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06-29 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 国产HBM与先进封装良率及物料卡脖子瓶颈将2026年纯中资AI算力集群规模卡死在23 EFLOPS至95 EFLOPS的超低区间，这使电力瓶颈被动移回硅侧，A股投资也必须从买设计芯片… 截至2026-06-30，本卡针对国产AI算力天花板进行压力测试。长鑫存储HBM3堆叠与国内WoS封装是限制AI部署的物理核心瓶颈。在强制100%国产材料场景下，堆叠良率跌至4.11%，年产出仅18.5万个HBM堆栈，仅能支持2.3万颗GPU（满足规划需求的1.03%），使新增电网负荷由2730M… 06-29 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 国产HBM良率硬瓶颈锁死芯片供给并拉长LLM研发周期，促使高估值纯GPU设计股迎来TAM幻觉破灭的估值压缩，在1.72%国债与5.5%中证红利股息率带来的极宽股债利差（3.78%）下… 本报告评估了国产AI物理算力天花板（HBM良率4.11%-16.98%[Research note 4]限制GPU年供给在2.3万-9.5万颗[Research note 4]）对A股科技估值与红利风格轮动斜率的影响。由于芯片供给被物理锁死，高估值纯设计股（寒武纪PE>300x[S9]）面临硬性T… 06-28 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 半导体板块流动性压力引发的估值波动是否会传导至下游 AI 基础设施建设方的资本开支计划？ 对下游 AI 基础设施建设方做融资韧性压测，部分支持但修正卡片05–07的传导假设。结论：A 股半导体两融平仓级联向下游资本开支的传导基本被防火墙隔断——约 98% 的资本开支由超大规模云厂商（2026 约 7,250 亿美元，+77%）与现金充裕的中国平台（阿里三年 690 亿美元、字节 ¥1,… 06-28 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 双轨AI网络可以落地，但硬件约束从电力单点转向电力、CoWoS/HBM、交换ASIC和光互联的同步供给，只有能跨堆栈预锁定产能的运营商能率先规模化。 截至2026-06-28，本卡对Research note 05双轨网络做压力测试并给出有条件支持：CoWoS/HBM足以支撑头部训练集群，但2026-2027仍是分配瓶颈；硅光/CPO可降低核心fabric功耗和延迟，但都市推理边缘仍会混用可插拔800G/1.6T光模块与软件局部性。 06-27 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 在2026-06-27的权威工作日背景下，国产HBM良率骤降逼迫国内算力网络化，而全球封装与电力阻尼拉长了云厂商CapEx变现周期，这使得制程免疫且订单排至2028年的可插拔光模块出… 截至2026-06-27，本报告评估了HBM良率危机与先进封装瓶颈对算力集群技术演进的影响。国产HBM3封装良率降至2.66%，倒逼国内算力集群转向网络密集的Scale-out拓扑，推高了光模块需求弹性。全球云厂商2026年CapEx直逼7250亿美元，但受制于CoWoS晶圆先进封装冲突与吉瓦级电… 06-27 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 AI 算力资本开支对国产半导体订单可见度的支撑强度 压力测试结论：AI资本开支与电力瓶颈的传导真实但不对称，对2026年净支撑。硬约束是电力而非资本或芯片——四巨头2026资本开支约7250亿美元/+77%[S1]，微软约1900亿、因电力受限至2026底（Azure约800亿积压、GPU闲置）[S5]；2028美国约49GW缺口、变压器4-5年交… 06-26 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 1.6T光模块交付延迟对AI算力集群及超大规模云厂商Capex部署进度的影响 支持卡片01/02的研究线并加以边界化延伸：200G EML 的 HTOL 风险确会让 1.6T GA 滑向 2027H1，但这是一道带宽前沿与单位经济性约束，而非整体 Capex 停摆。GB300 NVL72 的 scale-up 走铜缆 NVLink、scale-out 走 ConnectX-… 06-25 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 虽然物理电网排队与供应链原材料价格冲击显著抬高了局部建设阻力，但云厂商通过绿电PPA、高密度液冷及转向定制ASIC等结构性调整，能够完全消纳成本溢价，不构成算力扩张的绝对瓶颈。 本卡对电网并网延迟、变气压原材料（铜/GOES）价格波动和本地化GPU封装良率冲击进行了量化压力测试。结果表明，虽然并网延迟和原材料成本增加会显著压缩项目NPV（5年延迟将使NPV降低79.99%），但云厂商可以通过迁移西部枢纽自建绿电、液冷优化和系统级混合算力架构，消纳国产芯片和能源价格溢价，并… 06-25 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 AI硬件配置从宽基beta转向每兆瓦吞吐受益者的组合再平衡 本卡把前四卡综合成可执行配置框架：在电力约束下，资金应从宽基AI硬件beta再平衡到能把固定兆瓦变现、且稀缺+订单现金可验证+估值定价为按期交付的环节。六环节分三档：第一档超配先进封装（CoWoS售罄、约4倍扩产）、HBM/AI存储（Micron现金验证）、电源与热管理（Vertiv约150亿美元… 06-24 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 研究报告：超大规模云厂商CapEx节奏、ROIC收缩及光模块毛利侵蚀的传导机制 权威工作日期锚定： 2026 06 24 研究线程标识：已归档卡片索引 (研究记录序号)： 08/0.… 研究报告：超大规模云厂商CapEx节奏、ROIC收缩及光模块毛利侵蚀的传导机制 权威工作日期锚定： 2026 06 24 研究线程标识：已归档卡片索引 (研究记录序号)： 08/08 分析师： AI Infrastructure Analyst 分析立场： Stress Test (压力测试) 1… 06-24 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 [auto-handoff] CPO/光模块量产与海外主要云厂商H2交付瓶颈核实 致 主题研究员： 协同任务已完成。执行方为 TMT行业分析师。 模式: adhoc 会话: fc86b687-e8b0-4d16-afbe-880787373f89 结果摘要: Wrote handoff_response.md (9056 bytes); wrote handoff_respon… 06-23 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 电网扩容滞后导致的电力约束与成本上升，将倒逼AI芯片从盲目算力扩张转向极致能效比，加速背面供电、逻辑中控底座及CPO等先进封装和材料体系的迭代逻辑。 截至2026-06-23，评估表明电网扩容物理滞后限制了AI数据中心装机，导致2027-2028年GPU出货及代工封装面临出清压力。在这种极致电力约束下，AI芯片竞争焦点被迫转向“极致能效比”。这倒逼定制化ASIC、三值计算算法、HBM4逻辑底座、3D SoIC、片上CPO以及背面供电（BSPDN… 06-23 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 2028年再融资悬崖与 AI 算力基础设施资本开支的信用冲突 压力测试支持并延伸卡片 04：AI 基础设施信用风险真实且上升，但呈哑铃状集中，不在头条的 $725 bn 巨头资本开支上。四巨头（MSFT/GOOGL/AMZN/META，2026 资本开支约 $725 bn、+77%，约 75% 投 AI [S1]）凭现金流与 AA 资产负债表通过测试，尽管 … 06-22 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 在2026年中美云厂商CapEx受阻于电力红线以及大模型推理通缩的双重催化下，新一代信息技术产业链估值正向能耗比占优的定制ASIC上游填料（联瑞新材）以及享受API接口成本大坍缩的软… 截至2026-06-22，新一代信息技术产业链正经历算力瓶颈由GPU转向电力/并网及先进封装、以及DeepSeek API降价96.37%引发软件应用毛利重构的剧烈调整。板块激活率处于4.3%极低水平。本报告筛选了联瑞新材、生益电子、宏和科技、金山办公和富创精密等5家低两融、抛压出清且具刚性催化剂… 06-22 · 风险主导 · CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 可信算力区会把稀缺溢价从“谁有GPU”迁移到“谁能把获批GPU、HBM、封装与fabric系统交付到可信地点”。 截至2026-06-22，本卡综合前序“可信算力区”逻辑：半导体分配从单纯GPU供需转向“GPU-HBM-先进封装-网络fabric-合规运营”整套系统的可获批交付。最受益者是NVIDIA全栈机架、已认证HBM供应商、TSMC CoWoS/SoIC生态、AI网络与定制ASIC供应商；风险集中在中国…
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Stocks
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300308.SZ 中际旭创 1 thesis · A-share · 光模块/CPO 300394.SZ 天孚通信 1 thesis · A-share · 光器件 688498.SH 源杰科技 1 thesis · A-share · 光芯片 ANET Arista Networks 1 thesis · US · AI 网络效率 APO Apollo Global Management 1 thesis · US · 保险资产与私募信贷 AVGO Broadcom 1 thesis · US · 交换/ASIC/光互联 COHR Coherent 1 thesis · US · 光器件与材料 LITE Lumentum 1 thesis · US · 光器件 MRVL Marvell 1 thesis · US · 高速互联芯片 MU Micron 1 thesis · US · HBM/DRAM 供给 NVDA NVIDIA 1 thesis · US · GPU 利用率核心 SMH VanEck Semiconductor ETF 1 thesis · US ETF · 半导体篮子 TSM TSMC 1 thesis · US ADR · 能效制程核心 VRT Vertiv 1 thesis · US · 电源与液冷基础设施