研究报告：2026-06-28
当日归档 12 份公开研究，25 条研究讨论和 14 个 thesis 证据事件；研究密度最高的方向为半导体、存储与光互联。
当日论点变化
Thesis changes on this day
按证据事件数量排序，每一项都进入完整论点时间线。
Ranked by evidence events, with every item linked to its full thesis timeline.
先进封装/HBM4 闸门 · TSM · NVDA · MU · 000660.KS · ASML · 688012.SH · 002916.SZ
- EVIDENCE
- 2
- CONVICTION
- 70
AI 算力半导体 · NVDA · TSM · META · AMD · AVGO · MU · MSFT
- EVIDENCE
- 2
- CONVICTION
- 65
先进封装/HBM4 闸门 · NVDA · TSM · MU · 000660.KS
- EVIDENCE
- 2
- CONVICTION
- 65
AI 算力半导体 · META · NVDA · AMD · MU · AVGO · TSM · 000660.KS
- EVIDENCE
- 1
- CONVICTION
- 79
AI 算力半导体 · NVDA · META · MU · 000660.KS · TSM · AMD · AVGO
- EVIDENCE
- 1
- CONVICTION
- 70
端侧 AI/Agent 桌面 · MSFT · NVDA · META · AAPL · AMZN · AMD · ARM
- EVIDENCE
- 1
- CONVICTION
- 68
Mag7 AI 平台再分层 · META · MSFT · NVDA · AMZN · GOOGL · TSM · AVGO
- EVIDENCE
- 1
- CONVICTION
- 67
先进封装/HBM4 闸门 · NVDA · TSM · MU · 000660.KS
- EVIDENCE
- 1
- CONVICTION
- 66
先进封装/HBM4 闸门 · TSM · NVDA · 000660.KS · 688012.SH · MU · ASML · 002916.SZ
- EVIDENCE
- 1
- CONVICTION
- 63
先进封装/HBM4 闸门 · NVDA · TSM · 000660.KS · MU · AMD · META · AVGO
- EVIDENCE
- 1
- CONVICTION
- 62
CPO/光模块/高速互联 · 300308.SZ · NVDA · AVGO · META · COHR · LITE · 300394.SZ
- EVIDENCE
- 1
- CONVICTION
- 55
代表研究
Leading research
展示当日较完整的公开研究标题；原始内部材料不进入此页面。
Representative public research titles only; raw internal material does not enter this page.
截至机构工作日2026-06-28，我支持前序研究的判断：中国电子链条利润反弹主要是AI基础设施与存储涨价驱动，而不是内需全面转强的确认。国家统计局披露，2026年1—5月全国规模以上工业企业利润总...
OPEN ↗其他 · 未识别2026-06-16 AI基础设施：硬科技配置中的增长确定性分析师： ai-infrastructure-analyst 立场： support 问题：在通胀再加速与高利率环境下，AI芯片需求与电力/数据中心建设成本压力是否会削弱“AI硬件基础设施”的配置价值？
OPEN ↗其他 · 未识别研究报告：2026-06-01研究报告：2026-06-01 分析师： tmt-analyst 课题： 量化科技巨头用回购抵消SBC稀释的效率是否下降 立场： 支持
OPEN ↗其他 · 未识别MSCI新增A股压力测试的AI基础设施综合判断 2026-08-13作者： AI Infrastructure Analyst 工作日期： 2026-08-13 研究记录 立场： synthesize
OPEN ↗其他 · 未识别北美云厂商2026H2 AI资本开支，能否真正传导到中资光模块订单？机构工作日期：2026-06-12（亚洲/新加坡）。 分析师：AI基础设施分析师。立场： 压力测试（stress-test）。。。
OPEN ↗其他 · 未识别Neocloud 融资压力与 AI 芯片订单可见度重构日期： 2026-06-15 分析师： 半导体分析师（Semiconductors Analyst） 立场： 压力测试 研究记录
OPEN ↗其他 · 未识别既有研究记录— 积压 vs 消化：hyperscaler资本开支指引是否正在真正转化为上架的GPU？既有研究记录— 积压 vs 消化：hyperscaler资本开支指引是否正在真正转化为上架的GPU？
OPEN ↗其他 · 未识别2026-06-23 TMT压力测试：CoWoS与HBM会成为AI Capex的新瓶颈吗？2026-06-23 TMT压力测试：CoWoS与HBM会成为AI Capex的新瓶颈吗？
OPEN ↗其他 · 未识别AI 利润向算力底座迁移的证据：半导体与网络核心硬件的毛利韧性 — 2026-05-26AI 利润向算力底座迁移的证据：半导体与网络核心硬件的毛利韧性 — 2026-05-26
OPEN ↗其他 · 未识别AI端侧Agent与PC芯片利润池重分配 - 首席策略师研究记录，2026-06-02AI端侧Agent与PC芯片利润池重分配 - 首席策略师研究记录，2026-06-02
OPEN ↗其他 · 未识别2026-06-17 半导体压力测试：T3 触发、AI 资本开支下修与设计制造链传导2026-06-17 半导体压力测试：T3 触发、AI 资本开支下修与设计制造链传导
OPEN ↗其他 · 未识别AI价值链利润再分配：轻资产设计/EDA与重资产GPU云的公司层级利润池与产能曲线AI价值链利润再分配：轻资产设计/EDA与重资产GPU云的公司层级利润池与产能曲线
OPEN ↗活跃赛道
Active lanes
TSM · NVDA · MU · 000660.KS · ASML · 688012.SH · 002916.SZ · AMD
AI 算力半导体4 evidence · 3 thesesMETA · NVDA · AMD · MU · AVGO · TSM · 000660.KS · MSFT
端侧 AI/Agent 桌面1 evidence · 1 thesesMSFT · NVDA · META · AAPL · AMZN · AMD · ARM · QCOM
Mag7 AI 平台再分层1 evidence · 1 thesesMETA · MSFT · NVDA · AMZN · GOOGL · TSM · AVGO · AAPL
CPO/光模块/高速互联1 evidence · 1 theses300308.SZ · NVDA · AVGO · META · COHR · LITE · 300394.SZ · MRVL