Thesis Links连接的主线
AI 算力半导体 · 分歧主线:配对验证 GPU、HBM 与先进封装决定 AI 资本开支供给节奏 06-29 AI 基建 TCO/能效筛选 · 分歧主线:配对验证 AI 基础设施扩张从规模驱动切换到 TCO、能效和利用率筛选 06-29 AI 基础设施 · 深研候选:先建观察仓 随着TSMC CoWoS产能持续紧张且HBM4于2026年开始量产,从HBM3e向HBM4的跨越将如何影响主要AI GPU厂商(如NVI… 06-29 AI 基础设施 · 深研候选:先建观察仓 2026 HBM 缺口真实但租金窗口前置在 1H26,真正的稀缺量子是 CoWoS 先进封装而非 HBM 裸晶——杠铃方向成立但工具应以… 06-29