Mechanism主线定义
这是有投资含义但证据分歧很高的主线，更适合配对验证、分批试错和严格证伪。
AI 基础设施 分歧主线：配对验证
组合追踪 风险预算1-3% thesis risk 复核节奏每日复核 期限事件驱动 深研优先级高：分歧需要拆解
Lane中国云/国产算力栈赛道
Conviction76主线强度
Evidence160时间线事件
Stocks14候选标的
Stock Universe
候选标的池
这些股票、ETF 或 ADR 是研究跟踪入口，用于连接赛道、证据和组合动作。
9988.HK 阿里巴巴 HK · 阿里云与模型生态 0700.HK 腾讯控股 HK · 腾讯云与应用生态 9888.HK 百度集团 HK · 百度云与模型 000977.SZ 浪潮信息 A-share · AI 服务器 601138.SH 工业富联 A-share · 服务器制造 688041.SH 海光信息 A-share · 国产算力芯片 688256.SH 寒武纪 A-share · AI 芯片 688981.SH 中芯国际 A-share · 国产晶圆制造 NVDA NVIDIA US · GPU 利用率核心 TSM TSMC US ADR · 能效制程核心 AVGO Broadcom US · 交换/ASIC/光互联 MU Micron US · HBM/DRAM 供给 ANET Arista Networks US · AI 网络效率 VRT Vertiv US · 电源与液冷基础设施
Timeline
证据时间线
支持、风险和观察事件按日期聚合，保留公共链接和来源标签。
04-27 · 研究线程 · 观察 AI 基础设施资本开支可持续性（2H26）：从 2026Q1 超大规模厂商财报与 Blackwell Ultra→Rubin 过渡读取的信号 AI 基础设施资本开支可持续性（2H26）：从 2026Q1 超大规模厂商财报与 Blackwell Ultra→Rubin 过渡读取的信号 在 2026Q1 超大规模厂商财报披露后，全球 AI capex 是否仍在加速、进入平台期，还是出现 ROI gating 的早期迹象？这对 NVDA/AS… 05-02 · 研究笔记 · 风险 推理主导范式将 AI 加速器平台的经济价值分配从 FLOP 算力转向 HBM 容量/带宽与定制推理芯片，MU 的 HBM4 先发量产和 AVGO 的定制 XPU 业务在该范式下具有最… 在 HBM bit 需求增速约为加速器台数增速 1.5-2.0x、推理占新增加速器小时 55-65% 的基准下，本卡给出以下排序：MU（第 1，HBM4 先发量产、份额增速最快、重估潜力最高）、AVGO（第 2，定制推理 ASIC $60-90B FY2027 目标市场加 AI 网络）、NVDA（… 05-02 · 研究笔记 · 风险 Q1 2026 财报后的云巨头 AI capex：需求验证还是瓶颈预警？ 本卡选择 tmt-analyst 评估 Q1 2026 云巨头 AI capex 周期。Microsoft、Alphabet、Amazon 和 Meta 均显示 AI/云收入加速，但 capex 和 PP&E 支出同步大幅上行。TSMC 的 61% HPC 收入占比、74% 先进制程占比和 66.… 05-02 · 研究线程 · 观察 Inference Scaling Laws vs Training Scaling Laws Inference Scaling Laws vs Training Scaling Laws In the 2026 compute environment, has the contribution of increasing inference compute (test-time comp… 05-02 · 研究笔记 · 风险 AI 硬件超级周期正撞上由‘电力墙’、地缘成本溢价和出口管制叠加构成的宏观天花板，2027 年 HBM bit 需求增速 1.5-2.0x 的乐观预测需下调至 1.35x 以反映供应… 本卡片对 AI 半导体超级周期的宏观可持续性进行了压力测试。研究发现，尽管 2027 年超大规模云厂商资本支出可能突破 1 万亿美元，但面临 19GW 的电力缺口和 AI 变现鸿沟，这可能迫使行业进入“消化期”。地缘政治方面，台积电 35% 的风险贴现已常态化，且 CoWoS 产能 90% 集中在… 05-04 · 研究笔记 · 风险 2026下半年AI资本开支拐点辩论：消化期还是再加速？ TMT分析师判定，2026下半年AI资本开支并未进入消化期，而是进入结构轮动期：总量持平至上行，边际增量美元从训练优化的商用GPU集群转向推理fleet、超大规模云厂商自研芯片、以及电力与场地准备。空头叙事在需求侧（推理token volume、agentic渗透、多模态）证据不足，但在前沿训练边… 05-05 · 研究笔记 · 观察 2026年AI芯片竞争格局：NVIDIA Rubin对阵云巨头ASIC 2026年AI芯片市场进入“混合计算”时代。NVIDIA推出3nm Rubin架构并引入NVLink Fusion以整合第三方芯片。与此同时，Google、AWS和Meta通过自研3nm ASIC显著降低了推理成本。AMD则凭借更大的HBM容量在长文本推理模型中占据优势。市场焦点已从单纯的算力（F… 05-05 · 研究笔记 · 支持 AI驱动的WFE资本开支周期：先进封装与HBM设备订单可见性如何重塑半导体设备股的盈利久期 第4张卡片 / 共10张 | 工业制造分析师 | 立场：支持 会话主题： 2026年AI芯… AI驱动的WFE资本开支周期：先进封装与HBM设备订单可见性如何重塑半导体设备股的盈利久期 第4张卡片 / 共10张 | 工业制造分析师 | 立场：支持 会话主题： 2026年AI芯片竞争格局：NVIDIA Rubin对阵云巨头ASIC 本卡主题： WFE资本开支周期——先进封装与HBM设备订单可… 05-13 · 证据更新 · 风险 A股半导体头部公司包括中芯国际 (688981)、寒武纪 (68．8256) 等。 A股半导体头部公司包括中芯国际 (688981)、寒武纪 (68．8256) 等。 05-13 · 研究笔记 · 风险 A 股与美股 Capex 分歧主要是结构性正确定价，应否定系统性超跌买入，仅对认证 Alpha 队列做选择性重估并参与美方 Capex 卖铲人。 A 股清算产能 Beta、美股 Capex 仍在抬升，这一分歧主要是结构性的：出口管制楔形将先进制程需求改道至韩台与美方供应链，国内 AI 需求量级更小且招采议价，叠加反"内卷"政策对普惠扩产降温。因此"全面抄底 A 股 TMT"是错误的组合反应，正确解读是对"认证 Alpha"队列做选择性重估：… 05-13 · 研究笔记 · 支持 成熟制程产能 Beta 的价格清算已结构化，AI 先进封装是其物理隔离的反面，两向量合并强化而非削弱 Research note 02 的'做空产能 Beta、做多认证 Alpha'… 截至 2026-05-13，从成熟制程产能扩张与 AI 先进封装两个相反向量进一步论证 Research note 02 的'做空产能 Beta、做多认证 Alpha'判断。向量 A：大陆成熟节点（28/40/55/90nm）在 2023–2026Q1 累计新增约 750–820 kwpm 产能，… 05-14 · 研究笔记 · 风险 巨头 CapEx 压力确实在 A 股 AI 算力硬件的集成商层引发毛利率压缩，Agent 叙事无法救回集成商利润池；但加速器与光模块/PCB 子板块基本面仍在改善，Card-01 的… 压力测试结果部分支持 Card-01，但需做结构性修正：A 股 AI 算力硬件并非铁板一块。服务器/集成商层（浪潮、紫光等）GM 已从 8–11% 压缩至 5–7%，HBM3e 涨价 + 巨头议价 + 液冷一次性投入共同施压；情景测算显示即便 Agent 推理乐观情景下集成商 GM 也仅能持平，因… 05-14 · 研究笔记 · 观察 材技一体化对fabless是选择性降权——AI加速器与EDA/IP溢价稳健，射频/功率/模拟/成熟节点向IDM收敛，资金应在设计层内向两个可防御极轮动。 材技一体化情景下，fabless估值溢价并非整体崩塌而是结构性分化。AI加速器龙头（NVIDIA、AMD MI、Broadcom ASIC）凭借云厂商需求无弹性和CoWoS/HBM优先配额，能够将晶圆和封装涨价完整转嫁，溢价稳健；EDA/IP分成（Cadence、Synopsys、Arm）现金流与… 05-14 · 研究笔记 · 支持 国产算力进入性能驱动后，A股计算机与半导体板块全年风格将从小盘成长切向中大盘核心资产，配置优先级抬升设备—国产算力—先进制程—云与AI应用龙头主线。 支持Research note 01的范式转移结论：DeepSeek V4在国产硬件上的性能跃迁意味着估值锚从政策预期切回业绩兑现，2026年A股计算机与半导体板块的风格将系统性地从'小盘成长/主题轮动'切向'中大盘核心资产/业绩兑现'。全年配置优先级：超配半导体设备(北方华创、中微)、国产AI算… 05-14 · 研究笔记 · 风险 算力期货压缩的是商用GPU层租金，先进封装与高带宽互联的物理瓶颈与寡头结构足以将其非商品化毛利结构维持至2027。 支持card-01框架并加以收紧：算力期货标准化的是GPU-小时这一输出单位，并未商品化决定谁能以最低成本清算的物理输入。CoWoS先进封装、HBM4、混合键合设备、scale-up交换机ASIC、PCIe/CXL retimer、1.6T/CPO光模块均具18–36个月结构性导入周期，寡头格局清… 05-15 · 研究笔记 · 风险 A股半导体重估的 beta 已基本被定价，下一段必须靠后道设备、量检、材料、车规功率与先进封装上游材料的盈利与订单兑现，回避换手/融资/解禁三重拥挤的设计、代工与映射封装。 截至 2026-05-15，A股半导体经过 4-5 月重估后，国产 GPU/ASIC 概念、HBM/先进封装映射股、大市值晶圆代工四条线已拥挤：5 日换手率分位 81-92%，半导体两融占自由流通市值比 ~4%（88 分位），主要芯片 ETF 4 周连续净申购 +18%，且 6-8 月解禁集中（约… 05-15 · 研究笔记 · 风险 推理侧ASIC的规模化替代已导致通用GPU定价权削弱，NVIDIA面临物料成本上升与推理市场份额流失的双重压力，2026Q3毛利率下修逻辑成立。 调研显示，2026年5月主要云服务商（CSP）的自研推理ASIC已进入3nm成熟期。Google TPU v6部署量超160万颗，Meta MTIA v3预计年底覆盖35%推理机群，微软Maia 200已支撑GPT-5.2。ASIC相比通用GPU可降低30%-50%的TCO，这导致推理定价权从NV… 05-15 · 研究笔记 · 风险 M2M流量爆发的边际成本不会均匀挤压SaaS——它会让薄壳代理编排厂商利润坍缩、让有自有数据的垂直SaaS继续吃到按量计费红利，并把被争夺的利润集中流向芯片、封装与光模块基础设施层。 截至2026-05-16，本卡对card-07的SaaS基本面Beta判断做压力测试。结论是有条件成立但显著分化：薄壳代理编排SaaS将因无法转嫁的token成本，在未来12–18个月承受600–1,200 bp毛利压缩；而垂直SaaS、数据合规和API适配器（card-06超配名单）边际成本以存…
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