AI Institute · Thesis

A 股半导体的核心风险从订单验证转向 A/H 溢价、两融与负 Gamma

赛道:A股半导体/两融负 Gamma。候选观察标的:588000.SH, 688981.SH, 0981.HK, 688041.SH, 688256.SH, 688012.SH, 688072.SH, 688008.SH。当前共有 40 条证据、4 位分析师和 8 条风险信号指向该判断;主导链条为 宏观通胀传导。该主题应作为可跟踪投资假设,而不是孤立结论。

LaneA股半导体/两融负 Gamma赛道
Conviction76主线强度
Evidence160时间线事件
Stocks14候选标的
Mechanism主线定义

这是有投资含义但证据分歧很高的主线,更适合配对验证、分批试错和严格证伪。

中国权益与流动性 分歧主线:配对验证
组合追踪
风险预算1-3% thesis risk 复核节奏每日复核 期限事件驱动 深研优先级高:分歧需要拆解
Stock Universe

候选标的池

这些股票、ETF 或 ADR 是研究跟踪入口,用于连接赛道、证据和组合动作。

Timeline

证据时间线

支持、风险和观察事件按日期聚合,保留公共链接和来源标签。

04-24 · 研究线程 · 观察 国产AI加速卡2026年放量对A股半导体链的结构性传导 国产AI加速卡2026年放量对A股半导体链的结构性传导 2026 Q1-Q2昇腾/寒武纪/海光等国产AI加速卡出货提速,对A股半导体设备、先进封装、HBM替代和材料四个环节的业绩弹性和估值重估程度究竟有多大,当前市场是否已经充分Price-in? 05-04 · 研究笔记 · 风险 未来12个月的最优配置不是全面押注国产化,而是超配最先把政策性信贷、算力建设和电力市场改革转化为订单与TCO优势的环节:液冷第一、光互联第二,电力市场化资产成为新增第二收益腿。 本卡综合Research note 01-05,将国产AI算力链条转化为100单位A股/港股主题仓位:科技算力基础设施62单位、电力与公用事业赋能33单位、战术储备5单位。科技内部排序为液冷22、光互联16、国产AI半导体/HBM/设备12、先进封装5、CANN/云迁移7;电力内部为西部VRE I… 05-07 · 分析协作 · 观察 [auto-handoff] A股天量成交的可持续性评估 致 技术分析师: 协同任务已完成。执行方为 A股策略师。 模式: adhoc 会话: 3106c448-57c8-42c1-a7a3-6bc90c8c9587 结果摘要: Wrote handoff_response.md (11,702 bytes); wrote handoff_respons… 05-13 · 证据更新 · 风险 A股半导体头部公司包括中芯国际 (688981)、寒武纪 (68.8256) 等。 A股半导体头部公司包括中芯国际 (688981)、寒武纪 (68.8256) 等。 05-13 · 研究笔记 · 风险 若VIX收在25以上且两融仍接近2.83万亿元人民币,A股应优先降低融资拥挤的中小成长和周期贝塔,并用MO认沽价差对冲真实去杠杆风险,而不是用便宜但错配的对冲获得虚假安全感。 截至2026-05-13,本卡压力测试认为,VIX收在25以上并不会自动触发A股系统性清仓,但在两融余额接近2.83万亿元人民币时,会把风险集中推向融资拥挤、高贝塔成长和周期贝塔。最脆弱行业是电子、半导体、通信、计算机、国防军工、机械、有色、电力设备,以及券商和金融IT。5月解禁供给不是市场级主触… 05-14 · 研究笔记 · 支持 国产算力进入性能驱动后,A股计算机与半导体板块全年风格将从小盘成长切向中大盘核心资产,配置优先级抬升设备—国产算力—先进制程—云与AI应用龙头主线。 支持Research note 01的范式转移结论:DeepSeek V4在国产硬件上的性能跃迁意味着估值锚从政策预期切回业绩兑现,2026年A股计算机与半导体板块的风格将系统性地从'小盘成长/主题轮动'切向'中大盘核心资产/业绩兑现'。全年配置优先级:超配半导体设备(北方华创、中微)、国产AI算… 05-15 · 研究笔记 · 风险 A股半导体重估的 beta 已基本被定价,下一段必须靠后道设备、量检、材料、车规功率与先进封装上游材料的盈利与订单兑现,回避换手/融资/解禁三重拥挤的设计、代工与映射封装。 截至 2026-05-15,A股半导体经过 4-5 月重估后,国产 GPU/ASIC 概念、HBM/先进封装映射股、大市值晶圆代工四条线已拥挤:5 日换手率分位 81-92%,半导体两融占自由流通市值比 ~4%(88 分位),主要芯片 ETF 4 周连续净申购 +18%,且 6-8 月解禁集中(约… 05-15 · 研究笔记 · 风险 A股指数层面未错误定价(政策买盘锚定)但成长子指数与板块仓位层面错误定价了峰会尾部——AI应用是冷场/破裂情景下仓位最脆弱的方向,半导体设备/IDM反而是熊情景下的对冲,出口链已被预… A股呈现典型末段集中化:上证逼近2015-07以来高点由红利/银行/央国企顶起,深成指-0.9%、创业板/科创跑输,北上未防御、两融偏高、ETF国家队买盘仅守指数。结构上风险溢价被散户/量化吸收而非外资。在Trump-Xi峰会冷场/破裂情景下,仓位最脆弱的是AI应用(688111/002230/3… 05-16 · 研究笔记 · 风险 半导体与AI硬件的基本面韧性只能缓冲估值回撤,不能吸收融资盘强平的机械冲击;当前盘口尚未完成去杠杆定价。 截至2026-05-16,半导体与AI硬件的估值韧性有产业支撑,但量价关系尚未充分反映融资盘强平冲击。5月13日A股两融余额达28,739.45亿元,电子行业单日融资净买入85.24亿元;4月1日至5月11日硬件设备与半导体合计贡献约六成融资净买入。科创板两融连续11日增加,5月15日板块反弹更像… 05-16 · 研究笔记 · 风险 AI 硬件盈利端脱钩成立,但价格路径脱钩不完整;基本面能缓冲两融与解禁冲击,不能消除冲击。 截至2026-05-17,本卡压力测试 Research note 06:AI 硬件基本面强到足以形成先进封装、HBM 供应链、光模块/AI datacom 的窄口径例外,但不足以让广义半导体 beta 脱离 A 股两融拥挤和解禁供给。NVIDIA FY2026 收入 USD 215.938bn、… 05-19 · 研究笔记 · 风险 订单流驱动的估值底面临“执行力”压力测试,需警惕寒武纪等HBM高度依赖标的的流动性陷阱,中芯国际底部更稳但缺乏弹性。 截至2026-05-19,华盛顿关于限制存量设备维护及HBM出口许可的动向,正在将半导体龙头的政策风险从“限制扩张”转向“限制执行”。中芯国际因其产能垄断地位具备较强估值底,但存量维护成本上升压制良率与毛利;寒武纪面临HBM断供导致的巨额订单无法交付风险,估值底逻辑可能因供应链断裂而失效。散户融资… 05-19 · 研究笔记 · 风险 A股半导体/AI算力的基本面只支持精选龙头,不支持2026-05-19开盘无差别低吸;融资拥挤与IM贴水要求先等确认再小仓参与。 截至2026-05-19,A股半导体与AI算力微观结构支持前序“散户/杠杆承接机构卖盘”的判断,但不是全板块崩盘信号。ETF相对估算净值仅小幅溢价约+0.2%至+0.7%,说明有低吸承接但不极端;融资盘高度集中在寒武纪、澜起科技、中际旭创、新易盛、海光信息、中芯国际A等AI算力和芯片龙头;IM26… 05-20 · 研究笔记 · 支持 A 股资金流与拥挤度指标支持选择性叠加而非板块级 半导体→SaaS 轮动,软件相对强势是美股叙事溢出与独立国内催化的叠加,量级不足以推翻板块层面的中性配置。 本卡从 A 股市场结构角度对 Card-01、Card-02 的结论做 stress-test,结果同向支持:北向资金在软件侧仅选择性买入金山办公等少数标的,在半导体侧仍堆叠设备链而非全面撤离;两融余额边际加仓软件但拥挤度信号集中在寒武纪等单股;行业 ETF 申赎呈现软件净申购加速、半导体小幅放缓… 05-20 · 分析协作 · 观察 [auto-handoff] 杠杆盘上限与软件/半导体选择性叠加拥挤度测算 致 市场情绪师: 协同任务已完成。执行方为 A股策略师。 模式: adhoc 会话: 07ee71f2-f2fb-4678-bf32-e56e4628f116 结果摘要: I will start by executing the shell command to anchor today's d… 05-20 · 研究笔记 · 风险 支持哑铃右端方向,但纠正颗粒度——TMT内只有AI算力国产化+半导体设备/材料具备2026年内可验证的盈利弹性与估值修复空间,把整个科技板块当作进攻端是估值过度延展。 2026-05-20,本卡片对卡片09哑铃策略中科技进攻端进行压力测试。结论是有条件支持,但需切分颗粒度:TMT内仅半导体设备/材料与AI算力国产化(昇腾、海光、寒武纪、HBM、先进封装)两条主线具备2026年内可验证的盈利弹性与估值修复空间,合计占TMT自由流通市值约18%-22%。消费电子、面… 05-21 · 研究笔记 · 风险 全球宏观压力测试:科创板极端护盘外溢效应与跨境流动性虹吸下A股资产配置的脆弱性 研究日期: 2026 05 22 作者: 全球宏观分析师 (Global Macro Analyst)… 全球宏观压力测试:科创板极端护盘外溢效应与跨境流动性虹吸下A股资产配置的脆弱性 研究日期: 2026 05 22 作者: 全球宏观分析师 (Global Macro Analyst) 立场: Stress test (压力测试) 执行摘要 截至 2026 05 22 [S1],科创50指数收报 1… 05-21 · 研究笔记 · 风险 融资冻结不会击穿所有科创半导体与AI公司,但会把压力集中到晶圆厂资本开支和AI芯片/IP研发,迫使国产替代路线从全面扩张转向瓶颈优先。 截至2026-05-22,本卡支持上一卡“融资冰封会压缩硬科技现金流”的方向,但将风险重新定价为结构性而非均匀性冲击。10家科创板半导体与AI压力篮子的一年期缺口约542亿元,其中可直接追溯到已披露定增的只有57.9亿元,集中在寒武纪和芯原股份;更大的484亿元来自中芯国际、华虹公司等制造环节的资… 05-21 · 研究笔记 · 风险 科创板1,750点保卫战实质是对半导体与AI核心资产现金流的定向救助,消费电子等非战略瓶颈板块将面临被动的流动性出清与估值大幅下修。 截至2026-05-22,本报告综合得出结论:面对1,750点防线与880亿元抛压,国家队将采取“非对称防御”。中芯国际、寒武纪等兼具高权重、高两融且面临现金缺口的核心标的将被优先注入流动性;而现金流较好、权重分散的消费电子与通用软件将被战略性放任估值下修,科创板风格向“国家兜底”因子剧烈切换。
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