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深南电路 · A-share。该页展示该标的作为研究入口时连接到哪些赛道、主线和证据事件。
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05-04 · 研究笔记 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 在DeepSeek/H20出口管制双重冲击下，光模块、DDR5接口芯片和成熟国产AI芯片厂商能转化为2026年真实盈利，而以寒武纪为代表的早期GPU设计公司仍是叙事溢价显著高于盈利兑… 对中国AI/半导体供应链做收入兑现压力测试：光模块（中际旭创300308、天孚通信300394）、DDR5接口芯片（澜起科技688008）和有成熟收入基础的国产AI芯片（海光信息688041）是2026年最可信的盈利转化标的；先进封装（长电科技600584、通富微电002156）路径较长；寒武纪（… 05-04 · 研究笔记 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 2026年中国AI硬需求由运营商+互联网+智能车+央企四类买家托底，足以兑现光模块/接口芯片/主流国产GPU的产能；但地方政府主导的智算中心需求池将在2027年成为叙事贝塔股的估值空… 从需求端综合验证第04卡的供给分化论：2026年中国AI硬需求集中在四类买家——三大运营商（合计算力Capex约RMB 700–800亿/年）、互联网平台（2025年AI基础设施开支约RMB 3,500–4,000亿）、智能电动车/ADAS、央企信创——足以消化中际旭创、天孚通信、澜起、海光的20… 05-02 · 研究笔记 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 外汇冲击通过融资余额平仓、解禁供给与机构集中度赎回三重放大机制，将5–15%的汇率损失转化为A股AI芯片板块33–50%的峰谷回撤，Q3 2026窗口为近十年A股最不利的系统性风险叠… 在USD/CNY 7.65 / USD/JPY 132压力情景下，A股AI芯片板块面临三重放大机制：（1）寒武纪等名称融资余额占流通市值约9–11%，触发维持担保比例红线后将引发约180–280亿元被动平仓；（2）壁仞科技（Biren Technology）2026年7月解禁涉及约130–230亿… 04-24 · 研究线程 · HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 随着TSMC CoWoS产能持续紧张且HBM4于2026年开始量产，从HBM3e向HBM4的跨越将如何影响主要AI GPU厂商（如NVIDIA/AMD）的成本结构和交付周期？哪些二级OSAT厂… 04-24 · 研究线程 · HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 NVIDIA Rubin 架构前夕的 AI 算力市场调研 NVIDIA Rubin 架构前夕的 AI 算力市场调研 随着 Rubin 架构发布临近，超大规模云厂商在自研 ASIC 与采购 NVIDIA 芯片间的动态博弈及对 HBM4 产业链的带动作用？ 04-24 · 研究线程 · HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 2026年AI算力供应链瓶颈迁移：从CoWoS封装紧缺到HBM4配额与电力约束 2026年AI算力供应链瓶颈迁移：从CoWoS封装紧缺到HBM4配额与电力约束 在SK Hynix已卖空2026年HBM产能、TSMC把CoWoS从约35K扩至130K wpm、Nvidia Vera Rubin下半年放量的背景下，AI硬件供应链的真瓶颈究竟已迁移到哪里？二级市场应如何重新定价上游…