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AMD

AMD · US。该页展示该标的作为研究入口时连接到哪些赛道、主线和证据事件。

研究网络赔率盘组合追踪 AI 算力半导体 AI 基建 TCO/能效筛选

Linked Theses10相关主线

Lanes4关联赛道

MarketUS市场

Evidence38来源报告

Odds / Shadow

股票关联合约赔率

这是该股票所连接 thesis 合约的加权均值，不是股票上涨概率、目标价或交易评级。

关联合约均值83input confidence

5D门槛 +1.5%

51%

1.95公平十进制赔率--最新证据移动待接价市场隐含--市场边际

20D门槛 +2.5%

50%

2.00公平十进制赔率--最新证据移动待接价市场隐含--市场边际

60D门槛 +4%

50%

1.98公平十进制赔率--最新证据移动待接价市场隐含--市场边际

Curve shape近似平坦

三个期限未形成显著分歧。

5D → 60D-0.9pp

该曲线是与股票关联的 thesis 合约概率加权均值，不是股票上涨概率，也不是目标价。

EV / Kelly等待真实输入

payoff、市场价格与结算校准未接入前不计算仓位。

Thesis Links连接的主线

AI 算力半导体 · 深研候选：先建观察仓 AI CapEx的主线不是收缩，而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 08-12 AI 基建 TCO/能效筛选 · 深研候选：先建观察仓 在66.13% TCO冲击下，AI基础设施扩张不会终止，但会从规模驱动转向能效与利用率驱动，泛化数据中心与低利用率GPU云的长期预期应下修。 08-04 AI 算力半导体 · 精选验证 NAND价格与产品组合驱动SanDisk盈利弹性 08-19 AI 算力半导体 · 精选验证 NAND盈利弹性由价格与产品结构主导，而非单纯出货增长 08-19 端侧 AI/Agent 桌面 · 中性观察 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 08-10 AI 算力半导体 · 深研候选：先建观察仓 面对 Meta 自建 Meta Compute 算力集群的传闻，Nebius (NBIS) 的 270 亿美元合同是否仍具备护城河？散户… 08-19 AI 算力半导体 · 中性观察 GPU、HBM 与先进封装决定 AI 资本开支供给节奏 08-20 AI 算力半导体 · 深研候选：先建观察仓 全球电网核心设备及原材料的产能赤字已构成刚性物理准入壁垒，导致产业利润池从算力/晶圆厂资本支出方结构性向重电OEM厂商转移。 08-11 先进封装/HBM4 闸门 · 中性观察 HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 08-20 AI 基建 TCO/能效筛选 · 低配跟踪 AI 基础设施扩张从规模驱动切换到 TCO、能效和利用率筛选 08-20

Conviction主线强度

Evidence-derived stock stance 中性观察 56.1 / 100

37% 支持 / 63% 风险，主线强度 68，最近证据距锚定日 4 天。

confidence 94 · 1006 evidence

AI CapEx的主线不是收缩，而是从新增外壳数量转向每瓦、每机架、每封装的半导体密度提升。 79

在66.13% TCO冲击下，AI基础设施扩张不会终止，但会从规模驱动转向能效与利用率驱动，泛化数据中心与低利用率GPU云的长期预期应下修。 77

NAND价格与产品组合驱动SanDisk盈利弹性 72

NAND盈利弹性由价格与产品结构主导，而非单纯出货增长 70

端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 68

面对 Meta 自建 Meta Compute 算力集群的传闻，Nebius (NBIS) 的 270 亿美元合同是否仍具备护城河？散户… 66

GPU、HBM 与先进封装决定 AI 资本开支供给节奏 65

全球电网核心设备及原材料的产能赤字已构成刚性物理准入壁垒，导致产业利润池从算力/晶圆厂资本支出方结构性向重电OEM厂商转移。 65

HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 62

AI 基础设施扩张从规模驱动切换到 TCO、能效和利用率筛选 58

Provenance

标的来源报告

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Lanes

关联赛道

AI 算力半导体Lane AI 基建 TCO/能效筛选Lane 端侧 AI/Agent 桌面Lane 先进封装/HBM4 闸门Lane

Recent Evidence

近期证据入口