TMT周度研究：AI半导体轮动、存储紧缺与云厂商资本开支
日期锚点：shell 系统日期锚 = 2026-08-16。本报告所有“本周/上周/上一交易日”均指向截至该日期的市场周；交易窗口为 2026-08-10 至 2026-08-14，上一交易日为 2026-08-14。
上游输入状态：本修订节点已确认 研究档案 存在且可读；原研究阶段关于“工作区未找到 研究档案、R2 artifact 因 401 未能拉取”的说明仅反映当时临时状态。正式交付稿已在 研究档案 中按计划稿复核并补齐QA指出的缺口。
优先结论
- 本周不是“全芯片普涨”，而是向存储和AI基础设施链条再定价。 标普500本周仅上涨
0.4%、Nasdaq Composite 上涨 0.1%，但 Sandisk 本周上涨约 35.4%，Micron 在 2026-08-14 收于 $970.20 且连续四日上涨；相反 Applied Materials 业绩超预期后仍下跌约 5.1%，显示资金对“涨价确定性”优先于对“设备周期持续性”的容忍度。
- 存储紧缺已经从数据中心外溢到手机BOM和终端定价。 TrendForce 预计
3Q26 conventional DRAM 合约价环比上涨 13-18%、NAND Flash 上涨 10-15%；Counterpoint 指出 Q1 2026 全球智能手机出货同比下降 6%，低端机典型内存配置可使整机 BOM 环比上升 25%，内存占 BOM 的 43%。
- hyperscaler capex 上修仍是AI硬件需求的核心锚。 Alphabet 将
2026 capex 指引从 80-190bn 上调至 95-205bn；Meta 将 2026 capex 指引收窄至 30-145bn；Microsoft FY26 Q4 capex 为 $41bn，约三分之二用于 CPU/GPU 等短寿命资产；Amazon Q2 2026 AWS 收入同比增长 37% 至 $42.2bn，TTM FCF 因AI相关PPE支出转为 -$7.6bn。
- 供应链读数支持AI需求仍强，但约束从GPU本身转向存储、先进封装、电力和融资承诺。 NVIDIA
Q1 FY27收入 $81.6bn、数据中心收入 $75.2bn；TSMC 2026年7月营收 NT$467.58bn，同比 +44.7%；Applied Materials Q3 FY26收入 $9.12bn、non-GAAP EPS $3.50，但市场反应说明短期预期已经很高。
问题1：本周AI半导体是否出现轮动，轮动方向是什么？
方法
使用 2026-08-10 至 2026-08-14 的美国主要指数周度表现作为市场基准；用公开新闻中的个股涨跌、收盘价和事件描述识别半导体内部风格。重点比较：存储（SNDK、MU、WDC、STX、SK Hynix）、AI计算/网络（NVDA、AMD、AVGO）、设备（AMAT、ASML、Lam Research、KLA）和广义指数（S&P 500、Nasdaq、Russell 2000、SOX）。
发现
| 指标/股票 |
2026-08-14读数 |
本周/当日变化 |
主要含义 |
| S&P 500 |
7,785.76 |
本周 +0.4%，周五 -0.2% |
大盘创高后回落，风险偏好并非单边扩张 |
| Nasdaq Composite |
26,729.16 |
本周 +0.1%，周五 -0.3% |
科技指数周度几乎持平 |
| Russell 2000 |
3,068.42 |
本周 +1.1%，周五 +0.5% |
小盘相对更强，资金并非只买巨头 |
| Sandisk |
,628.19 |
本周约 +35.4%，周五约 +6.5% |
存储成为本周半导体最强主线 |
| Micron |
$970.20 |
周五 +2.3%，连续四日上涨 |
受DRAM/NAND价格上行和Sandisk指引带动 |
| AMD |
未披露收盘价 |
周五约 +6.5% |
AI芯片beta仍有交易性弹性 |
| Broadcom |
未披露收盘价 |
周五约 -5.9% |
AI网络/ASIC龙头出现获利了结 |
| Applied Materials |
$507.18附近报道口径 |
周五约 -5.1% |
业绩超预期仍下跌，设备链预期过高 |
| SOX |
12,417.05 |
周五约 -0.31% |
半导体指数未确认存储股的强度 |
解释：本周最清晰的轮动是“从泛AI半导体叙事转向存储价格弹性”。大盘和Nasdaq周度涨幅很小，而Sandisk单周约 35.4% 的涨幅显著超额，说明资金在寻找由供给紧缺和长期合约支持的盈利上修。与此同时，Applied Materials 公布强劲业绩和指引后仍下跌，说明设备链短期已计入较高AI资本开支预期。NVDA仍处于焦点位置，但本周的边际信息更集中在存储、数据中心容量和供应约束。
证据
| 来源 |
日期 |
原始输入 |
| AP News，美国指数周度/当日表现 |
2026-08-14 |
S&P 500 7,785.76、本周 +28.12点/+0.4%；Nasdaq 26,729.16、本周 +38.55点/+0.1%；Russell 2000 本周 +1.1%。https://apnews.com/article/wall-street-stocks-dow-nasdaq-41b7cf2acc6562758183b1c5eae73635 |
| IBD/MarketWatch/Barron's，存储股表现 |
2026-08-14至2026-08-16 |
Sandisk 本周约 35.4%；Micron 周五收 $970.20、上涨 2.3%；KeyBanc预计DRAM 3Q上涨 15-20%、4Q再涨 15%，NAND 3Q上涨 30-40%、4Q再涨 15%。 |
| Nasdaq SOX页面 |
2026-08-14 |
SOX 12,417.05，周五约 -0.31%。https://indexes.nasdaqomx.com/Index/Overview/SOX |
| Applied Materials IR/IBD |
2026-08-13/14 |
Q3 FY26收入 $9.12bn、non-GAAP EPS $3.50，但股价周五约 -5.1%。https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-announces-third-quarter-2026-results |
限制
部分个股周度涨跌来自新闻报道而非统一行情下载；因此表内只在公开来源明确披露时填入周度数据。SOX页面日变动显示存在网页字段噪音，采用与Yahoo Finance/新闻一致的 -0.31% 收盘口径。未使用未验证的盘中社交媒体报价。
问题2：存储芯片紧缺如何传导到智能手机？
方法
以 Q1 2026 至 3Q26 的存储价格、BOM和智能手机出货数据衡量传导链：上游用 TrendForce 合约价预测；中游用 Counterpoint BOM 分层数据；下游用 Counterpoint 智能手机出货和品牌表现。再用本周 Apple/CXMT 相关新闻验证供给紧张是否仍在加剧。
发现
| 指标 |
数值 |
时间 |
传导含义 |
| conventional DRAM 合约价预测 |
环比 +13-18% |
3Q26 |
价格仍升，但消费端承受力削弱 |
| NAND Flash 合约价预测 |
环比 +10-15% |
3Q26 |
AI推理和数据中心继续支撑需求 |
| 移动DRAM价格 |
环比 >50% |
Q1 2026 |
手机BOM压力在年初已显性化 |
| 移动NAND价格 |
环比 >90% |
Q1 2026 |
存储组合成本大幅抬升 |
| 低端机BOM影响 |
整机BOM环比 +25%，内存占BOM 43% |
Q1 2026 |
低端机最难吸收成本 |
| 中端机内存BOM占比 |
DRAM 14%→20%，NAND 11%→16% |
Q1 2026→Q2 2026 |
中端配置面临降规/涨价 |
| 旗舰机BOM影响 |
+00-150 |
到Q2 2026 |
高端机涨价压力可传递给消费者 |
| 全球智能手机出货 |
同比 -6% |
Q1 2026 |
存储短缺和弱需求共同压制出货 |
| Apple 市占率 |
21%，同比增长 5% |
Q1 2026 |
高端品牌凭供应链与定价能力更抗压 |
| Samsung 市占率 |
20%，出货同比 -6% |
Q1 2026 |
大众价位和发布节奏受压 |
解释：存储紧缺对智能手机的影响已经不是“利润率小幅波动”，而是重塑配置、产品组合和价格带。低端机由于内存占BOM比重达到 43%，最容易被迫涨价或砍单；中端机DRAM/NAND占比在一个季度内明显抬升，意味着品牌会优先降规、减少SKU或延后采购。旗舰机虽然也面临 +00-150 的BOM压力，但高端用户和运营商补贴/换机计划使其成本传导能力更强。Apple测试CXMT一类消息说明即使是供应链议价能力最强的公司，也在寻找替代内存来源以对冲价格和交付风险。
证据
| 来源 |
日期 |
原始输入 |
| TrendForce |
2026-07-03 |
3Q26 conventional DRAM 合约价预计 +13-18% QoQ，NAND Flash +10-15% QoQ；智能手机厂商预计在三季度涨零售价以抵消LPDRAM成本。https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260703-13134.html |
| Counterpoint BOM Service / Memory Price Tracker |
2026-03-09/10 |
移动DRAM Q1 2026环比 >50%、NAND Flash环比 >90%；低端机BOM环比 +25%、内存占BOM 43%；旗舰配置BOM到Q2 2026增加 00-150。https://counterpointresearch.com/en/insights/Memory-Price-Surge-Triggers-Shifts-in-Smartphone-BOM-Structure |
| Counterpoint Market Monitor |
2026-04-10 |
Q1 2026全球智能手机出货同比 -6%；Apple 21%份额、同比 +5%；Samsung 20%份额、同比 -6%。https://counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-shipments-q1-2026 |
| WSJ/Barron's新闻报道 |
2026-08-10至2026-08-16 |
Apple测试CXMT、美国政府敦促Apple不要采购中国内存；CXMT Q2全球收入份额约 7%；报道指AI数据中心需求推动全球内存短缺。 |
限制
手机出货数据截至 Q1 2026，尚不是 2026-08-14当周的出货结果；但存储合约价和本周Apple供应链报道显示趋势仍延续。CXMT相关报道涉及政策压力和公司测试，未等同于量产导入。Counterpoint BOM数据按典型配置估算，不代表每个品牌实际成本。
问题3：hyperscaler capex 上修是否足以支撑AI硬件需求？
方法
比较 2026 最新capex指引、最新季度AI/云收入和现金流压力。口径上尽量使用公司IR和财报电话会：Alphabet、Meta、Microsoft、Amazon；外部引用只用于补充市场对总量和承诺的估算。
发现
| 公司 |
最新capex/支出读数 |
云/AI需求读数 |
对供应链含义 |
| Alphabet |
2026 capex 指引 95-205bn，此前 80-190bn |
Google Cloud增长和AI容量需求推动上修 |
GPU、TPU、网络、存储、数据中心建设需求继续上行 |
| Microsoft |
FY26 Q4 capex $41bn；约 2/3 用于CPU/GPU等短寿命资产 |
Microsoft Cloud收入 $54.5bn in FY26 Q3，商业RPO $627bn |
AI与非AI云容量共同消耗计算资产 |
| Amazon |
Q2 2026 AWS收入 $42.2bn，同比 +37%；TTM FCF -$7.6bn |
AWS AI业务和芯片业务各超过 $25bn run rate |
Trainium、数据中心、内存与电力投入加速 |
| Meta |
2026 capex 指引 30-145bn |
Q3 2026收入指引 $61-64bn |
AI训练/推理容量和潜在云计算业务支撑支出 |
| 五大数据中心公司 |
2027E capex约 .072tn，略高于其余S&P 500公司 .066tn |
Bank of America估算 |
若实现，AI基础设施将成为美国企业资本开支中心 |
解释：capex 上修不是一次性噪音，而是跨公司、跨季度的共同方向。Alphabet和Meta给出全年指引，Microsoft给出季度实付和资产结构，Amazon的自由现金流转负则反映支出正在真实落地。供应链层面，最直接受益者仍是先进逻辑、HBM/DRAM/NAND、网络、先进封装和半导体设备；但电力、数据中心场地、长期采购承诺和融资租赁正在成为估值讨论的新约束。判断需求持续性的关键不再只是“云厂商是否花钱”，而是单位capex能否转化为可计费AI收入和现金流。
证据
| 来源 |
日期 |
原始输入 |
| Alphabet Q2 2026 earnings call |
2026-07-22 |
2026 capex 指引上调至 95-205bn，前值 80-190bn，因加快容量交付以满足需求。https://abc.xyz/investor/events/event-details/2026/2026-Q2-Earnings-Call-2026-GgTAq7Is0z/default.aspx |
| Microsoft FY26 Q4 earnings call |
2026-07-29 |
capex $41bn，约 2/3 为短寿命资产，主要是CPU和GPU；现金PPE支出 $35.8bn，经营现金流 $55.4bn，FCF 9.6bn。https://www.microsoft.com/en-us/investor/events/fy-2026/earnings-fy-2026-q4 |
| Amazon Q2 2026 results |
2026-07-30 |
净销售 $200.6bn，AWS销售 $42.2bn、同比 +37%；TTM FCF -$7.6bn，主要因AI相关PPE支出增加；AWS AI业务和芯片业务各超过 $25bn run rate。https://ir.aboutamazon.com/news-release/news-release-details/2026/Amazon-com-Announces-Second-Quarter-Results/default.aspx |
| Meta Q2 2026 results |
2026-07-29 |
2026 capex含融资租赁本金为 30-145bn，从 25-145bn收窄。https://investor.atmeta.com/investor-news/press-release-details/2026/Meta-Reports-Second-Quarter-2026-Results/default.aspx |
| WSJ/Bank of America |
2026-08-14/15 |
五大数据中心公司 2027E capex约 .072tn，超过其余S&P 500公司 .066tn。 |
限制
各公司capex口径不同：有的包含融资租赁本金，有的强调现金PPE，有的披露全年指引，有的仅披露季度实付。Amazon没有在财报新闻稿中直接给出全年capex指引，本文用TTM FCF和PPE支出变化衡量落地强度。Bank of America/WSJ为外部估算，需等待公司后续正式指引验证。
问题4：供应链基本面是否验证AI需求，还是只反映价格上涨？
方法
用NVIDIA、TSMC、Applied Materials和存储价格/股价四类数据交叉验证。逻辑是：NVIDIA代表GPU/AI系统收入，TSMC代表先进制程与封装需求，Applied Materials代表晶圆厂资本开支，TrendForce/Counterpoint代表存储价格与终端承受力。
发现
| 环节 |
公司/数据 |
最新读数 |
解读 |
| AI计算平台 |
NVIDIA Q1 FY27 |
收入 $81.6bn，同比 +85%；数据中心 $75.2bn，同比 +92% |
AI硬件收入仍高速增长 |
| 先进制造 |
TSMC 2026年7月 |
营收 NT$467.58bn，同比 +44.7%，环比 +5.6%；1-7月同比 +37.0% |
AI芯片需求向代工端传导 |
| 设备 |
Applied Materials Q3 FY26 |
收入 $9.12bn，同比 +25%；non-GAAP EPS $3.50，同比 +41% |
晶圆厂投资仍强，但股价对高预期敏感 |
| 存储 |
TrendForce 3Q26 |
DRAM +13-18% QoQ，NAND +10-15% QoQ |
存储从周期修复转向结构性供给紧张 |
| 终端 |
Counterpoint Q1 2026 |
智能手机出货 -6% YoY |
消费端开始被成本压制 |
解释：AI需求的验证不是单一价格信号，而是从NVIDIA收入、TSMC月度营收、设备公司订单/指引到存储价格同时出现。问题在于需求强与终端承受力弱可以同时存在：服务器和hyperscaler愿意锁定容量，但PC/手机客户已经接近价格承受上限。投资含义是上游存储和先进制造的盈利弹性仍在，但下游消费电子可能面临出货和毛利双重压力。设备股需要更多订单可见度或更低估值来抵消“AI capex不可无限外推”的担忧。
证据
| 来源 |
日期 |
原始输入 |
| NVIDIA Newsroom |
2026-05-20 |
Q1 FY27收入 $81.6bn、同比 +85%；数据中心收入 $75.2bn、同比 +92%；Q2 FY27收入展望 $91.0bn ±2%。https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-announces-financial-results-for-first-quarter-fiscal-2027 |
| TSMC月度营收 |
2026-08-10 |
2026年7月营收 NT$467.58bn，环比 +5.6%、同比 +44.7%；1-7月营收 NT$2,872.06bn，同比 +37.0%。https://investor.tsmc.com/english/monthly-revenue/2026 |
| Applied Materials IR |
2026-08-13 |
Q3 FY26收入 $9.12bn、GAAP EPS $3.17、non-GAAP EPS $3.50。https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-announces-third-quarter-2026-results |
| TrendForce/Counterpoint |
2026-03至2026-07 |
存储合约价继续上行；手机出货和BOM承压。 |
限制
NVIDIA最新已公布季度为截至 2026-04-26 的 Q1 FY27，不是本周财报；本周使用其作为供需基线。TSMC月度营收不能拆分客户和产品，只能作为AI/HPC强需求的代理。Applied Materials短期股价包含高预期、利润率和投资损益等因素，不能单独代表设备需求转弱。
可视化阶段数据表
图表1：主要指数本周表现与收盘
| 日期窗口 |
指数 |
周五收盘 |
周五点数变化 |
周五涨跌幅 |
本周点数变化 |
本周涨跌幅 |
年初至今涨跌幅 |
2026-08-10至2026-08-14 |
S&P 500 |
7,785.76 |
-13.23 |
-0.2% |
+28.12 |
+0.4% |
+13.7% |
2026-08-10至2026-08-14 |
Dow Jones Industrial Average |
53,732.41 |
-107.58 |
-0.2% |
-304.52 |
-0.6% |
+11.8% |
2026-08-10至2026-08-14 |
Nasdaq Composite |
26,729.16 |
-73.86 |
-0.3% |
+38.55 |
+0.1% |
+15.0% |
2026-08-10至2026-08-14 |
Russell 2000 |
3,068.42 |
+15.57 |
+0.5% |
+33.92 |
+1.1% |
+23.6% |
图表2：半导体内部轮动事件表
| 日期 |
股票/指数 |
价格/读数 |
涨跌 |
触发因素 |
可视化建议 |
2026-08-14 |
SNDK |
,628.19 |
本周约 +35.4% |
投资者日长期指引、NAND/HBF、长期协议 |
柱状图：事件驱动涨跌 |
2026-08-14 |
MU |
$970.20 |
周五 +2.3% |
存储价格上行、Sandisk外溢 |
柱状图：当日涨跌 |
2026-08-14 |
AMD |
未披露 |
周五约 +6.5% |
AI芯片需求、交易性beta |
柱状图：当日涨跌 |
2026-08-14 |
AVGO |
未披露 |
周五约 -5.9% |
AI半导体获利了结 |
柱状图：当日涨跌 |
2026-08-14 |
AMAT |
$507.18附近报道口径 |
周五约 -5.1% |
业绩超预期但预期过高/利润率担忧 |
柱状图：业绩后反应 |
2026-08-14 |
SOX |
12,417.05 |
周五约 -0.31% |
半导体指数获利了结 |
折线/柱状组合 |
图表3：存储价格与手机BOM传导
| 环节 |
指标 |
Q1 2026 |
Q2 2026 |
3Q26E |
备注 |
| 上游价格 |
移动DRAM价格环比 |
>50% |
未披露 |
conventional DRAM +13-18% |
3Q26E为TrendForce合约价总口径 |
| 上游价格 |
移动NAND价格环比 |
>90% |
未披露 |
NAND Flash +10-15% |
3Q26E为TrendForce合约价总口径 |
| 低端机 |
典型BOM变化 |
+25% QoQ |
未披露 |
未披露 |
6GB LPDDR4X + 128GB eMMC |
| 低端机 |
内存占BOM |
43% |
未披露 |
未披露 |
低于$200批发价机型 |
| 中端机 |
DRAM占BOM |
14% |
20% |
未披露 |
8GB LPDDR5X + 256GB UFS 4.0 |
| 中端机 |
NAND占BOM |
11% |
16% |
未披露 |
8GB LPDDR5X + 256GB UFS 4.0 |
| 旗舰机 |
BOM增量 |
未披露 |
+00-150 |
未披露 |
16GB LPDDR5X HKMG + 512GB UFS 4.1 |
图表4：Q1 2026智能手机出货和份额
| 品牌/市场 |
出货/份额 |
同比变化 |
解释 |
| 全球智能手机市场 |
未披露总量 |
-6% |
DRAM/NAND短缺、成本上升和弱需求共同影响 |
| Apple |
21%份额 |
+5% |
iPhone 17需求、供应链管理和高端定位 |
| Samsung |
20%份额 |
-6% |
S26发布延后和低端需求疲弱 |
| HONOR |
未披露份额 |
+25% |
产品组合和区域扩张 |
| Google |
未披露份额 |
+14% |
产品组合改善 |
| Nothing |
未披露份额 |
+25% |
小众定位扩张 |
图表5：hyperscaler capex与AI需求
| 公司 |
指标 |
最新数值 |
对比/变化 |
来源日期 |
| Alphabet |
2026 capex指引 |
95-205bn |
从 80-190bn上调 |
2026-07-22 |
| Meta |
2026 capex指引 |
30-145bn |
从 25-145bn收窄 |
2026-07-29 |
| Microsoft |
FY26 Q4 capex |
$41bn |
约 2/3为CPU/GPU等短寿命资产 |
2026-07-29 |
| Microsoft |
现金PPE支出 |
$35.8bn |
FCF 9.6bn |
2026-07-29 |
| Amazon |
AWS Q2 2026销售 |
$42.2bn |
同比 +37% |
2026-07-30 |
| Amazon |
TTM FCF |
-$7.6bn |
前年同期为 +8.2bn；主因AI相关PPE |
2026-07-30 |
| Amazon |
AWS AI业务run rate |
>$25bn |
同比三位数增长 |
2026-07-30 |
| Amazon |
芯片业务run rate |
>$25bn |
同比三位数增长 |
2026-07-30 |
图表6：AI供应链基本面读数
| 公司/机构 |
指标 |
最新数值 |
同比/环比 |
日期 |
| NVIDIA |
Q1 FY27收入 |
$81.6bn |
+85% YoY，+20% QoQ |
2026-05-20 |
| NVIDIA |
Q1 FY27数据中心收入 |
$75.2bn |
+92% YoY，+21% QoQ |
2026-05-20 |
| NVIDIA |
Q2 FY27收入展望 |
$91.0bn ±2% |
未披露同比 |
2026-05-20 |
| TSMC |
2026年7月营收 |
NT$467.58bn |
+44.7% YoY，+5.6% MoM |
2026-08-10 |
| TSMC |
2026年1-7月营收 |
NT$2,872.06bn |
+37.0% YoY |
2026-08-10 |
| Applied Materials |
Q3 FY26收入 |
$9.12bn |
+25% YoY |
2026-08-13 |
| Applied Materials |
Q3 FY26non-GAAP EPS |
$3.50 |
+41% YoY |
2026-08-13 |
后续跟踪项
| 优先级 |
跟踪项 |
触发条件 |
投资含义 |
| 高 |
NVIDIA Q2 FY27实际收入和数据中心拆分 |
是否高于 $91.0bn ±2%指引 |
验证AI算力需求是否继续上修 |
| 高 |
TrendForce 4Q26 DRAM/NAND合约价预测 |
是否维持两位数环比上涨 |
决定存储股盈利上修持续性 |
| 高 |
Apple iPhone 18定价和内存配置 |
是否涨价、降规或延迟交付 |
验证内存紧缺对消费电子的实际传导 |
| 中 |
Alphabet/Meta/Amazon后续capex和采购承诺披露 |
是否继续上修或转向融资租赁 |
判断AI capex可持续性和资产负债表压力 |
| 中 |
AMAT/Lam/KLA订单与毛利率 |
是否能把AI相关需求转化为稳定订单 |
验证设备链是否落后于存储/代工链 |
引用索引
- AP News, “How major US stock indexes fared Friday 8/14/2026”, https://apnews.com/article/wall-street-stocks-dow-nasdaq-41b7cf2acc6562758183b1c5eae73635
- Nasdaq, “PHLX Semiconductor SOX Overview”, https://indexes.nasdaqomx.com/Index/Overview/SOX
- TrendForce, “AI Server Demand Continues to Support Memory Prices in 3Q26...”, https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260703-13134.html
- Counterpoint, “Memory Price Surge Triggers Shifts in Smartphone BOM Structure”, https://counterpointresearch.com/en/insights/Memory-Price-Surge-Triggers-Shifts-in-Smartphone-BOM-Structure
- Counterpoint, “Global Smartphone Shipments Fall 6% YoY in Q1 2026...”, https://counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-shipments-q1-2026
- Alphabet Investor Relations, “2026 Q2 Earnings Call”, https://abc.xyz/investor/events/event-details/2026/2026-Q2-Earnings-Call-2026-GgTAq7Is0z/default.aspx
- Microsoft Investor Relations, “Fiscal Year 2026 Fourth Quarter Earnings Conference Call”, https://www.microsoft.com/en-us/investor/events/fy-2026/earnings-fy-2026-q4
- Amazon Investor Relations, “Amazon.com Announces Second Quarter Results”, https://ir.aboutamazon.com/news-release/news-release-details/2026/Amazon-com-Announces-Second-Quarter-Results/default.aspx
- Meta Investor Relations, “Meta Reports Second Quarter 2026 Results”, https://investor.atmeta.com/investor-news/press-release-details/2026/Meta-Reports-Second-Quarter-2026-Results/default.aspx
- NVIDIA Newsroom, “NVIDIA Announces Financial Results for First Quarter Fiscal 2027”, https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-announces-financial-results-for-first-quarter-fiscal-2027
- TSMC Investor Relations, “Monthly Revenue 2026”, https://investor.tsmc.com/english/monthly-revenue/2026
- Applied Materials Investor Relations, “Applied Materials Announces Third Quarter 2026 Results”, https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-announces-third-quarter-2026-results