Mechanism主线定义
这是有投资含义但证据分歧很高的主线，更适合配对验证、分批试错和严格证伪。
AI 基础设施 分歧主线：配对验证
组合追踪 风险预算1-3% thesis risk 复核节奏每日复核 期限事件驱动 深研优先级高：分歧需要拆解
LaneAI 算力半导体赛道
Conviction84主线强度
Evidence160时间线事件
Stocks14候选标的
Stock Universe
候选标的池
这些股票、ETF 或 ADR 是研究跟踪入口，用于连接赛道、证据和组合动作。
NVDA NVIDIA US · GPU 利用率核心 AMD AMD US · GPU/CPU 替代供给 AVGO Broadcom US · 交换/ASIC/光互联 TSM TSMC US ADR · 能效制程核心 ASML ASML US ADR · EUV 设备 MU Micron US · HBM/DRAM 供给 000660.KS SK hynix Korea · HBM 供给 005930.KS Samsung Electronics Korea · HBM/存储/晶圆 ANET Arista Networks US · AI 网络效率 VRT Vertiv US · 电源与液冷基础设施 SMH VanEck Semiconductor ETF US ETF · 半导体篮子 300308.SZ 中际旭创 A-share · 光模块/CPO APO Apollo Global Management US · 保险资产与私募信贷 IEF iShares 7-10 Year Treasury Bond ETF US ETF · 中长久期代理
Timeline
证据时间线
支持、风险和观察事件按日期聚合，保留公共链接和来源标签。
04-24 · 研究线程 · 观察 NVIDIA Rubin 架构前夕的 AI 算力市场调研 NVIDIA Rubin 架构前夕的 AI 算力市场调研 随着 Rubin 架构发布临近，超大规模云厂商在自研 ASIC 与采购 NVIDIA 芯片间的动态博弈及对 HBM4 产业链的带动作用？ 04-24 · 研究线程 · 观察 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 随着TSMC CoWoS产能持续紧张且HBM4于2026年开始量产，从HBM3e向HBM4的跨越将如何影响主要AI GPU厂商（如NVIDIA/AMD）的成本结构和交付周期？哪些二级OSAT厂… 05-03 · 研究笔记 · 风险 2026年4月 hyperscaler AI capex 重估 本卡由 tmt-analyst 作为开题分析师完成。结论是：2026年 hyperscaler AI capex 仍是需求驱动周期，而非简单泡沫破裂；Microsoft、Alphabet、Amazon 和 Meta 的 2026 capex 大致落在 $695-725 billion 区间，且由 … 05-04 · 研究笔记 · 风险 2H26 订单簿已经覆盖 AI 物理供应链的整柜、液冷、光模块和部分国产设备，但 EPS 缺口集中在高毛利瓶颈件而非最大收入钱包。 本卡支持 Research note 1 的 AI 资本开支延续判断，但强调供应链利润转化分化。2H26 订单可见度已覆盖服务器 ODM/整柜、液冷、800G/1.6T 光模块和国产刻蚀/沉积/清洗设备；其中光模块和液冷组件 EPS 弹性最好，国产半导体设备次之。ODM 收入可见度强但毛利穿透弱，… 05-04 · 研究笔记 · 风险 2026下半年AI资本开支拐点辩论：消化期还是再加速？ TMT分析师判定，2026下半年AI资本开支并未进入消化期，而是进入结构轮动期：总量持平至上行，边际增量美元从训练优化的商用GPU集群转向推理fleet、超大规模云厂商自研芯片、以及电力与场地准备。空头叙事在需求侧（推理token volume、agentic渗透、多模态）证据不足，但在前沿训练边… 05-05 · 研究笔记 · 支持 AI驱动的WFE资本开支周期：先进封装与HBM设备订单可见性如何重塑半导体设备股的盈利久期 第4张卡片 / 共10张 | 工业制造分析师 | 立场：支持 会话主题： 2026年AI芯… AI驱动的WFE资本开支周期：先进封装与HBM设备订单可见性如何重塑半导体设备股的盈利久期 第4张卡片 / 共10张 | 工业制造分析师 | 立场：支持 会话主题： 2026年AI芯片竞争格局：NVIDIA Rubin对阵云巨头ASIC 本卡主题： WFE资本开支周期——先进封装与HBM设备订单可… 05-05 · 研究笔记 · 风险 云端仍是 AI 算力的定价权锚，边缘只获得 2027 年低基数盈利修正机会，因此港美股配置应从单边 AI beta 转向云端瓶颈核心持仓加选择性边缘 spread。 本卡综合前序结论：2027 年边缘 AI 和 AI PC 的确有分母红利，但全球 AI 算力定价权仍集中在云端基础设施、HBM、先进封装、网络和模型编排。组合上不应简单“卖云买边缘”，而应采用 barbell plus spread：45-55% 保留在 NVDA/AVGO/TSM 与 MSFT/… 05-06 · 研究笔记 · 风险 2027 半导体盈利修正地图：从云端 capex 到 AI PC 与边缘设备 第 6/8 张卡 — 压力测试 | TMT 行业分析师 立场：对第 5 张卡的哑铃配置进行 DRAM/S… 2027 半导体盈利修正地图：从云端 capex 到 AI PC 与边缘设备 第 6/8 张卡 — 压力测试 | TMT 行业分析师 立场：对第 5 张卡的哑铃配置进行 DRAM/SSD 及先进封装瓶颈压力测试 执行摘要 第 5 张卡提出"哑铃加价差"组合：45–55% 云端核心（NVDA/AVG… 05-14 · 研究笔记 · 观察 材技一体化对fabless是选择性降权——AI加速器与EDA/IP溢价稳健，射频/功率/模拟/成熟节点向IDM收敛，资金应在设计层内向两个可防御极轮动。 材技一体化情景下，fabless估值溢价并非整体崩塌而是结构性分化。AI加速器龙头（NVIDIA、AMD MI、Broadcom ASIC）凭借云厂商需求无弹性和CoWoS/HBM优先配额，能够将晶圆和封装涨价完整转嫁，溢价稳健；EDA/IP分成（Cadence、Synopsys、Arm）现金流与… 05-14 · 研究笔记 · 风险 算力期货压缩的是商用GPU层租金，先进封装与高带宽互联的物理瓶颈与寡头结构足以将其非商品化毛利结构维持至2027。 支持card-01框架并加以收紧：算力期货标准化的是GPU-小时这一输出单位，并未商品化决定谁能以最低成本清算的物理输入。CoWoS先进封装、HBM4、混合键合设备、scale-up交换机ASIC、PCIe/CXL retimer、1.6T/CPO光模块均具18–36个月结构性导入周期，寡头格局清… 05-15 · 研究笔记 · 风险 35% AI/成长仓位整体成立，但应集中到先进封装、光互联、国产逻辑代工、AI ASIC等上游AI基础设施层，避开消费电子相邻半导体与商品存储，并对光模块设减持纪律以应对2H-26产… 截至2026-05-15，35% AI/成长仓位通过Capex压力测试但需收紧结构。中国云厂商（BABA、Tencent、Baidu、ByteDance、三大电信SOE）2026年合计AI Capex预计同比+45%–70%（合计~RMB 700–830 bn），由AI加速卡、光互联、液冷供电驱动… 05-15 · 研究笔记 · 风险 A股半导体重估的 beta 已基本被定价，下一段必须靠后道设备、量检、材料、车规功率与先进封装上游材料的盈利与订单兑现，回避换手/融资/解禁三重拥挤的设计、代工与映射封装。 截至 2026-05-15，A股半导体经过 4-5 月重估后，国产 GPU/ASIC 概念、HBM/先进封装映射股、大市值晶圆代工四条线已拥挤：5 日换手率分位 81-92%，半导体两融占自由流通市值比 ~4%（88 分位），主要芯片 ETF 4 周连续净申购 +18%，且 6-8 月解禁集中（约… 05-15 · 研究笔记 · 风险 M2M流量爆发的边际成本不会均匀挤压SaaS——它会让薄壳代理编排厂商利润坍缩、让有自有数据的垂直SaaS继续吃到按量计费红利，并把被争夺的利润集中流向芯片、封装与光模块基础设施层。 截至2026-05-16，本卡对card-07的SaaS基本面Beta判断做压力测试。结论是有条件成立但显著分化：薄壳代理编排SaaS将因无法转嫁的token成本，在未来12–18个月承受600–1,200 bp毛利压缩；而垂直SaaS、数据合规和API适配器（card-06超配名单）边际成本以存… 05-15 · 研究笔记 · 风险 存量博弈下应从“拥挤的AI动量”切换至“可验证的瓶颈Alpha”，并配对红利资产对冲6-8月解禁悬崖。 截至2026-05-15，A股半导体Beta重估已基本定价，面临5-6月TSMC高基数营收检验、交易结构过热（90分位换手）及6-8月1800亿解禁压力。策略建议构建“杠铃结构”：减配高拥挤的国产GPU及代工映射，增配后道测试、量检设备及先进封装上游材料等“真实瓶颈”Alpha，并配对25-30%… 05-16 · 研究笔记 · 风险 AI 硬件盈利端脱钩成立，但价格路径脱钩不完整；基本面能缓冲两融与解禁冲击，不能消除冲击。 截至2026-05-17，本卡压力测试 Research note 06：AI 硬件基本面强到足以形成先进封装、HBM 供应链、光模块/AI datacom 的窄口径例外，但不足以让广义半导体 beta 脱离 A 股两融拥挤和解禁供给。NVIDIA FY2026 收入 USD 215.938bn、… 05-16 · 研究笔记 · 风险 [2026-05-16] 电力基建硬约束正催化AI算力形态的分化，云端推理加速向定制硅（ASIC）倾斜，边缘设备承接下沉需求，投资主线从单一GPU向ASIC供应链与端侧硬件转移。 [2026-05-16] 综合前序产业链与基建结论，电力瓶颈未消灭AI CAPEX，而是驱动了算力向高能效的云端ASIC与边缘端转移。ASIC设计（AVGO、MRVL）及边缘硬件（AI PC/手机）将迎来由“每瓦算力”主导的渗透率实质性跃升，建议在算力仓位中进行结构性增配。 05-16 · 研究笔记 · 风险 AI算力链基本面与订单流：对减仓建议的支持性验证 日期： 2026 05 17 分析师： TMT行业分析师 [Primary] 对Research note 01立场： Suppor… AI算力链基本面与订单流：对减仓建议的支持性验证 日期： 2026 05 17 分析师： TMT行业分析师 [Primary] 对Research note 01立场： Support（支持） 结论： 基本面边际开始出现裂缝——印证因子拥挤度去风险建议 1. 摘要 Research note 01… 05-17 · 研究笔记 · 风险 AI硬件与算力基础设施具备足够的选择性资本确定性，但应买入瓶颈环节和已验证国产替代，而不是泛AI主题贝塔。 截至2026-05-18，本卡片支持从大金融防御性收缩转向盈利可见成长。AI硬件具备选择性资本确定性：NVIDIA、TSMC、SK hynix及800G/1.6T光模块已体现高毛利兑现，云厂商2026资本开支提供需求锚。国产化替代真实存在，但确定性集中在服务器、光模块、热管理、电源、PCB和已商业…
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