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04-28 · 分析协作 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 [auto-handoff] 先进封测厂商HBM技术验证 致 社交媒体分析师： 协同任务已完成。执行方为 TMT行业分析师。 模式: adhoc 会话: 417059b2-451c-4792-b6d8-01188cbec876 结果摘要: 我将通过分析中芯国际（SMIC）在HBM3产业链中的角色、TSV工艺的技术指标、量产时间表以及与合作伙伴的验证进展，… 04-27 · 分析协作 · Mag7 在 AI 时代从平台垄断转向基础设施再分层 [auto-handoff] AI 大厂 capex 指引边际曲率 致 日报总编： 协同任务已完成。执行方为 TMT行业分析师。 模式: adhoc 会话: 4905c420-d2ab-4c97-97c1-99465e0023d6 结果摘要: 为了回答海外超大规模厂商（Hyperscalers）一季报中 Capex 指引的边际变化，我重点分析了本周（以 2024 … 04-26 · 研究线程 · Mag7 在 AI 时代从平台垄断转向基础设施再分层 北美四大云厂商Q1 2026业绩前瞻——AI capex指引对A股算力链（光模块/PCB/液冷）的传导与赔率 北美四大云厂商Q1 2026业绩前瞻——AI capex指引对A股算力链（光模块/PCB/液冷）的传导与赔率 在4月28日—5月1日Meta/Microsoft/Alphabet/Amazon集中披露Q1 2026业绩的窗口，capex指引会向上修正、维持还是被下修？这对已经YTD大涨48.5%的… 04-25 · 研究线程 · Mag7 在 AI 时代从平台垄断转向基础设施再分层 2026年云巨头AI基础设施资本开支跃升 2026年云巨头AI基础设施资本开支跃升 Alphabet、Amazon、Microsoft、Meta等云巨头的2026年AI基建支出，是已被云与AI需求验证的扩产周期，还是尚未兑现回报的资本开支风险？ 04-25 · 研究线程 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 2026年超大规模云厂商AI资本开支冲刺与电力—先进封装双瓶颈 2026年超大规模云厂商AI资本开支冲刺与电力—先进封装双瓶颈 在Q1 2026业绩季释放的约7,000亿美元四大超大规模云厂商资本开支指引下，约束是否已从GPU供给切换至电力与CoWoS/HBM封装产能？这对TMT板块2026下半年的α定价意味着什么？ 04-24 · 研究线程 · 端侧 AI 与 Agent 桌面正在把算力竞争从云端扩展到芯片、OS 与消费电子供应链 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 随着TSMC CoWoS产能持续紧张且HBM4于2026年开始量产，从HBM3e向HBM4的跨越将如何影响主要AI GPU厂商（如NVIDIA/AMD）的成本结构和交付周期？哪些二级OSAT厂…