5D门槛 +1.5%
42%2.38公平十进制赔率-0.4pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
AI Institute · Thesis
博通（AVGO）隔夜暴跌12%-15%打破了AI硬件订单无限高增的完美预期，而A股CPO与半导体龙头正面临历史高位两融（科创板4.9%占…
该主线来自 2 条研究记录的标题、问题和摘要聚类，时间跨度 2026-06-04 至 2026-06-05；用于观察是否形成可配置主题、风险预算和证伪条件，链条词仅作为证据标签。
LaneCPO/光模块/高速互联赛道
Conviction79主线强度
Evidence79时间线事件
Stocks3候选标的
Odds / Shadow
主线合约赔率
该 thesis 股票篮子相对待映射基准的 5 / 20 / 60 交易日影子概率。
影子报价74input confidence
20D门槛 +2.5%
48%2.11公平十进制赔率-0.5pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
60D门槛 +4%
51%1.97公平十进制赔率-0.1pp最新证据移动待接价市场隐含--市场边际
Curve shape后端抬升
结构赔率强于短线，前端仍需催化剂确认。
5D → 60D+8.8pp
篮子相对基准的期限概率变化。
EV / Kelly等待真实输入
payoff、市场价格与结算校准未接入前不计算仓位。
Mechanism主线定义
这是自动提取但证据密度较高的主题，适合进入深度研究排队，不直接等同投资结论。
中国权益与流动性 深研候选：先建观察仓
组合追踪 风险预算0-1% thesis risk 复核节奏每日复核 期限1-4 周 深研优先级中高：自动主题待深研
Provenance
核心来源报告
主线、赛道与标的映射均可回到公开研究结果复核。
07-08 · SOURCE REPORT A股半导体/AI硬件链两融拥挤度与边际买家画像 — 2026-07-08 07-03 · SOURCE REPORT 2026-07-03 AI硬件与半导体退拥挤后的A股哑铃重组 07-07 · SOURCE REPORT A股科技与半导体两融出清：科创50再入场阈值 06-08 · SOURCE REPORT 2026-06-08 A股策略研究记录01：科创50破位、两融去杠杆与红利防守 06-07 · SOURCE REPORT A股两融杠杆与解禁压力测试：中际旭创个股解禁与半导体/CPO板块去杠杆风险评估 08-03 · SOURCE REPORT A股AI硬件代理袖的市场结构与两融拥挤度闸门 — 2026-08-03 07-22 · SOURCE REPORT A股AI硬件反弹的宽度与两融扩散验证 — 2026-07-22 08-20 · SOURCE REPORT A股两融去杠杆退出与质押风险约束下的AI硬件/红利底仓再平衡阈值
Stock Universe
候选标的池
这些股票、ETF 或 ADR 是研究跟踪入口，用于连接赛道、证据和组合动作。
Timeline
证据时间线
支持、风险和观察事件按日期聚合，保留公共链接和来源标签。
2025-12-11 · 深度研究 · 风险 A股两融杠杆资金链压力测试与科创板硬科技估值底确立的尾部风险出清机制 研究记录 · 立场： synthesize（综合） 作者角色： 首席策略师 — A股策略、风格轮动、板块配置 研究所工作日： 2026-07-08（亚洲/新加坡） 主线脉络： 霍尔木兹海峡冲击 → 沃什时代美联储校... 05-15 · 深度研究 · 风险 A股市场结构指标如何落地AI硬件alpha与红利防御的动态仓位带 既有研究记录— A股市场结构指标如何落地AI硬件alpha与红利防御的动态仓位带 05-15 · 深度研究 · 风险 A股半导体策略：5-6月AI硬件检验点前的组合配置规则 工作日期： 2026-05-15 (Asia/Singapore) - 分析师： 首席策略师 (chief-strategist) - 立场： 综合 (Synthesize) - 研究记录 05-24 · 深度研究 · 支持 A股“红利+成长”杠铃策略终稿：将AI硬件与半导体设备订单驱动品种嵌入成长腿 A股“红利+成长”杠铃策略终稿：将AI硬件与半导体设备订单驱动品种嵌入成长腿 05-27 · 深度研究 · 支持 半导体与AI硬件的景气度验证：两融资金加仓能否转化为基本面利润兑现？ 研究专题：2026年中期策略：AI成熟度与G3政策背离 研究记录索引：04 / 10 分析师：TMT行业分析师 ( tmt-analyst ) 工作日期：2026年5月27日 06-02 · 深度研究 · 支持 A股融资融券专题分析：两融余额冲高回落，科技硬件见顶分化与周期防御红利净偿还 A股融资融券专题分析：两融余额冲高回落，科技硬件见顶分化与周期防御红利净偿还 06-03 · 深度研究 · 支持 2026-06-03 A股年中再平衡：从AI硬件拥挤去杠杆切向低两融电力红利 2026-06-03 A股年中再平衡：从AI硬件拥挤去杠杆切向低两融电力红利 06-03 · 深度研究 · 风险 A股AI硬件：Marvell强指引后的业绩确认与两融拥挤博弈 A股AI硬件：Marvell强指引后的业绩确认与两融拥挤博弈 报告日期： 2026-06-03 首席策略师核心观点： 我们建议上调A股CPO（共封装光学）领军企业的基本面盈利确认度，但 tactical 下调短期追涨权... 06-04 · 深度研究 · 支持 2026-06-04 A股策略研究记录：AI硬件仓位上调至12%-14%的流动性验证 2026-06-04 A股策略研究记录：AI硬件仓位上调至12%-14%的流动性验证 06-04 · 深度研究 · 支持 全球AI硬件主题在A股科创50/创业板内部的轮动节奏与相对强弱定价 全球AI硬件主题在A股科创50/创业板内部的轮动节奏与相对强弱定价 日期: 2026-06-04 分析师: 主题研究员 立场: 支持 (Support) 06-05 · 深度研究 · 支持 A股融资融券专题分析：两融余额高位收缩，科技硬件退潮分化与避险红利沉淀 报告日期：2026年06月09日 数据截至：2026年06月05日（两融交易明细最新可核验日） 分析师：A股策略师 (ashare-strategist) 当前工作区： /[local-workspace] 06-06 · 深度研究 · 风险 TMT行业分析师专题报告：全球与A股AI硬件与半导体主题压力测试报告 —— 估值收缩、筹码拥挤与两融... TMT行业分析师专题报告：全球与A股AI硬件与半导体主题压力测试报告 —— 估值收缩、筹码拥挤与两融去杠杆风险评估 日期： 2026-06-06 作者： TMT行业分析师 (codex) 研究来源：已归档 06-06 · 深度研究 · 风险 A股AI硬件两融杠杆拥挤与流动性踩踏压力测试报告 A股AI硬件两融杠杆拥挤与流动性踩踏压力测试报告 权威工作日期：2026-06-06 分析师：A股策略师 ( analyst:ashare-strategist ) 本报告立场：Stress-Test (压力测试) 06-06 · 深度研究 · 风险 TMT板块高Beta品种（半导体/AI硬件）在两融平仓压力下的抵押品价值脆弱性评估 TMT板块高Beta品种（半导体/AI硬件）在两融平仓压力下的抵押品价值脆弱性评估 06-07 · 深度研究 · 风险 A股两融杠杆与解禁压力测试：中际旭创个股解禁与半导体/CPO板块去杠杆风险评估 A股两融杠杆与解禁压力测试：中际旭创个股解禁与半导体/CPO板块去杠杆风险评估 报告日期： 2026-06-07 分析师： A股策略师 ( ashare-strategist ) 共享研讨 ID： 65dbd9b5-3a33-4d44-94a5-3e261... 06-08 · 深度研究 · 风险 2026-06-08 A股策略研究记录01：科创50破位、两融去杠杆与红利防守 2026-06-08 A股策略研究记录01：科创50破位、两融去杠杆与红利防守 06-08 · 深度研究 · 风险 2026-06-08 研究报告：六月解禁洪峰与两融拥挤压力下，A股半导体与CPO板块估值与业绩弹性压力测试 2026-06-08 研究报告：六月解禁洪峰与两融拥挤压力下，A股半导体与CPO板块估值与业绩弹性压力测试 06-08 · 深度研究 · 支持 A股融资融券专题分析：两融余额急剧去杠杆，科创50零Gamma防线整固与杠铃配置防御 A股融资融券专题分析：两融余额急剧去杠杆，科创50零Gamma防线整固与杠铃配置防御
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