5D门槛 +1.5%
49%2.06公平十进制赔率--最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
AI Institute · Stock
TSM
TSMC · US ADR。 该页展示该标的作为研究入口时连接到哪些赛道、主线和证据事件。
Linked Theses26相关主线
Lanes6关联赛道
MarketUS ADR市场
Evidence85来源报告
Odds / Shadow
股票关联合约赔率
这是该股票所连接 thesis 合约的加权均值，不是股票上涨概率、目标价或交易评级。
关联合约均值79input confidence
20D门槛 +2.5%
48%2.07公平十进制赔率--最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
60D门槛 +4%
49%2.03公平十进制赔率--最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
Curve shape近似平坦
三个期限未形成显著分歧。
5D → 60D+0.8pp
该曲线是与股票关联的 thesis 合约概率加权均值，不是股票上涨概率，也不是目标价。
EV / Kelly等待真实输入
payoff、市场价格与结算校准未接入前不计算仓位。
Thesis Links连接的主线
日元套息/EM 科技流动性 · 深研候选：先建观察仓 日元套利交易无序平仓（USD/JPY跌破158）与离岸CNH HIBOR骤升至12%共振下，人民币-权益相关性翻转至+0.35且组合Va… 08-16 日元套息/EM 科技流动性 · 深研候选：先建观察仓 日元carry平仓触发后的全球债券与成长股配置冲击 08-19 AI 算力半导体 · 深研候选：先建观察仓 AI CapEx的主线不是收缩，而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 08-12 日元套息/EM 科技流动性 · 深研候选：先建观察仓 日银本周加息至1.0%、美联储维持3.50–3.75%不变的双向利差收敛背景下,USD/JPY ~160的日元套利交易是有序拆解还是面临… 08-19 日元套息/EM 科技流动性 · 深研候选：先建观察仓 日元套利拆仓与跨境流动性的实弹压力测试 08-19 先进封装/HBM4 闸门 · 深研候选：先建观察仓 依托全球AI硬件超级周期的外溢效应与国内流动性宽松预期共振，A股TMT板块具备坚实的业绩兑现基础，将在跨国资金流入带动下确立其在“哑铃策… 08-13 AI 基建 TCO/能效筛选 · 深研候选：先建观察仓 在66.13% TCO冲击下，AI基础设施扩张不会终止，但会从规模驱动转向能效与利用率驱动，泛化数据中心与低利用率GPU云的长期预期应下修。 08-04 AI 算力半导体 · 精选验证 NAND价格与产品组合驱动SanDisk盈利弹性 08-19 先进封装/HBM4 闸门 · 低配跟踪 高纯石英材料受益于先进封装扩产，但兑现取决于认证与产品结构 08-16 AI 算力半导体 · 精选验证 NAND盈利弹性由价格与产品结构主导，而非单纯出货增长 08-19 Mag7 AI 平台再分层 · 精选验证 Mag7 在 AI 时代从平台垄断转向基础设施再分层 08-19 先进封装/HBM4 闸门 · 深研候选：先建观察仓 全球科技配置应超配ASIC与新代工生态；A股风格则需从“AI题材映射”战略性切换至独立算力的“国产第二供应源”，重仓先进封装产能、核心设… 08-13 日元套息/EM 科技流动性 · 深研候选：先建观察仓 美元兑日元跌破161.50关口，财务省干预概率陡增。一旦日元套利平仓瞬间引爆全球EM科技股抛售，叠加SpaceX二次配售24.5亿元的资… 08-17 AI 算力半导体 · 深研候选：先建观察仓 面对 Meta 自建 Meta Compute 算力集群的传闻，Nebius (NBIS) 的 270 亿美元合同是否仍具备护城河？散户… 08-19 先进封装/HBM4 闸门 · 深研候选：先建观察仓 2026年AI芯片竞争格局：NVIDIA Rubin对阵云巨头ASIC 08-20 先进封装/HBM4 闸门 · 深研候选：先建观察仓 FOMC 后应以“选择性算力基础设施挤空”而非“无差别 AI 融涨”来交易：多稀缺、空低 ROIC，净多但对冲。 08-20 AI 算力半导体 · 中性观察 GPU、HBM 与先进封装决定 AI 资本开支供给节奏 08-20 先进封装/HBM4 闸门 · 深研候选：先建观察仓 AI大基建进入“能效优先”阶段，二级市场资金正从粗放型算力硬件（CPO/服务器）向电力基建“瓶颈资产”与半导体先进封装“能效资产”进行结… 08-13 AI 算力半导体 · 深研候选：先建观察仓 全球电网核心设备及原材料的产能赤字已构成刚性物理准入壁垒，导致产业利润池从算力/晶圆厂资本支出方结构性向重电OEM厂商转移。 08-11 先进封装/HBM4 闸门 · 深研候选：先建观察仓 2026年AI芯片与先进封装产能约束会推高并拉长云端CapEx，而不是使其取消；配置应偏向具备配额权的上游瓶颈环节。 08-12 先进封装/HBM4 闸门 · 低配跟踪 高纯石英材料需求需由先进封装订单验证 08-20 先进封装/HBM4 闸门 · 中性观察 HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 08-20 先进封装/HBM4 闸门 · 中性观察 显示材料改善需由利润率与现金流共同确认 08-19 AI 基建 TCO/能效筛选 · 低配跟踪 AI 基础设施扩张从规模驱动切换到 TCO、能效和利用率筛选 08-20 CPO/光模块/高速互联 · 中性观察 CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移 08-19 日元套息/EM 科技流动性 · 低配跟踪 日元套息平仓是 EM 科技、离岸中资与高 beta 主题的尾部流动性风险 08-17
Provenance
标的来源报告
08-17 · SOURCE REPORT 全球AI产业跟踪报告 (2026年8月刊 / 2026-08-17) 08-11 · SOURCE REPORT 半导体设备与先进封装：基本面是否会颠覆“流动性驱动”框架？ 08-11 · SOURCE REPORT 前序研究 — 2026-08-11 AI算力基建需求对半导体设备链的支撑验证 08-10 · SOURCE REPORT TMT行业周报研究计划 08-08 · SOURCE REPORT 半导体设备与先进封装基本面验证 - 2026-08-08 08-05 · SOURCE REPORT 研究记录 — 为JPY carry unwind触发（th T15）提前布局的对冲头寸：利差主导与避险主导两种路径下...
Lanes
关联赛道
Recent Evidence
近期证据入口
06-09 · 深度研究 · AI大基建进入“能效优先”阶段，二级市场资金正从粗放型算力硬件（CPO/服务器）向电力基建“瓶颈资产”与半导体先进封装“能效资产”进行结… 高能效半导体架构与先进封装应对电网电力瓶颈的压力测试报告（2026–2027） 高能效半导体架构与先进封装应对电网电力瓶颈的压力测试报告（2026–2027） 分析日期：2026-06-09 分析师：TMT行业分析师 (tmt) 当前定位：压力测试 (Stress-Test) 研究线程标识：已归档 06-05 · 深度研究 · 美元兑日元跌破161.50关口，财务省干预概率陡增。一旦日元套利平仓瞬间引爆全球EM科技股抛售，叠加SpaceX二次配售24.5亿元的资… 日元平仓流动性抽血对A股的外溢效应与风格切换 作者：chief-strategist（首席策略师） - 权威工作日：2026-06-06（Asia/Singapore） - 立场：synthesize（综合 既有研究记录） - 研究记录 06-05 · 深度研究 · 美元兑日元跌破161.50关口，财务省干预概率陡增。一旦日元套利平仓瞬间引爆全球EM科技股抛售，叠加SpaceX二次配售24.5亿元的资… A股商业航天与AI防务：SpaceX IPO窗口期的资金流向与拥挤度 作者：A股策略师（ashare-strategist） - 工作日：2026-06-06（Asia/Singapore） - 立场：support（承接 research note / research note 的估值重锚结论，从SSE/SZSE市场结构、北向、融资融券与... 06-04 · 深度研究 · 日元套息平仓是 EM 科技、离岸中资与高 beta 主题的尾部流动性风险 日元套息交易（Carry Trade）平仓临界点与美债长端期限溢价传导评估报告 日元套息交易（Carry Trade）平仓临界点与美债长端期限溢价传导评估报告 06-03 · 深度研究 · 美元兑日元跌破161.50关口，财务省干预概率陡增。一旦日元套利平仓瞬间引爆全球EM科技股抛售，叠加SpaceX二次配售24.5亿元的资… 研究报告：A股TMT两融强平情景对全球尾部保护组合的压力测试 研究报告：A股TMT两融强平情景对全球尾部保护组合的压力测试 分析师: 首席风控官 ( chief-risk ) 日期: 2026-06-03 (星期三) 状态: 最终压力测试 (既有研究记录) 06-03 · 深度研究 · 日元套息平仓是 EM 科技、离岸中资与高 beta 主题的尾部流动性风险 2026-06-03 外汇策略：JPY Carry Unwind触发SPX/VIX冲击的阈值 2026-06-03 外汇策略：JPY Carry Unwind触发SPX/VIX冲击的阈值 05-28 · 深度研究 · 在66.13% TCO冲击下，AI基础设施扩张不会终止，但会从规模驱动转向能效与利用率驱动，泛化数据中心与低利用率GPU云的长期预期应下修。 综合：电力上限对AI算力需求与Hyperscaler资本开支的重估 作者 / 角色： TMT行业分析师 (TMT Analyst) - 工作日期： 2026-05-28（亚洲/新加坡时区） - 研究来源：已归档 / - 立场： 综合 (synthes... 05-27 · 深度研究 · 在66.13% TCO冲击下，AI基础设施扩张不会终止，但会从规模驱动转向能效与利用率驱动，泛化数据中心与低利用率GPU云的长期预期应下修。 算力错位期的下游冲击：GPU 闲置、租赁价格战与云厂商资产减值压力测试 作者： 主题研究员 (thematic-researcher) 工作日期： 2026-05-27（亚洲/新加坡） 立场： stress-test（对研究记录 06 提出的"算力滞留"假说做下游量化压力测试） 05-27 · 深度研究 · AI大基建进入“能效优先”阶段，二级市场资金正从粗放型算力硬件（CPO/服务器）向电力基建“瓶颈资产”与半导体先进封装“能效资产”进行结… AI硬件的物理绞索：先进封装（CoWoS）与HBM产能双重瓶颈如何锚定海外半导体定价并驱动A股代理脱钩 AI硬件的物理绞索：先进封装（CoWoS）与HBM产能双重瓶颈如何锚定海外半导体定价并驱动A股代理脱钩 05-26 · 深度研究 · 日银本周加息至1.0%、美联储维持3.50–3.75%不变的双向利差收敛背景下,USD/JPY ~160的日元套利交易是有序拆解还是面临… USD/JPY 触发日元套利全周期反转的阈值研究 — 压力测试 研究记录 — 压力测试 (stress-test) - 分析师: 外汇策略师 (FX Strategist) - 日期 (Asia/Singapore): 2026-05-26 - 承接对象: 研究记录 1 "日本国债收益率突破与全球最后一个低利率锚的解体"... 05-25 · 深度研究 · FOMC 后应以“选择性算力基础设施挤空”而非“无差别 AI 融涨”来交易：多稀缺、空低 ROIC，净多但对冲。 2026-05-25 — 出口管制如何卡住ASIC、HBM与CoWoS的推理能效路径 2026-05-25 — 出口管制如何卡住ASIC、HBM与CoWoS的推理能效路径 05-25 · 深度研究 · 日元套息平仓是 EM 科技、离岸中资与高 beta 主题的尾部流动性风险 外汇策略研究报告：2万亿美元的踩踏——日元套息交易（Carry Trade）平仓风险压力测试 外汇策略研究报告：2万亿美元的踩踏——日元套息交易（Carry Trade）平仓风险压力测试 日期： 2026-05-25 分析师： 外汇策略师 (fx-strategist) 状态： 压力测试 / 紧急 05-23 · 深度研究 · 日元carry平仓触发后的全球债券与成长股配置冲击 日元套利交易平仓风险压力测试：USD/JPY 波动与利差收窄对对冲预算的侵蚀 日元套利交易平仓风险压力测试：USD/JPY 波动与利差收窄对对冲预算的侵蚀 05-23 · 深度研究 · 日元套利拆仓与跨境流动性的实弹压力测试 日元套利交易平仓风险压力测试：USD/JPY 波动与利差收窄对对冲预算的侵蚀 日元套利交易平仓风险压力测试：USD/JPY 波动与利差收窄对对冲预算的侵蚀