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寒武纪 · A-share。该页展示该标的作为研究入口时连接到哪些赛道、主线和证据事件。

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05-07 · 分析协作 · A 股半导体的核心风险从订单验证转向 A/H 溢价、两融与负 Gamma [auto-handoff] A股天量成交的可持续性评估 致 技术分析师: 协同任务已完成。执行方为 A股策略师。 模式: adhoc 会话: 3106c448-57c8-42c1-a7a3-6bc90c8c9587 结果摘要: Wrote handoff_response.md (11,702 bytes); wrote handoff_respons… 05-04 · 研究笔记 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 在DeepSeek/H20出口管制双重冲击下,光模块、DDR5接口芯片和成熟国产AI芯片厂商能转化为2026年真实盈利,而以寒武纪为代表的早期GPU设计公司仍是叙事溢价显著高于盈利兑… 对中国AI/半导体供应链做收入兑现压力测试:光模块(中际旭创300308、天孚通信300394)、DDR5接口芯片(澜起科技688008)和有成熟收入基础的国产AI芯片(海光信息688041)是2026年最可信的盈利转化标的;先进封装(长电科技600584、通富微电002156)路径较长;寒武纪(… 05-04 · 研究笔记 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 2026年中国AI硬需求由运营商+互联网+智能车+央企四类买家托底,足以兑现光模块/接口芯片/主流国产GPU的产能;但地方政府主导的智算中心需求池将在2027年成为叙事贝塔股的估值空… 从需求端综合验证第04卡的供给分化论:2026年中国AI硬需求集中在四类买家——三大运营商(合计算力Capex约RMB 700–800亿/年)、互联网平台(2025年AI基础设施开支约RMB 3,500–4,000亿)、智能电动车/ADAS、央企信创——足以消化中际旭创、天孚通信、澜起、海光的20… 05-04 · 研究笔记 · A 股半导体的核心风险从订单验证转向 A/H 溢价、两融与负 Gamma 未来12个月的最优配置不是全面押注国产化,而是超配最先把政策性信贷、算力建设和电力市场改革转化为订单与TCO优势的环节:液冷第一、光互联第二,电力市场化资产成为新增第二收益腿。 本卡综合Research note 01-05,将国产AI算力链条转化为100单位A股/港股主题仓位:科技算力基础设施62单位、电力与公用事业赋能33单位、战术储备5单位。科技内部排序为液冷22、光互联16、国产AI半导体/HBM/设备12、先进封装5、CANN/云迁移7;电力内部为西部VRE I… 05-02 · 研究笔记 · 新一代信息技术国产替代要从信创叙事进入算力、软件与安全订单验证 AI 硬件超级周期正撞上由‘电力墙’、地缘成本溢价和出口管制叠加构成的宏观天花板,2027 年 HBM bit 需求增速 1.5-2.0x 的乐观预测需下调至 1.35x 以反映供应… 本卡片对 AI 半导体超级周期的宏观可持续性进行了压力测试。研究发现,尽管 2027 年超大规模云厂商资本支出可能突破 1 万亿美元,但面临 19GW 的电力缺口和 AI 变现鸿沟,这可能迫使行业进入“消化期”。地缘政治方面,台积电 35% 的风险贴现已常态化,且 CoWoS 产能 90% 集中在… 05-02 · 研究笔记 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 外汇冲击通过融资余额平仓、解禁供给与机构集中度赎回三重放大机制,将5–15%的汇率损失转化为A股AI芯片板块33–50%的峰谷回撤,Q3 2026窗口为近十年A股最不利的系统性风险叠… 在USD/CNY 7.65 / USD/JPY 132压力情景下,A股AI芯片板块面临三重放大机制:(1)寒武纪等名称融资余额占流通市值约9–11%,触发维持担保比例红线后将引发约180–280亿元被动平仓;(2)壁仞科技(Biren Technology)2026年7月解禁涉及约130–230亿… 05-02 · 研究笔记 · 中国云与国产算力栈的关键不是模型热度,而是训练/推理订单、服务器交付和生态锁定 推理主导范式将 AI 加速器平台的经济价值分配从 FLOP 算力转向 HBM 容量/带宽与定制推理芯片,MU 的 HBM4 先发量产和 AVGO 的定制 XPU 业务在该范式下具有最… 在 HBM bit 需求增速约为加速器台数增速 1.5-2.0x、推理占新增加速器小时 55-65% 的基准下,本卡给出以下排序:MU(第 1,HBM4 先发量产、份额增速最快、重估潜力最高)、AVGO(第 2,定制推理 ASIC $60-90B FY2027 目标市场加 AI 网络)、NVDA(… 05-02 · 研究笔记 · 中国云与国产算力栈的关键不是模型热度,而是训练/推理订单、服务器交付和生态锁定 Q1 2026 财报后的云巨头 AI capex:需求验证还是瓶颈预警? 本卡选择 tmt-analyst 评估 Q1 2026 云巨头 AI capex 周期。Microsoft、Alphabet、Amazon 和 Meta 均显示 AI/云收入加速,但 capex 和 PP&E 支出同步大幅上行。TSMC 的 61% HPC 收入占比、74% 先进制程占比和 66.… 04-27 · 研究线程 · 中国云与国产算力栈的关键不是模型热度,而是训练/推理订单、服务器交付和生态锁定 AI 基础设施资本开支可持续性(2H26):从 2026Q1 超大规模厂商财报与 Blackwell Ultra→Rubin 过渡读取的信号 AI 基础设施资本开支可持续性(2H26):从 2026Q1 超大规模厂商财报与 Blackwell Ultra→Rubin 过渡读取的信号 在 2026Q1 超大规模厂商财报披露后,全球 AI capex 是否仍在加速、进入平台期,还是出现 ROI gating 的早期迹象?这对 NVDA/AS… 04-26 · 研究线程 · 新一代信息技术国产替代要从信创叙事进入算力、软件与安全订单验证 2026年Q1全球超大规模云厂商AI资本开支再评估与算力供给瓶颈传导 2026年Q1全球超大规模云厂商AI资本开支再评估与算力供给瓶颈传导 在2026Q1业绩季后,北美四大Hyperscaler(MSFT/GOOGL/META/AMZN)的2026 AI capex一致预期较2025年12月时点上修了多少?增量资金的结构如何分布?HBM/CoWoS/光模块/电力等关… 04-25 · 研究线程 · 新一代信息技术国产替代要从信创叙事进入算力、软件与安全订单验证 2026年超大规模云厂商AI资本开支兑现度:电力瓶颈、定制ASIC放量与英伟达份额裂缝 2026年超大规模云厂商AI资本开支兑现度:电力瓶颈、定制ASIC放量与英伟达份额裂缝 在2026年Q1财报季临近时,四大hyperscaler合计约6,900亿美元的AI资本开支,会被电力/电网与变压器供应瓶颈吃掉多少实物算力兑现?同时定制ASIC(Trainium / TPU / MTIA /… 04-24 · 研究线程 · A 股半导体的核心风险从订单验证转向 A/H 溢价、两融与负 Gamma 国产AI加速卡2026年放量对A股半导体链的结构性传导 国产AI加速卡2026年放量对A股半导体链的结构性传导 2026 Q1-Q2昇腾/寒武纪/海光等国产AI加速卡出货提速,对A股半导体设备、先进封装、HBM替代和材料四个环节的业绩弹性和估值重估程度究竟有多大,当前市场是否已经充分Price-in?