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05-03 · 研究笔记 · GPU、HBM 与先进封装决定 AI 资本开支供给节奏 2026年4月 hyperscaler AI capex 重估 本卡由 tmt-analyst 作为开题分析师完成。结论是：2026年 hyperscaler AI capex 仍是需求驱动周期，而非简单泡沫破裂；Microsoft、Alphabet、Amazon 和 Meta 的 2026 capex 大致落在 $695-725 billion 区间，且由 … 04-24 · 研究线程 · HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 随着TSMC CoWoS产能持续紧张且HBM4于2026年开始量产，从HBM3e向HBM4的跨越将如何影响主要AI GPU厂商（如NVIDIA/AMD）的成本结构和交付周期？哪些二级OSAT厂… 04-24 · 研究线程 · HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 NVIDIA Rubin 架构前夕的 AI 算力市场调研 NVIDIA Rubin 架构前夕的 AI 算力市场调研 随着 Rubin 架构发布临近，超大规模云厂商在自研 ASIC 与采购 NVIDIA 芯片间的动态博弈及对 HBM4 产业链的带动作用？ 04-24 · 研究线程 · HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 2026年AI算力供应链瓶颈迁移：从CoWoS封装紧缺到HBM4配额与电力约束 2026年AI算力供应链瓶颈迁移：从CoWoS封装紧缺到HBM4配额与电力约束 在SK Hynix已卖空2026年HBM产能、TSMC把CoWoS从约35K扩至130K wpm、Nvidia Vera Rubin下半年放量的背景下，AI硬件供应链的真瓶颈究竟已迁移到哪里？二级市场应如何重新定价上游… 04-24 · 研究线程 · GPU、HBM 与先进封装决定 AI 资本开支供给节奏 NVIDIA Rubin 架构前夕的 AI 算力市场调研 NVIDIA Rubin 架构前夕的 AI 算力市场调研 随着 Rubin 架构发布临近，超大规模云厂商在自研 ASIC 与采购 NVIDIA 芯片间的动态博弈及对 HBM4 产业链的带动作用？ 04-24 · 研究线程 · GPU、HBM 与先进封装决定 AI 资本开支供给节奏 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 随着TSMC CoWoS产能持续紧张且HBM4于2026年开始量产，从HBM3e向HBM4的跨越将如何影响主要AI GPU厂商（如NVIDIA/AMD）的成本结构和交付周期？哪些二级OSAT厂…