5万个HBM堆栈，仅能支持2.3万颗GPU（满足规划需求的1.03%），使新增电网负荷由2730M… 06-29 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 AI基础设施从“规模扩张”向“能效与利润驱动”的范式转型 截至2026-06-30，本卡片支持并精化前序链条（Research note 02–07）。在电力成为刚性稀缺单位的电网约束格局下，两项技术把约束转化为利润：芯片级直接液冷/浸没式液冷把PUE从约1.5–1.8压向约1.1[S1][S10]，64机柜集群10年冷却TCO由4,200万降至2,80… 06-28 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 GPU供应中断真实但已非最紧约束——2026年算力扩容受制于CoWoS封装、HBM内存与电网电力的多年期物理瓶颈，下游AI盈利将承受成本通胀。 本卡片支持并收紧 Research note 01 的'AI算力基础设施瓶颈'外溢警示。截至2026-06-29，'GPU供应中断'真实但已具误导性：逻辑裸片良率企稳，真正约束已下移至三大堵点——CoWoS先进封装(2026售罄、需求约100万片晶圆)、HBM/DRAM内存(2026售罄、DRAM… 06-28 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 半导体国产替代对AI算力瓶颈的缓解潜力 支持但有限定：国产半导体设备与先进封装确实有效缩短AI算力兑现周期的硅片侧环节。设备国产化率2024约26%→2025约35%，刻蚀/薄膜约40%本土，北方华创(002371.SZ)全球第五、中微(688012.SH)前十三，大基金三期3440亿托底；先进封装为弯道超车路径，长电(600584.S… 06-27 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 AI 算力资本开支对国产半导体订单可见度的支撑强度 压力测试结论：AI资本开支与电力瓶颈的传导真实但不对称，对2026年净支撑。硬约束是电力而非资本或芯片——四巨头2026资本开支约7250亿美元/+77%[S1]，微软约1900亿、因电力受限至2026底（Azure约800亿积压、GPU闲置）[S5]；2028美国约49GW缺口、变压器4-5年交… 06-27 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 在2026-06-27的权威工作日背景下，国产HBM良率骤降逼迫国内算力网络化，而全球封装与电力阻尼拉长了云厂商CapEx变现周期，这使得制程免疫且订单排至2028年的可插拔光模块出… 截至2026-06-27，本报告评估了HBM良率危机与先进封装瓶颈对算力集群技术演进的影响。国产HBM3封装良率降至2.66%，倒逼国内算力集群转向网络密集的Scale-out拓扑，推高了光模块需求弹性。全球云厂商2026年CapEx直逼7250亿美元，但受制于CoWoS晶圆先进封装冲突与吉瓦级电… 06-25 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 Hyperscaler 资本开支节奏与先进封装/HBM 供应缺口的传导效应研究 截至2026-06-26，压力测试该命题：结论是命题对了一半且因果归因错位。Hyperscaler 2026年资本开支不降反升——四家合计约$725B、同比+77%，Amazon约$200B、Microsoft约$190B、Meta因零部件涨价上调至$125-145B[S1][S2]。供应闸门确实… 06-25 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 AI硬件配置从宽基beta转向每兆瓦吞吐受益者的组合再平衡 本卡把前四卡综合成可执行配置框架：在电力约束下，资金应从宽基AI硬件beta再平衡到能把固定兆瓦变现、且稀缺+订单现金可验证+估值定价为按期交付的环节。六环节分三档：第一档超配先进封装（CoWoS售罄、约4倍扩产）、HBM/AI存储（Micron现金验证）、电源与热管理（Vertiv约150亿美元… 06-24 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 中国CSP成本上升背景下，AI算力基础设施供应弹性与扩容压力分析 压力测试部分否定线程以电力为中心的框架。AI算力系统是供给绑定而非需求绑定：2026年超大规模厂商资本开支同比+77%至约7250亿美元[S1]，英伟达Blackwell售罄至年中、积压360万颗[S2]，因此约束的是配额优先级而非需求。核心锚定集群凭借锁定电力、GPU配额与表后自发电被隔离；放缓… 06-24 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 电力交付日期已经成为 hyperscaler AI capex 能否转化为收入、FCF 和估值倍数的关键变量。 截至 2026-06-24，本卡片支持上一卡片的判断：AI 基础设施的核心约束正在从 GPU 采购转向已通电 MW。IEA、DOE/LBNL、PJM、Grid Strategies 与设备商数据共同显示，数据中心负荷增长、并网排队、变压器/电缆等待时间和重型燃机档期形成多重瓶颈。Amazon、Mi… 06-23 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 估值收缩会提高AI CapEx回报门槛，但截至2026-06-23尚不足以证明2026年半导体设备与设计链条进入基本面削单周期，风险主要集中在2027年增速斜率下修。 截至2026-06-23，本卡支持前序判断但强调传导顺序：AI硬件去估值尚未表现为2026年ASML、TSMC或NVIDIA链条的订单断崖，现有披露仍显示ASML 2026年EUR 36-40 billion销售指引、TSMC 2026年CapEx靠近USD 52-56 billion区间高端、N… 06-23 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 AI芯片能效和封装升级可以提高每个已送电MW的算力收入，但不能消除变压器长周期交付造成的站点送电瓶颈。 截至2026-06-23，本卡支持前序判断：半导体厂商正在通过更高性能每瓦、低精度推理、HBM/CoWoS/3.5D封装和自研ASIC，提高每个已送电MW的AI产出。但这只是缓解，不是替代变压器。若站点无法送电，GPU租赁收入仍会延后；若站点已送电，Blackwell/GB300、MI350、Ir… 06-22 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 可信算力区会把稀缺溢价从“谁有GPU”迁移到“谁能把获批GPU、HBM、封装与fabric系统交付到可信地点”。 截至2026-06-22，本卡综合前序“可信算力区”逻辑：半导体分配从单纯GPU供需转向“GPU-HBM-先进封装-网络fabric-合规运营”整套系统的可获批交付。最受益者是NVIDIA全栈机架、已认证HBM供应商、TSMC CoWoS/SoIC生态、AI网络与定制ASIC供应商；风险集中在中国… 06-22 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 先进封装与定制化ASIC的深度整合，是将大模型访存能耗降低95.7%并实现3-5倍能效提升的核心硬件路径，亦是国产半导体链规避先进制程封锁、支撑算力电力约束的战略根基。 截至2026-06-23，本卡研判支持通过先进封装与ASIC能效路径应对算力电力约束。2.5D封装结合HBM3E使访存功耗降低95.7%（从35 pJ/bit降至1.5 pJ/bit）；自研定制ASIC能能效比高出GPU约3-5倍，万卡集群年省电费2,943万元人民币，并释放48MW电网容量。国产… 06-21 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 截至2026-06-22，低端封装过剩会压低错误产能池的价格，而高端迭代缺失会保留真正重要产能池的配给风险，使Hyperscaler AI资本开支更重、更不稳定、更容易出现已供电机房… 截至2026-06-22，本卡压力测试卡片06：先进封装低端过剩并不能缓解Hyperscaler真正需要的高端CoWoS/HBM4认证产能短缺。TrendForce称2026年行业CoWoS-like产能可接近200,000 wpm、缺口或收窄至约10%，但若高端认证占比只有50%-70%，有效高… 06-21 · 风险主导 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 电力网并网瓶颈与散热极限正成为制约AI算力集群扩张的硬约束，这也倒逼了先进制程/封装（BSPDN、玻璃基板）的代际演进与混合AI端侧推理的结构性爆发。 本卡支持TMT分析师对算力基础设施与端侧芯片的看多判断。大规模GPU集群遭遇单机架120-135kW的供电与液冷瓶颈，以及长达5-7年的电网并网时延。这倒逼半导体链加速向CoWoS-L/3D堆叠、背面供电(BSPDN)与玻璃基板等先进封装和底层架构演进，同时驱动推理负载外溢至高 TOPS/W 的高…
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001215.SZ 千味央厨 1 thesis · A-share · B 端餐饮标准化 002241.SZ 歌尔股份 1 thesis · A-share · 声学/可穿戴 002475.SZ 立讯精密 1 thesis · A-share · 消费电子制造 005930.KS Samsung Electronics 1 thesis · Korea · 端侧 AI 设备对照 1179.HK 华住集团-S 1 thesis · HK · 酒店 RevPAR 2382.HK 舜宇光学科技 1 thesis · HK · 手机光学 300760.SZ 迈瑞医疗 1 thesis · A-share · 医疗设备 3690.HK 美团 1 thesis · HK · 本地服务与消费弹性 600276.SH 恒瑞医药 1 thesis · A-share · 创新药出海核心 600519.SH 贵州茅台 1 thesis · A-share · 外资/核心资产代理 AAPL Apple 1 thesis · US · 端侧 AI 与 Apple Silicon ARM Arm Holdings 1 thesis · US · 端侧 CPU IP MSFT Microsoft 1 thesis · US · Windows/Office Agent 入口 QCOM Qualcomm 1 thesis · US · 手机/PC NPU