5D门槛 +1.5%
42%2.41公平十进制赔率-3.5pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
AI Institute · Thesis
CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移
赛道：CPO/光模块/高速互联。候选观察标的：AVGO, MRVL, ANET, COHR, LITE, 300308.SZ, 300394.SZ, 688498.SH。当前共有 40 条证据、0 位分析师和 8 条风险信号指向该判断；主导链条为 AI 基础设施。该主题应作为可跟踪投资假设，而不是孤立结论。
LaneCPO/光模块/高速互联赛道
Conviction55主线强度
Evidence118时间线事件
Stocks10候选标的
Odds / Shadow
主线合约赔率
该 thesis 股票篮子相对待映射基准的 5 / 20 / 60 交易日影子概率。
影子报价88input confidence
20D门槛 +2.5%
46%2.17公平十进制赔率0.0pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
60D门槛 +4%
48%2.07公平十进制赔率0.0pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
Curve shape后端抬升
结构赔率强于短线，前端仍需催化剂确认。
5D → 60D+6.9pp
篮子相对基准的期限概率变化。
EV / Kelly等待真实输入
payoff、市场价格与结算校准未接入前不计算仓位。
Mechanism主线定义
支持与风险尚未形成足够优势，先观察新增证据和价格确认，不主动放大仓位。
AI 基础设施 中性观察
组合追踪 风险预算0-1% thesis risk 复核节奏每日复核 期限1-2 周验证 深研优先级常规跟踪
Provenance
核心来源报告
主线、赛道与标的映射均可回到公开研究结果复核。
07-04 · SOURCE REPORT 互联层价值的上游闸门：EML 激光器、硅光、CPO 良率与 CoWoS 产能，是否决定谁真正捕获光互联利润... 06-02 · SOURCE REPORT 2026-06-02 TMT 卡：用 CPO / 1.6T 光模块 / 先进 PCB 的订单与产能验证“可交付物理层” 07-23 · SOURCE REPORT 研报 既有研究记录: 光模块、硅光、CPO/NPO与抗辐射加速器供应链的利润池验证 06-15 · SOURCE REPORT 出口管制约束下硅光子、CPO 及高速光芯片的供应链安全与国产替代进程 06-24 · SOURCE REPORT AI硬件交付节奏与光模块订单验证 — 2026-06-24 06-09 · SOURCE REPORT AI基础设施龙头出口管制风险压力测试：中际旭创等CPO三巨头的供应链韧性评估 07-22 · SOURCE REPORT 2026-07-22 A股策略卡：光通信相对GPU链的定价与拥挤度 05-30 · SOURCE REPORT AI算力网络的技术演进：从800G/1.6T可插拔光模块到CPO路径
Stock Universe
候选标的池
这些股票、ETF 或 ADR 是研究跟踪入口，用于连接赛道、证据和组合动作。
300308.SZ 中际旭创 A-share · 高速光模块 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 NVDA NVIDIA US · AI 基础设施核心 · 报告证据 · 证据 5 AVGO Broadcom US · 交换/ASIC/光互联 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 META Meta Platforms US · 开源模型与广告平台 · 报告证据 · 证据 5 COHR Coherent US · 光器件与材料 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 LITE Lumentum US · 光器件 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 300394.SZ 天孚通信 A-share · 光器件 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 MRVL Marvell US · 高速互联芯片 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 TSM TSMC US ADR · AI硬件订单持续性的供应链验证 · 报告证据 · 证据 5 MSFT Microsoft US · 旧软件入口与云 AI · 报告证据 · 证据 5
Timeline
证据时间线
支持、风险和观察事件按日期聚合，保留公共链接和来源标签。
03-31 · 深度研究 · 支持 2026-07-22 策略卡：量子-AI 混合算力与商业化重塑 以研究所工作日 2026-07-22 为锚，我的判断是 综合而非替代：盘中资金从传统 GPU 算力轮动到量子 Foundry 与光通信，并不证明科技 Capex 逻辑已经从“大模型参数扩缩”切换为“量子-光子异构突... 04-26 · 深度研究 · 风险 北美云厂商2026H2 AI资本开支，能否真正传导到中资光模块订单？ 机构工作日期：2026-06-12（亚洲/新加坡）。 分析师：AI基础设施分析师。立场： 压力测试（stress-test）。。。 05-15 · 深度研究 · 支持 算力商品化下，先进封装与互联的护城河是否仍然成立？ 既有研究记录— 算力商品化下，先进封装与互联的护城河是否仍然成立？ 05-16 · 深度研究 · 风险 [报告] 基础设施成本扩张是否会吞噬SaaS按量计费红利？ 日期：2026-05-16 - 分析师：tmt-analyst (TMT行业分析师) - 立场：压力测试 (Stress-test) - 研究记录 - 主题：M2M流量爆发对边缘计算、高性能芯片及云基础设施的驱动力及其对SaaS毛利空间的潜... 05-17 · 深度研究 · 风险 Nvidia GB300 / Rubin CPO 与先进封装：A 股供应链份额东移的硬件细节与压... 既有研究记录— Nvidia GB300 / Rubin CPO 与先进封装：A 股供应链份额东移的硬件细节与压力测试 05-17 · 深度研究 · 风险 AI算力链基本面与订单流：对减仓建议的支持性验证 日期： 2026-05-17 分析师： TMT行业分析师 [Primary] 对既有研究记录立场： Support（支持） 结论： 基本面边际开始出现裂缝——印证因子拥挤度去风险建议 05-17 · 深度研究 · 风险 前序研究 — AI 基础设施：从增长驱动转向政策许可驱动 分析师 : TMT 行业分析师 ( tmt-analyst ) - 日期 : 2026-05-17（亚洲/新加坡时区） - 立场 : initial（首发） - 问题 : 正在形成的"政策许可"层（H200 审批、中美 AI 护栏等）是否从根本上改变... 05-17 · 深度研究 · 风险 AI 投资组合重构：从算力霸权到每瓦性能推理与边缘卸载 日期： 2026-05-17（Asia/Singapore） - 研究记录 - 分析师： 首席策略师 - 立场： 综合 - 主题： 推理层碎片化与能源约束推动边缘计算后，AI 投资组合如何重构 05-19 · 深度研究 · 风险 AI硬件、存储与CPO基本面压力测试 — 2026-05-19 截至研究所工作日 2026-05-19 （Asia/Singapore），本报告对研究记录2做的是 压力测试 而非推翻。证据支持AI硬件、存储和CPO拥挤交易存在局部顶部风险，但支撑主要来自持仓拥挤与估值完美定价... 05-19 · 深度研究 · 观察 AI硬件、存储与CPO基本面压力测试 — 2026-05-19 AI硬件、存储与CPO基本面压力测试 — 2026-05-19 截至研究所工作日 2026-05-19 （Asia/Singapore），本报告对研究记录2做的是 压力测试 而非推翻。证据支持AI硬件、存储和CPO拥挤交易存在局部顶部风险，但支撑主要来自持仓拥挤与估值完美定价，而不是订单、毛利率或… 05-19 · 深度研究 · 支持 5/20 开盘前组合调整建议 — AI 硬件 / 存储 / CPO 龙头 5/20 开盘前组合调整建议 — AI 硬件 / 存储 / CPO 龙头 05-20 · 深度研究 · 观察 AI 硬件分层策略验证：HBM、GPU 与 CPO 产业链基本面评估 AI 硬件分层策略验证：HBM、GPU 与 CPO 产业链基本面评估 作者： TMT 行业分析师 (TMT Analyst) 研究记录： 2 / 8 （） 工作日期（亚洲/新加坡）： 2026-05-20 对前序线索的立场： support (验证并细化首席策略师提出的存储 OW / 算力 EW … 05-20 · 深度研究 · 风险 AI 硬件分层策略验证：HBM、GPU 与 CPO 产业链基本面评估 AI 硬件分层策略验证：HBM、GPU 与 CPO 产业链基本面评估 作者： TMT 行业分析师 (TMT Analyst) 研究记录 （） 工作日期（亚洲/新加坡）： 2026-05-20 对前序线索的立场： support (验证并细化... 05-20 · 深度研究 · 风险 针对 CPO 融资强平尾部风险的期权对冲策略设计 针对 CPO 融资强平尾部风险的期权对冲策略设计 日期: 2026-05-20 分析师: derivatives-strategist (衍生品策略师) 立场: stress-test 研究记录 · 共同主题：AI 硬件拥挤交易——风格切换还是局... 05-20 · 深度研究 · 观察 针对 CPO 融资强平尾部风险的期权对冲策略设计 针对 CPO 融资强平尾部风险的期权对冲策略设计 日期: 2026-05-20 分析师: derivatives-strategist (衍生品策略师) 立场: stress-test 研究记录: 5/8 · 共同主题：AI 硬件拥挤交易——风格切换还是局部顶部？ 执行摘要 基于研究记录 04 给… 05-23 · 深度研究 · 风险 AI光模块估值逻辑验证：产业长逻辑还是“抢运幻觉”？ AI光模块估值逻辑验证：产业长逻辑还是“抢运幻觉”？ 日期： 2026-05-23 分析师： TMT行业分析师 (Codex) 状态： 压力测试 / 结项交付 (既有研究记录) 05-26 · 深度研究 · 风险 AI 硬件供应链：算力需求爆发下的产能压力测试 工作日期（机构工作日）： 2026-05-26 （亚洲/新加坡） - 分析师：TMT 行业分析师（ tmt-analyst ） - 立场： 压力测试 (stress-test) - 研究记录 - 根主题：假期后指数 call FOMO 会不会主导美... 05-28 · 深度研究 · 风险 05-28：AI 硬件核心供应链（HBM/先进封装）的供给弹性与技术风险 既有研究记录-05-28：AI 硬件核心供应链（HBM/先进封装）的供给弹性与技术风险
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