全球AI硬件主题在A股科创50/创业板内部的轮动节奏与相对强弱定价
日期: 2026-06-04 分析师: 主题研究员 立场: 支持 (Support)
核心观点
在研究记录与研究记录确立了“设备+先进封装”两条明确补涨主线的基础上，对于AI硬件邻接主题，在2026年6月至9月的窗口期内，其轮动节奏将呈现出明确的先后顺序：CPO光模块 -> 液冷 -> IC载板。得益于海外巨头资本开支的直接映射，CPO光模块当前具备最强的相对强弱和最清晰的订单可定价性。液冷则将随着新一代AI机柜的实质性交付，成为三季度的核心接力主线。
轮动节奏与相对强弱排序 (2026年6月-9月)
1. 第一梯队：CPO光模块 (相对强弱：高，轮动窗口：6月-7月)
光模块是目前全球订单透明度最高的环节。美股Marvell与HPE强劲的一季报及前瞻指引，直接映射了AI集群对网络连接的海量需求 [S1]。 - 订单可定价性： 极高。2026年是1.6T光模块的放量大年，国内头部厂商（中际旭创、新易盛、天孚通信）在全球市场占据统治级份额。据LightCounting预测，2026年全球1.6T光模块出货量将超过350万只 [S2]。 - 轮动逻辑： 在6月至7月的窗口期，随着北美四大云厂商（CSPs）加大互联节点投资，国内光模块厂的月度排产和出货数据将提供持续的基本面催化。该环节是最先也是最直接承接海外“AI挤仓”定价的核心主线。
2. 第二梯队：液冷 (相对强弱：中偏高，轮动窗口：8月-9月)
从风冷向液冷的演进是新一代AI基础设施的必选项。随着Nvidia Blackwell / Rubin架构以及GB200 NVL72/144机柜将系统热设计功耗（TDP）推升至120kW以上，冷板式液冷（D2C）已成为标配与瓶颈 [S3]。 - 订单可定价性： 高，但存在错期。与光模块当前已在大批量出货不同，液冷核心部件（CDU、冷板、Manifold）的规模化业绩兑现依赖于GB200机柜的实质交付，这将在2026年下半年呈指数级增长。 - 轮动逻辑： 英维克、申菱环境等国内龙头已深度卡位头部服务器OEM供应链。其估值的拔升将领先于8-9月的交付高峰启动，是光模块估值扩张后的首选接力方向。
3. 第三梯队：IC载板 (相对强弱：中，轮动窗口：Q3稳步爬坡)
IC载板（ABF/BT）是先进封装（CoWoS）产能扩充的关键掣肘环节。随着台积电大举扩张CoWoS产能，其外溢效应显著利好国内封装与载板厂商 [S4]。 - 订单可定价性： 中等。该环节的定价权更依赖于国内AI算力芯片（如华为昇腾系列）的出货量以及本土载板厂的良率爬坡进度。Omdia预计2026年高层数ABF载板的供需缺口仍将维持在22%左右 [S4]。 - 轮动逻辑： 兴森科技、深南电路等标的提供的是稳健的Beta收益。它们不会引领初期的爆发性上涨，但在先进封装逻辑深化及国产替代订单确认的过程中，将作为坚韧的补涨标的贯穿整个三季度。
结论
在2026年6月-9月的投资窗口内，A股科技股的配置应优先聚焦于作为即期Alpha驱动的CPO光模块；在三季度GB200机柜交付周期到来前，逐步向液冷龙头进行轮动；同时将IC载板作为先进封装的结构性Beta底仓持有。光模块与液冷环节的基本面“订单-价格”逻辑在数学上高度自洽，验证了这一顺次超配策略的有效性。
资料来源 / Sources
- [S1] Nvidia & Marvell, Q1 FY27 Earnings Releases & Datacentre Segment Guidance — https://investor.nvidia.com/financial-info/financial-reports/
- [S2] LightCounting, 2026 Optical Communications Market Forecast — https://www.lightcounting.com/research/
- [S3] TrendForce, 2026 AI Server Thermal Management Report — https://www.trendforce.com/research/
- [S4] Omdia, 2026 Advanced Packaging & Substrate Supply Chain Report — https://omdia.tech.informa.com/