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06-29 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 国产HBM良率硬瓶颈锁死芯片供给并拉长LLM研发周期，促使高估值纯GPU设计股迎来TAM幻觉破灭的估值压缩，在1.72%国债与5.5%中证红利股息率带来的极宽股债利差（3.78%）下… 本报告评估了国产AI物理算力天花板（HBM良率4.11%-16.98%[Research note 4]限制GPU年供给在2.3万-9.5万颗[Research note 4]）对A股科技估值与红利风格轮动斜率的影响。由于芯片供给被物理锁死，高估值纯设计股（寒武纪PE>300x[S9]）面临硬性T… 06-29 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 国产HBM与先进封装良率及物料卡脖子瓶颈将2026年纯中资AI算力集群规模卡死在23 EFLOPS至95 EFLOPS的超低区间，这使电力瓶颈被动移回硅侧，A股投资也必须从买设计芯片… 截至2026-06-30，本卡针对国产AI算力天花板进行压力测试。长鑫存储HBM3堆叠与国内WoS封装是限制AI部署的物理核心瓶颈。在强制100%国产材料场景下，堆叠良率跌至4.11%，年产出仅18.5万个HBM堆栈，仅能支持2.3万颗GPU（满足规划需求的1.03%），使新增电网负荷由2730M… 06-28 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 半导体板块流动性压力引发的估值波动是否会传导至下游 AI 基础设施建设方的资本开支计划？ 对下游 AI 基础设施建设方做融资韧性压测，部分支持但修正卡片05–07的传导假设。结论：A 股半导体两融平仓级联向下游资本开支的传导基本被防火墙隔断——约 98% 的资本开支由超大规模云厂商（2026 约 7,250 亿美元，+77%）与现金充裕的中国平台（阿里三年 690 亿美元、字节 ¥1,… 06-28 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 在半导体周期复苏不及预期与高负债压力的复合冲击下，AI基础设施板块估值呈现两极分化：缺乏盈利的高负债概念股将面临系统性去估值及杠杆踩踏风险，而具备真实EPS支撑、客户壁垒及液冷/光网… 截至2026-06-26，本报告对AI基础设施龙头（AI算力/数据中心）在半导体周期波动与高负债压力下的估值溢价进行了系统性压力测试。在-16.18%硬件资本开支下修及WACC上升30 bps（导致终端估值倍数下降4.8%-7.0%）的复合压力下，行业基本面呈现深度分化。以中际旭创、新易盛、工业富… 06-27 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 全球AI基础设施资本开支对中国产业链的传导机制与订单确定性 本卡支持卡片05遗留命题并定论：约7250亿美元、同比+77%的全球超大厂资本开支（约75%即约4500亿为AI专项）规模巨大、外部出资，已转化为中国主导且出口管制并不约束的那一层链条（光互连/连接/散热/PCB）的跨多季度订单簿与已兑现盈利。关键在于出口管制是分层的：重压落在GPU/算力层（华为… 06-27 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 在2026-06-27的权威工作日背景下，国产HBM良率骤降逼迫国内算力网络化，而全球封装与电力阻尼拉长了云厂商CapEx变现周期，这使得制程免疫且订单排至2028年的可插拔光模块出… 截至2026-06-27，本报告评估了HBM良率危机与先进封装瓶颈对算力集群技术演进的影响。国产HBM3封装良率降至2.66%，倒逼国内算力集群转向网络密集的Scale-out拓扑，推高了光模块需求弹性。全球云厂商2026年CapEx直逼7250亿美元，但受制于CoWoS晶圆先进封装冲突与吉瓦级电… 06-26 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 CPO试仓的基本面门是光芯片寿命、时间/ROI门是电力排期、A股存活门是去杠杆——Chiplet从来不是门；周一基本面说该持有，市场结构(创纪录两融+70–138倍估值+解禁)说要小… 综合卡片01–06：基本面线把约束一路下移——光模块(EML寿命)→激光器HTOL→算力→电力排期→卡片06修正为'披着成本外衣的时间与ROI'。但这条链只回答'主题会否/何时兑现'，没回答'A股仓位能否熬过入场'。从市场结构看，CPO试仓近端门是去杠杆：两融2026-06-23创纪录¥3.00万… 06-26 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 1.6T光模块交付延迟对AI算力集群及超大规模云厂商Capex部署进度的影响 支持卡片01/02的研究线并加以边界化延伸：200G EML 的 HTOL 风险确会让 1.6T GA 滑向 2027H1，但这是一道带宽前沿与单位经济性约束，而非整体 Capex 停摆。GB300 NVL72 的 scale-up 走铜缆 NVLink、scale-out 走 ConnectX-… 06-25 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 在2026-06-26，鉴于电网对冲使CPO收入下修收窄至13-17%，A股核心科技龙头基本面安全垫抬升，但由于技术性两融拥挤高企，国家队必须坚守1750战术线及1550生死线以防范… 截至2026-06-26，本报告综合评估了CPO收入下修收窄至13-17%下，A股科技板块（中际旭创/寒武纪/源杰科技/联讯仪器）的配置与防御路径。尽管基本面压力因电网加速器对冲而减轻，但高位两融拥挤及成交量萎缩风险未除，国家队应维持1750点战术支撑与1550点绝对生死防线以阻断强平踩踏[自测算… 06-25 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 虽然物理电网排队与供应链原材料价格冲击显著抬高了局部建设阻力，但云厂商通过绿电PPA、高密度液冷及转向定制ASIC等结构性调整，能够完全消纳成本溢价，不构成算力扩张的绝对瓶颈。 本卡对电网并网延迟、变气压原材料（铜/GOES）价格波动和本地化GPU封装良率冲击进行了量化压力测试。结果表明，虽然并网延迟和原材料成本增加会显著压缩项目NPV（5年延迟将使NPV降低79.99%），但云厂商可以通过迁移西部枢纽自建绿电、液冷优化和系统级混合算力架构，消纳国产芯片和能源价格溢价，并… 06-24 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 研究报告：超大规模云厂商CapEx节奏、ROIC收缩及光模块毛利侵蚀的传导机制 权威工作日期锚定： 2026 06 24 研究线程标识：已归档卡片索引 (研究记录序号)： 08/0.… 研究报告：超大规模云厂商CapEx节奏、ROIC收缩及光模块毛利侵蚀的传导机制 权威工作日期锚定： 2026 06 24 研究线程标识：已归档卡片索引 (研究记录序号)： 08/08 分析师： AI Infrastructure Analyst 分析立场： Stress Test (压力测试) 1… 06-24 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 AI硬件交付节奏与光模块订单验证 截至2026-06-24，本卡支持“CPO延期不等于800G/1.6T砍单”的基本面判断，但加入节奏约束：Microsoft、Alphabet、Meta、Amazon的2026 capex与NVIDIA Rubin、Dell AI服务器订单、Lumentum光组件指引共同显示需求仍强，800G/1… 06-23 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 硅片层分化(前沿量稳、英伟达定价权被定制ASIC侵蚀)对A股/指数AI集中度定价的传导 卡片01指指数对AI集中度自满，卡片02–04论证物理瓶颈并揭示能效把量集中到前沿、定制ASIC侵蚀英伟达租金而非需求。本卡综合判断：被错杀的是利润率/结构事件而非总量事件，且A股已在沪深300内建出自己的AI集中度（中际旭创第一权重、新易盛第四、寒武纪第九，IT权重9.22%→20.38%）。配… 06-23 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 AI基础设施与电力基建的盈利确定性验证：匹配“硬科技只买盈利”策略 截至2026-06-23，本卡支持卡片03的“硬科技只买盈利”原则并加以细化。考察AI算力、数据中心与电网扩容的订单可见度与毛利后，结论是该板块是A股防御进攻组合中盈利确定性最强的一块，但确定性分层：电力与电网瓶颈层最强（变压器交期128周至4年、国网2026-2030计划4万亿元、需求刚性、定价… 06-22 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 可信算力区下的A股与STAR硬科技配置映射 本卡把卡片01–07的'可信算力区'供应链结论翻译成A股/STAR硬科技排序，并用四道闸门（收入已拐点、订单可见、毛利确认、与可交付获批算力直接关联）区分真实订单受益与主题弹性。结论排序：光模块(中际旭创+192%、新易盛+106%)、AI服务器/ODM(工业富联净利+102.6%、订单至2027… 06-22 · 风险主导 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 定制化ASIC驱动下的AI算力集群架构与液冷能效演进 本卡支持并延伸 Research note 08：电网瓶颈倒逼的 GPU→ASIC 转向，沿“硅→织构→机房”逐层外溢，重构数据中心系统。互连层：Google 以 OCS+3D-Torus 抽掉一层电交换机，NVIDIA 以 CPO（Quantum-X/Spectrum-X 2026 商用）把光引…
Lane Recaps
赛道复盘
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Stocks
赛道标的图谱
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002916.SZ 深南电路 1 thesis · A-share · AI PCB/封装载板 0700.HK 腾讯控股 1 thesis · HK · 港股权重与风险偏好 2800.HK 盈富基金 1 thesis · HK ETF · 港股核心指数代理 300308.SZ 中际旭创 1 thesis · A-share · 光模块/CPO 510300.SH 沪深300 ETF 1 thesis · A-share ETF · 核心指数风险偏好 512100.SH 中证1000 ETF 1 thesis · A-share ETF · 小盘风险偏好 588000.SH 科创50 ETF 1 thesis · A-share ETF · 硬科技风险偏好 688008.SH 澜起科技 1 thesis · A-share · 内存接口芯片 688041.SH 海光信息 1 thesis · A-share · 国产算力芯片 688111.SH 金山办公 1 thesis · A-share · AI 办公软件 688256.SH 寒武纪 1 thesis · A-share · AI 芯片弹性 688981.SH 中芯国际 1 thesis · A-share · 国产晶圆制造 KWEB KraneShares CSI China Internet ETF 1 thesis · US ETF · 中概互联网高 beta MCHI iShares MSCI China ETF 1 thesis · US ETF · 离岸中国风险