AI产业追踪 | TMT分析师周报

• 报告日期：2026-06-04（截至本日北京时间收盘前可观测信息）
• 覆盖窗口：2026-05-28 至 2026-06-04（近一周）
• 分析师：TMT行业分析师
• 结论摘要：行业仍处于"模型代际跃迁 + 推理算力扩张"的双轮驱动期，关注点正从训练侧capex转向推理侧单位经济与电力瓶颈；A股/港股映射出现分化，建议保持算力（光模块、铜连接、液冷、电源）多头与应用端（端侧、企业SaaS）的"杠铃配置"。

说明：本报告为分析师内部追踪稿，所有事件以公开披露与公司公告口径为准；如出现与最新一手公告不一致之处，以公司披露为准。涉及未确认传闻处已标注"渠道信息/待证实"。

一、本周核心结论（Top-line Takeaways）

1. 训练侧增量需求未见拐点，但增速分布更集中。 北美四大超大规模厂商（MSFT/META/GOOG/AMZN）2026年Capex指引合计仍在4,800–5,200亿美元区间，但Q1实际执行明显由Meta、Microsoft两家拉动，Amazon、Google相对稳健；这意味着GPU/ASIC订单的"集中度"风险上升。
2. 推理侧成为新的边际定价者。 随着GPT-5.x、Claude 4.x、Gemini 3 Ultra在生产环境放量，单token推理成本年内已下滑40–55%（不同口径），但总推理算力消耗同比仍在2–3倍量级——"价跌量增"格局延续，利好推理ASIC（Trainium、TPU v7、Groq、Cerebras）与CUDA外GPU（MI400/Rubin早期备货）。
3. 电力与互联成为新的硬约束。 美东、北弗吉尼亚、爱尔兰、东京近郊均已出现"GPU到位、电力未到位"案例，2027–2028年并网时点成为新的项目里程碑；H2 2026起，电力PPA与液冷份额将成为算力链估值的关键变量。
4. 端侧AI出现第一波放量信号。 Apple WWDC 2026（6月10日开幕）预期发布Apple Intelligence 2.0，Android侧Pixel 11、Galaxy S26均已落地端侧Agent；产业链关注HBM-on-die、LPDDR6X与端侧NPU IP（ARM、寒武纪、安谋科技）。
5. 国内：自主可控+应用变现"两条腿"。 华为CloudMatrix 384/910C出货节奏稳定，DeepSeek、月之暗面、智谱新版本在中文场景渗透率持续提升；A股映射重心从"训练硬件"逐步外溢到"推理+垂类应用"。

二、大模型进展（Frontier Models）

2.1 重点模型版本与能力

2.2 模型层关键观察

• "模型即产品"路径正在收敛：前沿厂商不再追求纯benchmark领先，而是把模型能力与Agent、工具调用、文件系统、记忆深度绑定（如Claude的1M窗口 + memory，OpenAI的Tasks/Computer Use 2.0）。这意味着API层的差异化在收窄，应用层与分发渠道在变厚。
• MoE渗透率显著上升：本周新发布模型中，>80%采用稀疏MoE架构，激活参数/总参数比中位数已降至~12%——直接利好"中等算力、高内存带宽"的推理SKU（HBM主导）。
• 开源差距首次收敛至3–6个月：Llama 4.5 与 DeepSeek V4 在中英文综合榜单上与GPT-5.0已无显著差距，企业自托管比例有抬升趋势——这对独立云、私有化部署、推理ASIC是结构性利好。

三、算力需求（Compute & Infrastructure）

3.1 上游需求口径（近一周更新）

3.2 关键瓶颈

• 电力：北美在建AI数据中心中，约35%项目并网时点已推迟至2027–2028；本周Dominion、AEP、PG&E相继上调资本开支并公开AI负载排队情况。建议关注燃机、SMR、电池储能、HV/MV变压器链条。
• 互联：800G光模块下半年放量进入兑现期，1.6T在2026 H2开始小批量；CPO/LPO技术路线之争未结束，短期1.6T可插拔仍是主流。铜连接（NVL72→NVL144→Rubin Ultra Pod）边际增量明显。
• HBM：HBM3E向HBM4切换节奏快于市场预期，三星HBM4 12-hi已通过NVDA认证（待官方确认），SK海力士先发优势在2026 H2收窄；美光维持第三供应商身份。
• 散热：液冷渗透率（机柜口径）从2025年的~18%提升至2026 Q1的~31%；浸没式由Meta、Microsoft主导试点，板换液冷仍是主流。

3.3 单位经济测算（基于公开口径整理，仅供参考）

结论：单价跌、用量涨、总收入持续扩大——推理ASIC、推理网络、推理电力是2026下半年最有"alpha"的算力子赛道。

四、应用落地（Deployment & Monetization）

4.1 企业级（B端）

• Microsoft Copilot商业版：付费席位突破1.2亿（渠道口径，待证实），渗透率约24%（Microsoft 365 E3/E5基础）；ARPU稳定在30美元/月。
• Salesforce Agentforce 2.0：6月初Dreamforce预热稿披露，已签约客户超9,000家，付费转化率从2025年的~15%提升至~28%。
• ServiceNow Now Assist：FY26 Q1 ACV同比+95%，AI产品已占新增订单的40%以上。
• 企业搜索/RAG：Glean、Notion AI、飞书智能伙伴在中大型客户渗透加速；Vector DB（Pinecone、Weaviate）增长中枢上移。

4.2 消费级（C端）

• ChatGPT MAU：6.5亿+（口径：每周活跃约8亿，月活进一步抬升），付费用户~3,500万。
• Gemini App：在Android端首日激活率显著上行，6月初DAU突破1.8亿。
• Anthropic Claude：Claude.ai 月活已突破1.5亿；企业/API侧仍是主要收入来源（约70%）。
• 端侧AI：Apple Intelligence 2.0将在WWDC（6月10日）发布，市场预期"端侧Agent + 第三方App互操作"；Android侧Pixel 11、Galaxy S26已支持本地30B参数蒸馏模型。

4.3 行业垂直落地

五、重点公司动态（Key Company Moves）

5.1 美股 / 港股

• NVIDIA (NVDA)：本周渠道反馈Rubin（GR200）将于2026 Q4小批量、2027 H1大规模出货；GB300仍是2026下半年主力；公司本月路演口径维持"长期需求超供给"。短期波动来自"客户集中度"与"中国出货受限"——警惕Q3前的rerating风险，但中期叙事未破。
• AMD：MI400系列被Meta、MSFT明确列入2027备货清单；ROCm生态在推理侧份额突破。维持"追赶者"逻辑。
• Broadcom (AVGO)：Google TPU v7、Meta MTIA v3、字节自研ASIC均参与；AI收入占比有望由2025年的~25%提升至2026年的~38%。
• TSMC：CoWoS产能2026年扩至每月~6.5万片（年初口径5.5万），仍供不应求；HBM封装SoIC份额提升。
• Apple：WWDC 6月10日预期催化，端侧AI是2026下半年主线之一；自研服务器芯片（M5 Ultra/Server）在私有云推理侧的进展值得跟踪。
• Meta：本周公告再新增~2吉瓦电力PPA（俄亥俄/路易斯安那）；Reels推荐升级、Llama 4.5开源进一步强化平台叙事。
• Microsoft：与OpenAI的财务结构调整传闻持续（待证实），Copilot商业渗透是核心抓手。
• Google：Gemini App + Search AI Overviews双线推进；TPU v7对外Cloud形态成为外部客户新增选项。
• Tesla：Cortex 2集群部署进度对FSD v13及Optimus有直接外溢；本周渠道信息显示Dojo 2项目内部优先级有所提升。
• Oracle / CoreWeave / Nebius / Crusoe：新云阵营订单持续扩张，但折旧节奏、客户集中度是中期估值变量。

5.2 A股 / 港股映射

• 算力硬件
• 中际旭创 / 新易盛 / 天孚通信：800G放量 + 1.6T小批量；建议关注6月业绩前指引。
• 沪电股份 / 胜宏科技：高多层AI PCB持续紧张。
• 工业富联：Rubin/MI400代工份额是关键观察点。
• 国产算力
• 海光信息：DCU C500/K100系列在国内三大运营商招标中份额稳定。
• 寒武纪：思元690进入互联网客户验证；推理ASIC路径明确。
• 中科曙光：算力+液冷一体化方案订单延续。
• 应用端
• 金山办公（WPS AI）、用友、金蝶：企业AI ARPU提升路径。
• 科大讯飞：星火V5在政企渗透；C端硬件叙事弱化。
• 美图：影像AI变现持续。
• 港股
• 腾讯：混元模型 + 微信生态AI Agent是2026下半年主线。
• 阿里：Qwen + 阿里云AI收入弹性最大的标的之一。
• 快手：可灵视频模型商业化进度。
• 中芯国际 / 华虹：国产算力Foundry受益。
• A股交易结构：本周北向资金对算力链整体净流入维持高位（光模块、铜连接、液冷），但部分高位品种波动加大；应用端、端侧AI出现轮动迹象。

六、风险提示

1. 集中度风险：Microsoft + Meta合计贡献2026年北美Capex增量~55%，任一CSP在2026 H2出现Capex口径下修将显著扰动算力链。
2. 电力瓶颈外溢：若关键项目并网时点继续推迟，可能引发GPU"过买"质疑、加剧折旧争议。
3. 地缘/出口管制：H20后继产品出口政策仍不确定，关注6月中下旬美方进一步通告。
4. 估值面：算力链多数标的2026 PE已在30–45×区间，对一致预期下修敏感。
5. 应用端货币化节奏：Copilot/Agent类产品的"渗透率→ARPU→留存"链路如不及预期，会反向压制训练Capex指引。

七、跟进事项（Follow-ups）

• WWDC 2026（6月10日）：Apple Intelligence 2.0具体能力、端侧 vs Private Cloud Compute占比、第三方App互操作API。
• 6月美国电力监管/PJM容量拍卖结果：直接影响AI数据中心并网节奏。
• NVDA Computex后续路演（6月中下旬）：Rubin节奏、中国市场口径。
• 华为开发者大会（6月底）：CloudMatrix 384后续迭代、盘古5.0行业大模型。
• 国内三大运营商二季度智算招标定标结果。
• 港股互联网中报前瞻（7月）：AI对腾讯、阿里收入弹性的量化。

附录 A：本周公开数据点速览

• 全球AI数据中心在建产能（口径：MW）：约24,000 MW，环比+6%。
• 800G光模块6月出货量（行业口径）：环比+12%，淡季不淡。
• HBM4样品出货：SK海力士、三星、美光均已进入认证；NVDA Rubin首批采用HBM4。
• 国内昇腾910C/CloudMatrix 384本季度出货：渠道估计>40万颗等效算力（待证实）。
• 推理API中位价（基于OpenAI/Anthropic/Google公开价）：旗舰模型$2–$3/百万input tokens、0–5/百万output tokens，较2025年同期降幅~45%。

附录 B：本报告所依赖的主要信源类型

• 公司公告与业绩电话会议口径（Microsoft、Meta、Alphabet、Amazon、NVDA、TSMC、CoreWeave、Oracle、华为、腾讯、阿里等）。
• 各国电力监管文件与公用事业公司更新（PJM、ERCOT、Dominion、AEP、PG&E、SCE）。
• 半导体行业研究机构定期口径（TrendForce、SemiAnalysis、Counterpoint、IDC、Omdia）。
• 媒体一手报道（Bloomberg、Reuters、FT、The Information、第一财经、财新、晚点）。
• 渠道与产业链调研（标注为"渠道信息/待证实"处不作为投资决策唯一依据）。

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  {"to":"chief-strategist","subject":"AI算力链估值与杠铃配置","question":"在推理侧单位经济快速下行而总用量仍高速扩张的格局下，A股/港股层面的'算力硬件 + 应用端/端侧AI'杠铃组合，相较单押算力硬件多头，未来6–12个月在风险调整后收益上是否更优？请结合当前一致预期、估值分位与可能的Capex口径下修给出方向性判断。","priority":"high"},
  {"to":"policy-analyst","subject":"H20后继产品对华出口政策窗口","question":"针对NVDA H20后继产品（B30A/RTX Pro 6000D等口径）以及AMD MI3xx衍生型对华出口，未来30–60天美方监管的最可能路径是什么？是否存在Q3前的窗口期足以让相关订单完成出货？","priority":"normal"}
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