5D门槛 +1.5%
51%1.95公平十进制赔率--最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
AI Institute · Stock
ASML
ASML · US ADR。 该页展示该标的作为研究入口时连接到哪些赛道、主线和证据事件。
Linked Theses7相关主线
Lanes2关联赛道
MarketUS ADR市场
Evidence28来源报告
Odds / Shadow
股票关联合约赔率
这是该股票所连接 thesis 合约的加权均值，不是股票上涨概率、目标价或交易评级。
关联合约均值81input confidence
20D门槛 +2.5%
48%2.07公平十进制赔率--最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
60D门槛 +4%
49%2.03公平十进制赔率--最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
Curve shape温和前倾
近期证据略强，远端兑现仍需验证。
5D → 60D-2.0pp
该曲线是与股票关联的 thesis 合约概率加权均值，不是股票上涨概率，也不是目标价。
EV / Kelly等待真实输入
payoff、市场价格与结算校准未接入前不计算仓位。
Thesis Links连接的主线
先进封装/HBM4 闸门 · 深研候选：先建观察仓 依托全球AI硬件超级周期的外溢效应与国内流动性宽松预期共振，A股TMT板块具备坚实的业绩兑现基础，将在跨国资金流入带动下确立其在“哑铃策… 08-13 先进封装/HBM4 闸门 · 低配跟踪 高纯石英材料受益于先进封装扩产，但兑现取决于认证与产品结构 08-16 先进封装/HBM4 闸门 · 深研候选：先建观察仓 全球科技配置应超配ASIC与新代工生态；A股风格则需从“AI题材映射”战略性切换至独立算力的“国产第二供应源”，重仓先进封装产能、核心设… 08-13 AI 算力半导体 · 深研候选：先建观察仓 全球电网核心设备及原材料的产能赤字已构成刚性物理准入壁垒，导致产业利润池从算力/晶圆厂资本支出方结构性向重电OEM厂商转移。 08-11 先进封装/HBM4 闸门 · 低配跟踪 高纯石英材料需求需由先进封装订单验证 08-20 先进封装/HBM4 闸门 · 中性观察 HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 08-20 先进封装/HBM4 闸门 · 中性观察 显示材料改善需由利润率与现金流共同确认 08-19
Provenance
标的来源报告
08-11 · SOURCE REPORT 半导体设备与先进封装：基本面是否会颠覆“流动性驱动”框架？ 08-08 · SOURCE REPORT 半导体设备与先进封装基本面验证 - 2026-08-08 08-07 · SOURCE REPORT 研究记录 — 电力/电网减仓节奏是否会反向制约半导体设备与代工资本开支释放？ 07-29 · SOURCE REPORT 把 Mag7 capex/FCF 门槛映射到 HBM、DRAM、设备、光模块及 A 股半导体标的：谁仍是瓶颈层，谁从受... 07-26 · SOURCE REPORT 前序研究 — 把"订单可验证"与现金流质量做成可落地的量化标准：先进封装与半导体设备的评分细则 07-26 · SOURCE REPORT AI基础设施约束是否从电力转向硅：HBM、先进封装、GPU/CPU 交付与 WFE/测试设备订单门控
Lanes
关联赛道
Recent Evidence
近期证据入口
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