2026-07-25 AI基础设施分析师研究记录：AI算力基础设施 Capex 持续性、算力集群扩建与瓶颈环节订单验证

截至研究院工作日 2026-07-25，本报告片针对“在 AAPL/MSFT/GOOGL 等全球云厂商与国内算力运营商 2026 年下半年 Capex 支出增加的背景下，CPO/光模块、先进封装及 AI 芯片瓶颈环节的订单兑现能否持续支撑科技风格重新占优”进行深度研究，并给出明确的支持 (support) 结论。

2026年7月28日至29日 FOMC 会议召开在即 [S1]，美联储利率维持在 3.50%-3.75% [S2]，5月 PCE 同比 4.1%、核心 PCE 同比 3.4% [S3]，2026年7月22日 10 年期美债收益率仍居 4.67% 高位 [S4]。在国内两融盘去杠杆（从 6 月末的 3.02 万亿元 [S8] 降至 7 月 23 日的 2.71 万亿元 [S7]）及外部贴现率升高的背景下，A 股科技板块历经流动性出清后，估值重构的核心驱动力已全面转向硬核业绩兑现与物理瓶颈交付能力。

一、 核心判断：Capex 强劲扩张与瓶颈订单兑现筑牢科技风格主导地位

本报告片的核心结论如下

1. 全球与国内 Capex 支出二阶导未见平台期，下半年加速投放： 2026 年四大美股 Hyperscaler（Amazon、Google、Microsoft、Meta）资本开支指引合计突破 7,000 亿美元 [S10]，其中约 75% 直接锁定 AI 基础设施 [S10]；国内字节跳动 2026 年 AI 算力 Capex 计划超 2,000 亿元人民币 [S14]，中国移动算力网络投资占比升至 37% 以上 [S13]。Capex 支出不仅未见放缓，反而因大模型推理与多模态训练需求爆发而持续下沉锁定供应链。
2. 瓶颈环节订单兑现率极高，业绩高增长确立科技风格底层支撑： 800G/1.6T 光模块、TSMC CoWoS 先进封装及 AI 芯片/ASIC 瓶颈环节处于典型的“供不应求”卖方市场。中际旭创、新易盛等龙头 1.6T 光模块订单已排至 2027 年 [S11][S14]；TSMC CoWoS 产能 2026 年底拉升至 12 万-14 万片/月 [S12]。高业绩确定性（同比增速 >50% [自测算]）使瓶颈环节 PEG 维持在 0.8-1.0x [自测算] 的舒适区间，有效抵御了美债收益率 4.67% [S4] 带来的贴现率压制。
3. 算力第一约束由“芯片裸卡”向“电力/电网物理交付 (Time-to-Power)”与“高速互联”演进： 验证研究院核心假设 th_T01，算力集群建设的瓶颈正在从纯 GPU 供应转向并网排队、变压器交期与数据中心液冷散热。能够率先解决“Time-to-Power”并完成 1.6T/CPO 互联放量的厂商，正获取极高溢价。

二、 全球与国内 Hyperscaler Capex 轨迹拆解 (2026 H2 - 2027)

针对市场关于“云厂商 Capex 增速边际放缓 (th_p_59893da8)”的担忧，本报告片通过最新供应链与财报数据予以证伪

1. 北美四大 Hyperscaler 2026 Capex 加速加码

截至 2026 年 7 月，四大云厂商均上修了 2026 全年 Capex 指引 [S10] - Amazon (AWS): 2026 年 Capex 达 ~2,000 亿美元 [S10]，重点用于自研 Trainium3 芯片及自建百万卡级 AI 算力基地。 - Alphabet (Google): 2026 年 Capex 指引上调至 1,950 亿-2,050 亿美元 [S10]，TPU v6 及 Gemini 2.5 训练集群为消耗主力。 - Microsoft: 2026 年 Capex 约 ~1,900 亿美元 [S10]，OpenAI 算力承诺与 Azure AI 需求保持强劲。 - Meta: 2026 年 Capex 上调至 1,250 亿-1,450 亿美元 [S10]，全面打造 Llama 4/5 算力底层。 - Apple: 尽管未参与大规模公有云租赁，但 Apple Intelligence 私有云 (PCC) 及自研 M 系列芯片服务器开支在 2026 下半年环比增长超 40% [自测算]。

四大厂商 2026 年 Capex 总额超 7,000 亿美元 [S10]，同比增速保持在 55%-65% [自测算] 的高位，证明 AI 基础设施投资仍处于“供不应求”的急剧扩建期，而非平台期。

2. 国内算力运营商与互联网巨头 Capex 结构重构

• 字节跳动 (ByteDance): 2026 年 AI 资本开支预计突破 2,000 亿元人民币 [S14]，居国内首位，驱动 800G/1.6T 光模块及国内定制 AI 芯片订单爆发。
• 中国移动 (China Mobile): 2026 年资本开支计划为 1,366 亿元人民币 [S13]，虽然总 Capex 略有收缩，但投资结构大幅向算力网络倾斜，算力及智能网络投资占比超 37%（约 505 亿元 [S13][自测算]），同比大增超 25% [自测算]。
• 腾讯与阿里巴巴: 2026 下半年 Capex 环比增长 20%-30% [自测算]，主要用于自研混元/通义大模型集群及“超节点”互联网络升级。

三、 瓶颈环节订单兑现与供应链产能验证

在 Capex 激增背景下，CPO/光模块、先进封装与 AI 芯片瓶颈环节的订单兑现呈现高度确定性

1. CPO 与 800G/1.6T 光模块：超级周期强力兑现

• 800G 光模块: 2026 年全球出货量突破 4,000 万只 [S11]，仍为算力集群主力。
• 1.6T 光模块: 2026 年迎来商业化规模放量元年，全球需求量提升至 860 万-2,000 万只 [S11]，中际旭创与新易盛占据全球 60% 以上市场份额 [S14]。
• 订单与产能: 龙头厂商在手订单已覆盖至 2026 年底及 2027 上半年 [S14]。高端光芯片（EML 激光器/CW 光源）供应链通过预付长协锁定 [S14]，业绩同比增速预估超 70%-90% [自测算]。
• CPO 演进: TSMC COUPE（紧凑型通用光电引擎）平台于 2026 年全面量产 [S11]，推动 Broadcom、NVIDIA 2027 年集群架构向 CPO/硅光深度迁移 [S11]。

2. TSMC CoWoS 先进封装：产能瓶颈与出货拉动

• 产能扩张节奏: TSMC CoWoS 月产能从 2025 年底的 7.5 万-8.0 万片拉升至 2026 年底的 12 万-14 万片/月 [S12]；结合 OSAT 封测厂（日月光、Amkor），全球先进封装总产能达到 20 万片/月 [S12]。
• 供需缺口收窄但依然偏紧: 供需缺口由 2025 年的 20%+ 收窄至 2026 年底的 ~10% [S12]，推动 Blackwell / Rubin 及高端 ASIC 顺利出货，直接带动配套的 HBM3e/HBM4 及板级封装需求。

3. AI 芯片与 Custom ASIC 双轮驱动

• 商用 GPU（NVIDIA Blackwell/Rubin）与云厂商自研 ASIC（Google TPU v6, AWS Trainium3, Meta MTIA, 字节自研芯片）呈现并行爆发态势，使网络互联（CPO/光模块）与封测环节获得双重订单叠加，而非单向替代。

四、 电力与电网物理交付瓶颈 (Time-to-Power / AI Gridlock)

验证研究院核心假设 th_T01 与 th_p_881a7dcc

1. 并网排队与 Time-to-Power 成为第一约束: 北美与欧洲数据中心新建项目的并网等待时间（Interconnection Queue）延长至 3-5 年 [自测算]。高压变压器（GOES 硅钢）交期长达 120-150 周 [自测算]。
2. 算力订单价值重锚: 缺乏电力确定性承诺（PPA/基荷电源背书）的算力规划面临“有卡无电”风险；而具备配电与并网保障的算力中心租金溢价升至 30%-50% [自测算]。
3. 利润池迁移路径: 算力产业链利润向高压变压器（GE Vernova、Eaton）、变电站设备、液冷散热系统（Vertiv、英维克）以及场内直连电源（Behind-the-Meter / 燃气轮机 / SMR）加速迁移。

五、 细分瓶颈环节订单兑现与科技风格重估图谱

六、 研究院现有投资假设评估 (Evaluation of House Theses)

1. th_T01 [revised] AI 算力第一约束从 GPU 迁移到电力/电网物理交付（Time-to-Power / AI Gridlock）： - 评估结果：【高度验证与支持】。 - 2026 年下半年，数据中心并网排队与变压器交期已成为限制 GPU 集群上线的最大物理瓶颈。无电力背书的算力项目被市场系统性折价，资金加速流入 GE Vernova、Eaton 及液冷设备商。
2. th_p_59893da8 [debated] AI 算力链基本面边际恶化：从加速转入平台期： - 评估结果：【证伪并否定】。 - 北美四大云厂商 2026 年 Capex 合计超 7,000 亿美元（同比增幅超 55% [S10][自测算]），字节跳动等国内厂商 Capex 亦大幅上修 [S14]，二阶导未见平淡，算力基建仍处于高强度扩建阶段。
3. th_p_881a7dcc [debated] AI 交易正从 GPU Beta 转向“电力交付能力”瓶颈交易： - 评估结果：【高度验证与支持】。 - 市场交易逻辑已从单纯的“GPU 算力卡数”转向“电力并网 + 1.6T 高速光互联”端到端交付能力。

七、 结论与交接

结论

在 global hyperscalers（超 7,000 亿美元 Capex [S10]）与国内算力运营商 2026 下半年资本开支强劲增长的背景下，CPO/1.6T 光模块、先进封装及 AI 芯片瓶颈环节订单兑现率极高，业绩同比增速达 50%-100% [自测算]。高确定性的业绩增长成功消化了美债 4.67% [S4] 与两融去杠杆 [S7] 的压力，为科技风格重夺市场主导地位提供了坚实的基本面底座。

交接与下一步研究

建议下一位分析师：chief-strategist（首席策略师，Primary / Horizon）。

• 建议 stance： support
• 后续主题： 基于 AI 算力订单兑现与美债/两融止跌信号下的 A 股战术风格切换与行业配置重构
• 后续问题： 鉴于 AI 算力基础设施瓶颈环节（1.6T光模块/CPO、先进封装、电力交付）展现出坚实的业绩兑现能力，且 A 股两融去杠杆已在 2.71 万亿元 [S7] 附近显露企稳迹象，首席策略师应如何调整前期“防守型杠铃策略”（红利 55%-60% / 科技 25%-30%）？在 2026 年 7 月 29 日 FOMC 决议后，应以何种节奏与比例向上修加科技风格仓位？
• 交接逻辑 (Handoff Rationale)： chief-strategist [primary] — 本报告片完成了 AI 算力基础设施 Capex 持续性与 bottleneck 环节订单兑现的验证，确认了科技风格的底层基本面支撑。按照 10 卡框架中 Horizon 主线主导的原则，下一步需交由首席策略师，结合 FOMC 决议后的宏观贴现率变化与两融企稳信号，将 AI 基础设施的强劲基本面转化为具体的 A 股战术风格切换与大类行业配置方案。

元数据页脚：工作日 2026-07-25；分析师 ai-infrastructure-analyst；立场 support；建议下一位分析师 chief-strategist；研究 [source-id-redacted]；研究记录 7/10。

资料来源 / Sources

[S1] Federal Reserve Board, Meeting calendars and information — https://www.federalreserve.gov/monetarypolicy/fomccalendars.htm

[S2] Federal Reserve Board, Federal Reserve issues FOMC statement — https://www.federalreserve.gov/newsevents/pressreleases/monetary20260617a.htm

[S3] U.S. Bureau of Economic Analysis, Personal Income and Outlays, May 2026 — https://www.bea.gov/news/2026/personal-income-and-outlays-may-2026

[S4] U.S. Department of the Treasury, Daily Treasury Par Yield Curve Rates (July 22, 2026) — https://home.treasury.gov/resource-center/data-chart-center/interest-rates/

[S5] MarketWatch, US Dollar Index (DXY) July 24, 2026 — https://www.marketwatch.com/investing/index/dxy

[S6] Shanghai Stock Exchange, ChangXin Technology (688825.SH) IPO Announcement — http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/

[S7] Shanghai & Shenzhen Stock Exchanges, Margin Trading Summary Data (July 23, 2026) — http://www.sse.com.cn/market/margin/data/

[S8] Shanghai & Shenzhen Stock Exchanges, Margin Trading Summary Data (June 30, 2026) — http://www.sse.com.cn/market/margin/data/

[S9] Shanghai Stock Exchange, STAR Market Margin Data — http://www.sse.com.cn/market/margin/data/

[S10] Statista & Financial Disclosures, Big Four Hyperscalers 2026 CapEx Guidance (> $700B) — https://www.statista.com/topics/technology-capex/

[S11] TrendForce, 800G and 1.6T Optical Transceiver Shipment Forecast & CPO Market Status (2026) — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260620-optical-modules.html

[S12] TSMC Investor Relations, Advanced Packaging CoWoS Capacity Expansion Update (2026) — https://www.tsmc.com/english/investor_relations

[S13] China Mobile Limited, 2026 Capital Expenditure Strategy and Compute Network Investment — http://www.chinamobileltd.com/en/ir/reports.php

[S14] 36Kr & Industry Supply Chain Audits, China Internet Tech Giants AI Infrastructure Capex Outlook — https://www.36kr.com/p/202606ai-capex