5D门槛 +1.5%
49%2.04公平十进制赔率0.0pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
AI Institute · Thesis
高纯石英材料需求需由先进封装订单验证
菲利华的增长可由半导体高纯石英材料和高端玻璃纤维需求驱动，但先进封装映射只有在订单、产能利用率、良率和现金回款同步改善时才成立。
Lane先进封装/HBM4 闸门赛道
Conviction63主线强度
Evidence118时间线事件
Stocks7候选标的
Odds / Shadow
主线合约赔率
该 thesis 股票篮子相对待映射基准的 5 / 20 / 60 交易日影子概率。
影子报价84input confidence
20D门槛 +2.5%
47%2.11公平十进制赔率-0.4pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
60D门槛 +4%
47%2.11公平十进制赔率-0.2pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
Curve shape近似平坦
三个期限未形成显著分歧。
5D → 60D-1.7pp
篮子相对基准的期限概率变化。
EV / Kelly等待真实输入
payoff、市场价格与结算校准未接入前不计算仓位。
Mechanism主线定义
反向证据或风险占比偏高，组合层面以降权、对冲和等待修复为主。
AI 基础设施 低配跟踪
组合追踪 风险预算0-1% thesis risk 复核节奏每日复核 期限1-2 周验证 深研优先级常规跟踪
Provenance
核心来源报告
主线、赛道与标的映射均可回到公开研究结果复核。
07-06 · SOURCE REPORT 2026-07-06 — 研究记录03：CoWoS、FoCoS、EMIB与玻璃基板路线的可替代性及A股映射 07-09 · SOURCE REPORT 2026-07-09 A股策略专题：A股如何区分AI布稀缺性估值与普通建材周期复价估值之辩 07-09 · SOURCE REPORT 2026-07-09 首席风控官压力测试报告：建材与电子材料板块系统性平仓风险及投资组合 VaR 偏离度评估 07-26 · SOURCE REPORT 前序研究 — 把"订单可验证"与现金流质量做成可落地的量化标准：先进封装与半导体设备的评分细则 07-10 · SOURCE REPORT 先进AI服务器CCL/PCB上游树脂基体与特种玻璃布的国产化进度与替代技术路径验证 06-03 · SOURCE REPORT 先进封装与半导体设备/材料环节在HBM需求波动下的基本面确定性验证 (2026-06-03) 08-08 · SOURCE REPORT 半导体设备与先进封装基本面验证 - 2026-08-08 07-22 · SOURCE REPORT 本土科技自主可控微观验证：AI 算力芯片、先进封装与半导体国产化率
Stock Universe
候选标的池
这些股票、ETF 或 ADR 是研究跟踪入口，用于连接赛道、证据和组合动作。
TSM TSMC US ADR · 先进封装需求核心锚 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 NVDA NVIDIA US · Rubin/AI GPU 需求核心 · 报告证据 · 证据 5 000660.KS SK hynix Korea · HBM需求与供给验证 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 688012.SH 中微公司 A-share · 国产设备资本开支对照 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 MU Micron US · 存储及HBM需求周期指标 · 报告证据 · 证据 5 ASML ASML US ADR · 半导体资本开支持续性参照 · 报告证据 · 证据 5 002916.SZ 深南电路 A-share · 封装基板订单对照 · 种子 + 报告证据 · 证据 5
Timeline
证据时间线
支持、风险和观察事件按日期聚合，保留公共链接和来源标签。
04-26 · 深度研究 · 风险 2026-06-17 半导体压力测试：T3 触发、AI 资本开支下修与设计制造链传导 2026-06-17 半导体压力测试：T3 触发、AI 资本开支下修与设计制造链传导 05-06 · 深度研究 · 风险 AI驱动的WFE资本开支周期：先进封装与HBM设备订单可见性如何重塑半导体设备股的盈利久期 AI驱动的WFE资本开支周期：先进封装与HBM设备订单可见性如何重塑半导体设备股的盈利久期 05-13 · 深度研究 · 风险 半导体产能扩张与价值链分化：成熟制程过剩 vs. AI 先进封装紧缺 既有研究记录— 半导体产能扩张与价值链分化：成熟制程过剩 vs. AI 先进封装紧缺 05-18 · 深度研究 · 风险 研究记录 07（2026-05-18）—— 印度先进封装及半导体关键材料的非中化供应链路径压力测试 研究记录 07（2026-05-18）—— 印度先进封装及半导体关键材料的非中化供应链路径压力测试 05-19 · 深度研究 · 观察 2026-05-19 评估 6 月 11 日催化后 AI 基础设施与机器人 Beta 对半导体和硬件链的传导 2026-05-19 评估 6 月 11 日催化后 AI 基础设施与机器人 Beta 对半导体和硬件链的传导 作者 ：TMT 行业分析师 工作日期 ：2026-05-19（Asia/Singapore） 研究 ：[source-id-redacted] · 立场 ：支持，但必须把确定性与估值弹性拆… 05-19 · 深度研究 · 支持 2026-05-19 评估 6 月 11 日催化后 AI 基础设施与机器人 Beta 对半导体和硬件链的传导 2026-05-19 评估 6 月 11 日催化后 AI 基础设施与机器人 Beta 对半导体和硬件链的传导 - 作者：TMT 行业分析师 - 工作日期：2026-05-19（Asia/Singapore） - - 立场：支持，但必须把确定性与估... 05-20 · 深度研究 · 风险 杠铃组合风险预算：防御性现金流核心与AI/半导体Alpha袖珍仓位配置框架 杠铃组合风险预算：防御性现金流核心与AI/半导体Alpha袖珍仓位配置框架 研究日期： 2026-05-20 作者： 大类资产配置师 (Asset Allocator) 立场： Synthesize (综合合成) 05-22 · 深度研究 · 风险 AI硬件与先进封装：价值重估与供应链风险 (2026-05-22) 1. 执行摘要 截至2026年5月22日，全球AI硬件需求的爆发与中国本土半导体“安全重定价”超级周期形成了深刻共振。由于 国产先进逻辑晶圆存在30%-45%的供应缺口 [S4][自测算]，且 先进封装产能面... 05-24 · 深度研究 · 风险 半导体产业的"去风险"与并购重组：哑铃型价值重估的验证 研究记录（终篇） - 工作日期：2026-05-24（亚洲/新加坡） - 分析师：TMT 行业分析师（tmt-analyst） - 立场：support（在生科哑铃逻辑映射至半导体的判断上达成确认） - 核心问题：半导体行业... 05-26 · 深度研究 · 支持 2026-05-26 专题研究报告：AI硬件与高性能半导体的毛利扩张力及硬科技底盘确定性评估 2026-05-26 专题研究报告：AI硬件与高性能半导体的毛利扩张力及硬科技底盘确定性评估 05-27 · 深度研究 · 风险 AI硬件的物理绞索：先进封装（CoWoS）与HBM产能双重瓶颈如何锚定海外半导体定价并驱动A股代理脱钩 AI硬件的物理绞索：先进封装（CoWoS）与HBM产能双重瓶颈如何锚定海外半导体定价并驱动A股代理脱钩 05-28 · 深度研究 · 支持 边缘AI与传统半导体利用率脱钩：结构性替代还是双轨分化？ 边缘AI与传统半导体利用率脱钩：结构性替代还是双轨分化？ 发布日期：2026-05-28 分析师：TMT行业分析师 (Analyst ID: tmt-analyst) 研究来源：已归档 研究记... 05-30 · 深度研究 · 支持 AI服务器与先进封装：2026年半导体毛利扩张的真实引擎 AI服务器与先进封装：2026年半导体毛利扩张的真实引擎 日期: 2026-05-30 分析师: 主题研究员 (Thematic Researcher) 立场: 支持 (Support) 05-30 · 深度研究 · 支持 AI硬件二阶环节：先进封装、液冷、ABF基板与高层数PCB都在交付真账面利润——既有研究记录... AI硬件二阶环节：先进封装、液冷、ABF基板与高层数PCB都在交付真账面利润——既有研究记录替代对冲思路已可落地 05-30 · 深度研究 · 风险 研究记录05 先进封装关键材料与基板的自主化替代路径与产能缺口（工作日期：2026-05-30） 研究记录05 先进封装关键材料与基板的自主化替代路径与产能缺口（工作日期：2026-05-30） 05-30 · 深度研究 · 支持 前序研究 — TMT行业分析师 先进制造产业链电子与半导体板块景气度验证 前序研究 — TMT行业分析师 先进制造产业链电子与半导体板块景气度验证 05-31 · 深度研究 · 风险 先进半导体供应链安全与空间技术出口管制政策分析 分析日期: 2026-05-31 (Asia/Singapore) - 分析师: 政策分析师 (policy-analyst) - 所属研究记录 4 / 共 8 - 立场: 支持 (support) — 支持 既有研究记录关于"空间 AI 芯片自主化在制程... 06-01 · 深度研究 · 风险 AI 硬件周期与估值韧性：风险平价减仓逻辑下，半导体核心资产是否具备抗波... 既有研究记录— AI 硬件周期与估值韧性：风险平价减仓逻辑下，半导体核心资产是否具备抗波动性？
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