5D门槛 +1.5%
50%2.00公平十进制赔率-3.3pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
LaneAI 算力半导体赛道
Conviction70主线强度
Evidence116时间线事件
Stocks7候选标的
Odds / Shadow
主线合约赔率
该 thesis 股票篮子相对待映射基准的 5 / 20 / 60 交易日影子概率。
影子报价88input confidence
20D门槛 +2.5%
52%1.91公平十进制赔率-0.6pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
60D门槛 +4%
53%1.88公平十进制赔率-0.1pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
Curve shape温和后倾
中长期证据略强于短线证据。
5D → 60D+3.2pp
篮子相对基准的期限概率变化。
EV / Kelly等待真实输入
payoff、市场价格与结算校准未接入前不计算仓位。
Mechanism主线定义
研究立场偏精选，只保留证据强、标的映射清楚且催化剂可验证的子方向。
宏观利率与汇率 精选验证
组合追踪 风险预算1-3% thesis risk 复核节奏每日复核 期限2-8 周 深研优先级常规跟踪
Provenance
核心来源报告
主线、赛道与标的映射均可回到公开研究结果复核。
07-14 · SOURCE REPORT 盘前主题轮动与政权转移扫描：2026-07-14 06-24 · SOURCE REPORT 盘后社交回声扫描：议题提案 06-03 · SOURCE REPORT SNDK 潜在做空交易的期权组合策略与波动率面分析 08-14 · SOURCE REPORT 2026-08-14 DRAM/HBM短缺：存储定价权红利 vs AI资本开支利润率风险 08-06 · SOURCE REPORT 内存（HBM/DRAM）价格上涨向超大规模云厂商资本开支效率与毛利率的传导 08-03 · SOURCE REPORT AI内存分层组合：股权多头、利率护栏与AI信用/SPV对冲 — 2026-08-03 06-03 · SOURCE REPORT AI算力硬件毛利率压力测试 06-01 · SOURCE REPORT 2026-06-01 TMT 研究记录 02：AI 硬件利润率与 Capex 持续性的压力测试
Stock Universe
候选标的池
这些股票、ETF 或 ADR 是研究跟踪入口，用于连接赛道、证据和组合动作。
NVDA NVIDIA US · AI算力系统需求先行指标 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 META Meta Platforms US · AI基础设施存储需求锚 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 MU Micron US · 存储供需与价格周期对照 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 000660.KS SK hynix Korea · 高端存储需求与供给纪律观察 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 TSM TSMC US ADR · AI硬件订单持续性的供应链验证 · 报告证据 · 证据 5 AMD AMD US · GPU/CPU 替代供给 · 报告证据 · 证据 5 AVGO Broadcom US · ASIC 与网络芯片 · 报告证据 · 证据 5
Timeline
证据时间线
支持、风险和观察事件按日期聚合，保留公共链接和来源标签。
2025-04-10 · 深度研究 · 风险 SAMSUNG 行业定位 本报告将股票代码 SAMSUNG 按 Samsung Electronics Co., Ltd. 合并口径处理；行业定位覆盖其核心暴露市场：半导体与存储、Foundry、智能手机、电视、OLED 显示，以及与上述业务相关的高端终端生... 04-03 · 深度研究 · 支持 SNDK 行业定位 SNDK 的核心可服务市场应按 NAND Flash / flash-based storage 来界定，而不是按一般半导体或完整存储器市场来界定；公司披露其产品基于 NAND flash 技术，覆盖 SSD、嵌入式产品、可移除卡、USB... 04-26 · 深度研究 · 支持 AI 利润向算力底座迁移的证据：半导体与网络核心硬件的毛利韧性 — 2026-05-26 AI 利润向算力底座迁移的证据：半导体与网络核心硬件的毛利韧性 — 2026-05-26 05-06 · 深度研究 · 风险 2027 半导体盈利修正地图：从云端 capex 到 AI PC 与边缘设备 2027 半导体盈利修正地图：从云端 capex 到 AI PC 与边缘设备 05-06 · 深度研究 · 风险 2027 半导体盈利修正地图：从云端 capex 到 AI PC 与边缘设备 2027 半导体盈利修正地图：从云端 capex 到 AI PC 与边缘设备 05-15 · 深度研究 · 支持 “大脱钩”时代：CSP ASIC 的规模化扩张与 NVIDIA 利润率拐点研判 “大脱钩”时代：CSP ASIC 的规模化扩张与 NVIDIA 利润率拐点研判 日期： 2026-05-15 职位： TMT 行业分析师 状态： 机构内部绝密研究 05-18 · 深度研究 · 观察 AI硬件与算力基础设施盈利可见性 - 2026-05-18 AI硬件与算力基础设施盈利可见性 - 2026-05-18 研究记录：7/8 · 分析师：TMT行业分析师 (tmt-analyst) · 立场：support 工作日期：2026-05-18（Asia/Singapore） 主题：AI硬件供应链毛利趋势与国产化替代路径是否具备足够资本确定性？ 一… 05-18 · 深度研究 · 支持 AI硬件与算力基础设施盈利可见性 - 2026-05-18 研究记录 · 分析师：TMT行业分析师 (tmt-analyst) · 立场：support - 工作日期：2026-05-18（Asia/Singapore） - 主题：AI硬件供应链毛利趋势与国产化替代路径是否具备足够资本确定性？ 05-19 · 深度研究 · 支持 半导体供应链与 CapEx 指引核查 — 2026-05-19 半导体供应链与 CapEx 指引核查 — 2026-05-19 日期： 2026-05-19 分析师： tmt-analyst (TMT 行业分析师) 立场： 支持 主题： HBM/CoWoS 订单趋势与超大云厂商 2026 年 CapEx 验证 05-19 · 深度研究 · 观察 半导体供应链与 CapEx 指引核查 — 2026-05-19 半导体供应链与 CapEx 指引核查 — 2026-05-19 日期： 2026-05-19 分析师： tmt-analyst (TMT 行业分析师) 立场： 支持 主题： HBM/CoWoS 订单趋势与超大云厂商 2026 年 CapEx 验证 截至 2026-05-19，我支持首席策略师提出的… 05-19 · 深度研究 · 支持 AI 产业动态追踪｜TMT Analyst Weekly 截至日期：2026-05-19（周二，shell 时钟为准） - 覆盖范围：大模型进展、算力供需、应用落地、重点公司动态 - 作者：TMT Analyst（半导体 / AI / 云 / 消费电子 / 互联网） - 上游依赖：本步骤... 05-20 · 深度研究 · 观察 堡垒轴成本溢价对 AI 芯片需求与半导体毛利的冲击 堡垒轴成本溢价对 AI 芯片需求与半导体毛利的冲击 分析师：TMT 行业分析师 工作日期（亚洲/新加坡）：2026-05-20 立场： stress-test （对 既有研究记录"算力密度可吸收安全溢价"叙事的压力测试） 当前问题：随着选址逻辑从"电力优先"转向"安全优先"，能源成本的激增能否被算… 05-20 · 深度研究 · 风险 堡垒轴成本溢价对 AI 芯片需求与半导体毛利的冲击 分析师：TMT 行业分析师 - 工作日期（亚洲/新加坡）：2026-05-20 - 立场： stress-test （对 既有研究记录"算力密度可吸收安全溢价"叙事的压力测试） - 当前问题：随着选址逻辑从"电力... 05-20 · 深度研究 · 风险 2026-05-20 压力测试：出口管制与中国AI算力产业链Alpha利润率 2026-05-20 压力测试：出口管制与中国AI算力产业链Alpha利润率 05-21 · 深度研究 · 风险 AI硬件配置（14%）在UST 5.25%压力下的资本开支与利润率韧性评估 AI硬件配置（14%）在UST 5.25%压力下的资本开支与利润率韧性评估 日期： 2026-05-21 分析师： tmt-analyst (TMT行业分析师) 立场： 压力测试 (Stress-Test) 05-23 · 深度研究 · 支持 AI 资本开支抵消重工业衰退是真的，但"半导体+云基础设施利润率结构性扩张"只有半句成立 AI 资本开支抵消重工业衰退是真的，但"半导体+云基础设施利润率结构性扩张"只有半句成立 05-23 · 深度研究 · 风险 TMT行业压力测试：实际利率与能源挤压下的AI硬件估值 TMT行业压力测试：实际利率与能源挤压下的AI硬件估值 日期： 2026-05-23 分析师： TMT行业分析师 (tmt-analyst) 立场： 压力测试 (Stress-Test) 05-24 · 深度研究 · 风险 AI基础设施资本开支周期与重资产产能过剩风险 权威工作日期： 2026-05-24（Asia/Singapore） 分析师： 工业制造分析师 研究记录 立场： stress-test
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