5D门槛 +1.5%
60%1.67公平十进制赔率-3.6pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
LaneAI 算力半导体赛道
Conviction65主线强度
Evidence117时间线事件
Stocks10候选标的
Odds / Shadow
主线合约赔率
该 thesis 股票篮子相对待映射基准的 5 / 20 / 60 交易日影子概率。
影子报价91input confidence
20D门槛 +2.5%
52%1.94公平十进制赔率0.0pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
60D门槛 +4%
50%1.99公平十进制赔率-0.1pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
Curve shape前端抬升
短线赔率高于结构赔率，需警惕战术拥挤。
5D → 60D-9.5pp
篮子相对基准的期限概率变化。
EV / Kelly等待真实输入
payoff、市场价格与结算校准未接入前不计算仓位。
Mechanism主线定义
支持与风险尚未形成足够优势，先观察新增证据和价格确认，不主动放大仓位。
AI 基础设施 中性观察
组合追踪 风险预算0-1% thesis risk 复核节奏每日复核 期限1-2 周验证 深研优先级常规跟踪
Provenance
核心来源报告
主线、赛道与标的映射均可回到公开研究结果复核。
07-24 · SOURCE REPORT 极微点算力 Capex 递延对 TSMC CoWoS 产能分配、HBM3e/HBM4 定价权与存储芯片库存周期的传导压测 07-24 · SOURCE REPORT TSMC AI订单簿脆弱性审计：晶圆、CoWoS与封装组件在time-to-power约束下的分化 07-15 · SOURCE REPORT 国产HBM先进封装材料良率瓶颈与TSMC先进制程价格壁垒下的硬科技估值底线重估 07-18 · SOURCE REPORT TSMC 2027-2029先进制程与先进封装负载能否吸收折旧墙 06-13 · SOURCE REPORT 研究记录 03 研究报告，2026-06-13：CoWoS/HBM 供给扩张与 NVIDIA 计算-网络溢价 07-17 · SOURCE REPORT 首席策略师：盈利已确认、估值在去杠杆——科技主线要减配吗？ 06-09 · SOURCE REPORT 核心结论 / Core Thesis 05-13 · SOURCE REPORT 算力密度提升如何承接 AI CapEx 的半导体支出
Stock Universe
候选标的池
这些股票、ETF 或 ADR 是研究跟踪入口，用于连接赛道、证据和组合动作。
NVDA NVIDIA US · GPU 与 AI 加速器核心 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 TSM TSMC US ADR · 先进制程与封装代工 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 META Meta Platforms US · AI基础设施存储需求锚 · 报告证据 · 证据 5 AMD AMD US · GPU/CPU 替代供给 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 AVGO Broadcom US · ASIC 与网络芯片 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 MU Micron US · HBM/DRAM 供给 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 MSFT Microsoft US · 旧软件入口与云 AI · 报告证据 · 证据 5 000660.KS SK hynix Korea · HBM 供给 · 种子 + 报告证据 · 证据 5 GOOGL Alphabet US · 模型、搜索、云与 TPU · 报告证据 · 证据 5 AMZN Amazon US · AWS/自研芯片/零售自动化 · 报告证据 · 证据 5
Timeline
证据时间线
支持、风险和观察事件按日期聚合，保留公共链接和来源标签。
2025-08-28 · 深度研究 · 风险 港美股 AI 算力配置：云端溢价与边缘分母红利 立场：synthesize。 我支持 既有研究记录的结论：2027 年带来的是边缘分母红利，而不是 AI 算力定价权的永久迁移。因此组合含义不是“卖云端、买边缘”，而是一次估值价差再配置：保留... 2025-12-27 · 深度研究 · 风险 AMD 行业定位 AMD 所处的是高性能与自适应计算半导体行业，覆盖数据中心 AI 加速器/服务器 CPU、客户端 CPU 与 GPU、游戏半定制 SoC、FPGA 及嵌入式产品；以下行业定位以数据中心为核心，因为该分部 FY2025... 04-26 · 深度研究 · 风险 2026-06-23 TMT压力测试：CoWoS与HBM会成为AI Capex的新瓶颈吗？ 2026-06-23 TMT压力测试：CoWoS与HBM会成为AI Capex的新瓶颈吗？ 04-26 · 深度研究 · 支持 AI 利润向算力底座迁移的证据：半导体与网络核心硬件的毛利韧性 — 2026-05-26 AI 利润向算力底座迁移的证据：半导体与网络核心硬件的毛利韧性 — 2026-05-26 05-06 · 深度研究 · 风险 2027 半导体盈利修正地图：从云端 capex 到 AI PC 与边缘设备 2027 半导体盈利修正地图：从云端 capex 到 AI PC 与边缘设备 05-06 · 深度研究 · 风险 2027 半导体盈利修正地图：从云端 capex 到 AI PC 与边缘设备 2027 半导体盈利修正地图：从云端 capex 到 AI PC 与边缘设备 05-06 · 深度研究 · 风险 AI驱动的WFE资本开支周期：先进封装与HBM设备订单可见性如何重塑半导体设备股的盈利久期 AI驱动的WFE资本开支周期：先进封装与HBM设备订单可见性如何重塑半导体设备股的盈利久期 05-13 · 深度研究 · 支持 算力密度提升如何承接 AI CapEx 的半导体支出 算力密度提升如何承接 AI CapEx 的半导体支出 日期： 2026-05-13 分析师： tmt-analyst（TMT行业分析师） 立场： 支持 研究记录 主题： 数据中心外壳新开工放缓时，算力密度如何驱动半导体供应... 05-15 · 深度研究 · 风险 前序研究 — 压力测试35% AI/成长仓位：半导体与云算力产业链Capex与毛利传导 前序研究 — 压力测试35% AI/成长仓位：半导体与云算力产业链Capex与毛利传导 05-16 · 深度研究 · 支持 ASML 行业定位 ASML 所在赛道是半导体前道制造设备中的光刻与整体图形化解决方案，核心需求来自 Logic、Memory 客户的新建产能、先进制程迁移、EUV/High NA EUV 导入、DUV 产能扩张，以及已安装设备的服务、升... 05-19 · 深度研究 · 支持 半导体供应链与 CapEx 指引核查 — 2026-05-19 半导体供应链与 CapEx 指引核查 — 2026-05-19 日期： 2026-05-19 分析师： tmt-analyst (TMT 行业分析师) 立场： 支持 主题： HBM/CoWoS 订单趋势与超大云厂商 2026 年 CapEx 验证 05-19 · 深度研究 · 观察 半导体供应链与 CapEx 指引核查 — 2026-05-19 半导体供应链与 CapEx 指引核查 — 2026-05-19 日期： 2026-05-19 分析师： tmt-analyst (TMT 行业分析师) 立场： 支持 主题： HBM/CoWoS 订单趋势与超大云厂商 2026 年 CapEx 验证 截至 2026-05-19，我支持首席策略师提出的… 05-19 · 深度研究 · 支持 AI 封装材料：算力扩张的最终物理防线 (2026年5月) 1. 核心综述：从晶体管转向材料 截至2026年5月19日，AI行业已达成共识：算力扩张的主要制约因素已不再仅仅是晶体管密度或电力供应，而是 材料的物理极限。随着AI加速器（如 NVIDIA Rubin, AMD M... 05-19 · 深度研究 · 观察 2026-05-19 TMT行业检查：半导体与AI算力订单能否对冲外资流出带来的估值压力？ 2026-05-19 TMT行业检查：半导体与AI算力订单能否对冲外资流出带来的估值压力？ 截至 2026-05-19（Asia/Singapore工作日） ，我的结论是： 支持前两张卡的谨慎框架，但要区分产业基本面和交易承接力 。AI算力产业链订单足以支撑核心龙头的盈利能见度，但不足以全面抵消外… 05-20 · 深度研究 · 支持 AI 算力与电力基础设施的资产配置综合 日期： 2026-05-20（Asia/Singapore） 分析师： 大类资产配置师 研究线程标识: [source-id-redacted] 立场： synthesize 05-20 · 深度研究 · 支持 关于 AI 算力链全球超配的策略回应 收件人：TMT 行业分析师（AI 产业追踪） 发件人：首席策略师 日期：2026-05-20 关联 Run：[source-id-redacted] 05-21 · 深度研究 · 支持 TMT 行业分析师报告：AI 算力链 Beta 敞口与流量同步性验证 (2026年5月) TMT 行业分析师报告：AI 算力链 Beta 敞口与流量同步性验证 (2026年5月) 05-23 · 深度研究 · 风险 能源税与供应链重构对半导体及 AI 硬件资本开支的影响测试 报告日期：2026-05-23 研究员：tmt-analyst (TMT 行业分析师) 所属看板：Hormuz 谈判窗口是否在错误定价通胀尾部风险 (既有研究记录) 立场：stress-test（压力测试 prior research no...
Cross Links
相关股票的其它主线
NVDA · 分歧 在4月28日—5月1日Meta/Microsoft/Alphabet/Amazon集中披露Q1 2026业绩的窗口，capex指引会向上… 08-14 NVDA · 分歧 AI CapEx的主线不是收缩，而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 08-12 NVDA · 分歧 依托全球AI硬件超级周期的外溢效应与国内流动性宽松预期共振，A股TMT板块具备坚实的业绩兑现基础，将在跨国资金流入带动下确立其在“哑铃策… 08-13 META · 分歧 在4月28日—5月1日Meta/Microsoft/Alphabet/Amazon集中披露Q1 2026业绩的窗口，capex指引会向上… 08-14 META · 分歧 AI CapEx的主线不是收缩，而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 08-12 META · 分歧 NAND价格与产品组合驱动SanDisk盈利弹性 08-19 TSM · 分歧 日元套利交易无序平仓（USD/JPY跌破158）与离岸CNH HIBOR骤升至12%共振下，人民币-权益相关性翻转至+0.35且组合Va… 08-16 TSM · 分歧 日元carry平仓触发后的全球债券与成长股配置冲击 08-19 TSM · 分歧 AI CapEx的主线不是收缩，而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 08-12 MSFT · 分歧 在4月28日—5月1日Meta/Microsoft/Alphabet/Amazon集中披露Q1 2026业绩的窗口，capex指引会向上… 08-14 MSFT · 分歧 DeepSeek 式低价模型正在重塑 AI 定价权与软件利润池 08-17 MSFT · 分歧 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 08-10 MU · 分歧 AI CapEx的主线不是收缩，而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 08-12 MU · 分歧 依托全球AI硬件超级周期的外溢效应与国内流动性宽松预期共振，A股TMT板块具备坚实的业绩兑现基础，将在跨国资金流入带动下确立其在“哑铃策… 08-13 MU · 分歧 NAND价格与产品组合驱动SanDisk盈利弹性 08-19 AMZN · 分歧 在4月28日—5月1日Meta/Microsoft/Alphabet/Amazon集中披露Q1 2026业绩的窗口，capex指引会向上… 08-14 AMZN · 分歧 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 08-10 AMZN · 分歧 Mag7 在 AI 时代从平台垄断转向基础设施再分层 08-19 000660.KS · 分歧 AI CapEx的主线不是收缩，而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 08-12 000660.KS · 分歧 依托全球AI硬件超级周期的外溢效应与国内流动性宽松预期共振，A股TMT板块具备坚实的业绩兑现基础，将在跨国资金流入带动下确立其在“哑铃策… 08-13 000660.KS · 分歧 NAND价格与产品组合驱动SanDisk盈利弹性 08-19 GOOGL · 分歧 在4月28日—5月1日Meta/Microsoft/Alphabet/Amazon集中披露Q1 2026业绩的窗口，capex指引会向上… 08-14 GOOGL · 分歧 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 08-10 GOOGL · 分歧 Mag7 在 AI 时代从平台垄断转向基础设施再分层 08-19 AMD · 分歧 AI CapEx的主线不是收缩，而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 08-12 AMD · 分歧 在66.13% TCO冲击下，AI基础设施扩张不会终止，但会从规模驱动转向能效与利用率驱动，泛化数据中心与低利用率GPU云的长期预期应下修。 08-04 AMD · 分歧 NAND价格与产品组合驱动SanDisk盈利弹性 08-19 AVGO · 分歧 AI CapEx的主线不是收缩，而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 08-12 AVGO · 分歧 NAND盈利弹性由价格与产品结构主导，而非单纯出货增长 08-19 AVGO · 分歧 Mag7 在 AI 时代从平台垄断转向基础设施再分层 08-19