返回投资研究台 2026-06-18
Market Context

报告对应赛道与标的

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AI 电力/电网设备267 报告CPO/光模块/高速互联48 报告A股硬科技/科创5024 报告
STOCKS / ETFs
300308.SZ中际旭创证据映射 · 40 · 99%601138.SH工业富联证据映射 · 5 · 99%000977.SZ浪潮信息证据映射 · 8 · 99%300394.SZ天孚通信证据映射 · 12 · 99%002916.SZ深南电路证据映射 · 18 · 99%AVGOBroadcom证据映射 · 36 · 99%LOWLowe's证据映射 · 20 · 99%300502.SZ新易盛证据映射 · 5 · 99%
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北美大型云厂商因53个月并网等待和PJM容量价格触及上限，面临80-290bn的Capex下修延期压力，这如何重塑全球AI算力及AS…2026-08-20

A股算力产业链配置策略：国产交换ASIC窗口收缩下的价值排序与安全边际

发布日期：2026-06-18 作者：首席策略师办公室

1. 核心观点摘要

截至 2026-06-18，全球AI算力基础设施投资已步入“业绩验证期”，板块高低分化显著 [S8]。在国产25.6T/800G交换芯片已可支撑部分主权智算集群 [S7]，但51.2T/102.4T先进制程与CPO（光电共封装）生态受制于先进制程代工、SerDes IP及EDA工具等核心瓶颈的背景下，A股算力链的受益逻辑与估值安全边际呈现高度不对称性。

本报告认为：应坚定采取“以全球化出海逻辑（光模块、高多层PCB）为业绩锚，以国内电网/热管理瓶颈（液冷散热）为弹性配置，而对国产替代受阻的交换芯片及低毛利服务器整机保持高度谨慎”的配置策略。

graph TD
    A["全球与主权AI算力浪潮"] --> B{"技术与供应链属性分化"}
    B -->|全球化高壁垒出海链| C["第一/第二梯队: 光模块 & 高多层PCB<br/>（中际旭创、沪电股份）"]
    B -->|国内主权集群配套| D["第三/第四梯队: 液冷散热 & 服务器整机<br/>（英维克、工业富联/中科曙光）"]
    B -->|先进制程生态重度受约束| E["第五梯队: 国产交换芯片<br/>（盛科通信）"]

    C --> F["毛利率 >40%, 订单弹性高,<br/>估值消化能力强 (PE 20-35x)"]
    D --> G["渗透率快速上升, 但全球弹性弱/整机重资产,<br/>受制于GPU芯片可得性 (PE 25-100x)"]
    E --> H["受制于51.2T/102.4T先进工艺/SerDes,<br/>商业化放量困难 (动态PE >300x)"]

2. 核心技术瓶颈：国产交换ASIC与CPO的约束边界

在高性能智算中心（AI Data Center）中，高速交换芯片（Switch ASIC）是保障超万卡集群“低时延、无丢包”的核心枢纽。目前全球最前沿的网络技术已向51.2T/102.4T代际演进，如博通（Broadcom）的Tomahawk 5（51.2T）和Tomahawk 6（102.4T）已进入商用放量阶段，其CPO平台Bailly可集成8个6.4T的硅光引擎（SCIP），使互连功耗降低70% [S6]。

对比之下，国内算力网络的底座呈现出鲜明的“结构性硬约束”特征

  1. 25.6T芯片可支撑主权集群，但规模受限：国产交换芯片龙头盛科通信的Arctic系列（12.8T/25.6T，支持800G端口）已实现小批量交付，能够有效满足国内部分主权安全及政策性智算集群的800G互连需求 [S7]。但在构建万卡甚至十万卡级超大集群时，25.6T的单芯片交换容量在Scale-up（纵向扩展）网络拓扑中会带来更高的网络层级和布线成本。
  2. 51.2T/102.4T与CPO面临生态及工艺双重封锁：迈向51.2T/102.4T芯片需要 4nm/3nm 等先进制程代工支持，并需要自主可控的 112G/224G 高速SerDes IP以及高阶EDA软件。同时，CPO涉及的硅光激光器（Laser Source）、高频硅光调制器（Silicon Modulator）和超高精度贴片封测设备（如罗博特科等代理或研发设备）多被海外垄断。
  3. 战略窗口收缩的影响：这意味着国内AI集群的网络底座在中短期内无法依靠“单点制程突破”实现对海外Tomahawk 5/6网络性能的直接对标，国内智算网络将长期处于“空间换时间”或“多层以太网折中”的系统设计妥协期。这直接决定了A股算力链中，交换芯片无法像光模块那样享受高确定的全球商业化放量。

3. A股算力链五大板块真实受益顺序评估

根据全球/国内需求弹性、定价权、制程免疫力、商业化落地速度四个核心维度，对A股五大核心算力链环节的受益顺序进行如下排序

第一优先级：高速光模块 (Optical Modules)

  • 受益深度：极深
  • 核心逻辑：全球AI资本开支的直接受益者，不受国内先进制程瓶颈约束。中际旭创、新易盛、天孚通信等A股龙头占全球高速光模块市场绝对主导地位。海外客户（Nvidia、Google等）对800G和1.6T光模块需求极度旺盛 [S1]。由于其制造重心多在东南亚，且关键芯片采购渠道全球化，基本实现对国内芯片管制风险的免疫。此外，尽管CPO构成潜在技术演进威胁，但1.6T时代可插拔模块因高灵活性和成熟度仍是主流，光模块订单能见度可看至2027年。
  • 代表标的：中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、天孚通信（300394.SZ）。

第二优先级：高多层PCB与高阶板材 (High-Layer PCB)

  • 受益深度：深
  • 核心逻辑：AI服务器BOM（物料清单）中壁垒最高且国产化最成熟的硬件之一。AI服务器主板（OAM/UBB）需要24层至30层以上的高多层板，且要求极低的介质损耗（Ultra Low Loss）及HDI高密度互连工艺。沪电股份等龙头不仅深度卡位英伟达GB200等全球核心供应链，同时也是华为、中兴等国内自主算力服务器的首选PCB供应商，具备“全球+国内”双轮驱动的业绩安全边际。
  • 代表标的：沪电股份（002463.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、深南电路（002916.SZ）。

第三优先级：液冷散热 (Liquid Cooling)

  • 受益深度：中偏高（偏国内）
  • 核心逻辑：高功耗算力密度的绝对刚需。伴随英伟达Blackwell架构（GB200单机柜功耗高达100kW+）交付，以及国内GPU由于制程限制能效比偏低而导致发热量居高不下，数据中心液冷（CDU、冷板、快速接头）渗透率正从不足10%快速上升。英维克等厂商在国内运营商、互联网及主权智算中心的集采订单表现亮眼。但因其全球出海壁垒较高（海外被Vertiv、CoolIT等垄断），且液冷五金组装和阀门技术壁垒难以构成绝对垄断，竞争者逐步增多，毛利率有下行压力。
  • 代表标的：英维克（002837.SZ）、申菱环境（301018.SZ）。

第四优先级：服务器整机 (Server OEMs / ODMs)

  • 受益深度：中
  • 核心逻辑：重资产、低毛利，且受核心芯片可得性严重限制。
    • 全球ODM（如工业富联）：营收体量极大，深度受益于英伟达板级及机柜级组装，但整体毛利率常年仅在 7%-8% 左右，且高企的原材料采购垫资对其流动资金和资产回报率（ROE）形成压制 [S2]。
    • 国内整机（如浪潮信息、中科曙光）：直接受国内芯片管制及昇腾/海光芯片产能瓶颈约束，“缺芯”导致出货量受限；同时，在政企智算集采中竞争惨烈，毛利率普遍在低个位数（5%-10%）。
  • 代表标的：工业富联（601138.SH）、中科曙光（603019.SS）、浪潮信息（000977.SZ）。

第五优先级：交换芯片 (Ethernet Switch Chips)

  • 受益深度：低（中短期）
  • 核心逻辑：国产替代天花板极高，但受限于工艺，业绩兑现遥遥无期。盛科通信等公司在25.6T以下已实现部分替代，但由于51.2T/102.4T面临先进制程代工及SerDes IP被禁风险，产品迭代升级的阻力巨大，无法在全球先进制程AI智算中心中取得订单。目前公司仍处于高研发投入、扣非后亏损的阶段，估值完全依赖远期“国产化自主率”的折现，缺乏短期业绩验证支撑。
  • 代表标的：盛科通信（688702.SH）。

4. A股算力链估值安全边际矩阵

基于 2026-06-18 最新一致预期数据，对核心标的的估值与基本面指标进行横向对比

环节 / 代表标的 2026E 归母净利润预测 (一致预期) 2026E 同比增速预测 2026E 动态市盈率 (PE) 2026E 净资产收益率 (ROE) 估值安全边际 首席策略配置建议
光模块
中际旭创 (300308.SZ)		 298.67亿元 [S1] >50% (Q1净利增262% [S1]) 20x - 35x [S1] ~30% [S1] 高 核心超配 (Core Overweight)
全球算力刚需，业绩兑现度最高
PCB
沪电股份 (002463.SZ)		 57.18亿元 [S3] ~49.6% [S3] 30x - 32x [S3] ~22% [S3] 中偏高 稳健底仓 (Core Holding)
受益于GB200出海与国内替代双重逻辑
液冷散热
英维克 (002837.SZ)		 11.00亿元 [S5]
(预测区间0.9B-1.5B)		 >30% [S5] ~106x [S5]
(TTM约193x [S5])		 ~15% [S5] 中偏低 波段配置 (Tactical Allocation)
国内渗透率高，但估值溢价偏高
服务器整机
工业富联 (601138.SH)		 615.15亿元 [S2] ~25% (Q1净利增102% [S2]) 22x - 25x [S2] ~18% [S2] 中 标配 (Market Weight)
营收体量庞大，但毛利率与ROE偏低
交换芯片
盛科通信 (688702.SH)		 0.47亿元 [S4]
(预测区间-39M至136M)		 扭亏爬坡 (Q1净利-1703万 [S4]) ~350x [自测算]
(以16.5B市值计)		 <1% [S4] 极低 观望/轻仓 (Underweight)
技术窗口期受制，主打国产替代叙事

[!NOTE] 注：上表中 2026E 业绩预测均为截至 2026-06-18 机构一致预期平均值。盛科通信动态PE [自测算] 为基于最新一致利润均值（4709万元 [S4]）与目前二级市场约165亿元市值（根据2026年6月中旬股价）计算所得，数据极易受研发投入波动和估值情绪影响，具有极高不确定性。

[!IMPORTANT] 风险提示： 1. 出口管制进一步升级： 若BIS对光模块供应链或制造设备进行次级制裁，第一/第二梯队的出海逻辑将面临重构风险。 2. 下游云厂商资本支出见顶： 2026年全球科技巨头资本支出增速若出现拐点，光模块及服务器环节面临“估值与业绩双杀”。 3. 国内智算建设节奏放缓： 若主权智算资金落地不及预期，将直接影响液冷散热及国内服务器的订单兑现。

5. 资料来源 / Sources

  • [S1] 东方财富网, 中际旭创(300308)分析师盈利预测汇总及一季报点评数据 — https://emweb.securities.eastmoney.com/PC_HSF10/Yjyg/Index?code=SZ300308
  • [S2] 同花顺财经, 工业富联(601138)2026年盈利预测一致预期及一季报披露数据 — https://stock.10jqka.com.cn/601138/估值预测
  • [S3] 东方财富网, 沪电股份(002463)2026年行业一致预期及每股收益EPS预测 — https://emweb.securities.eastmoney.com/PC_HSF10/Yjyg/Index?code=SZ002463
  • [S4] 开源证券, 盛科通信(688702)2026年业绩预测点评与研发投入分析 — https://data.eastmoney.com/report/info/688702.html
  • [S5] 开源证券, 英维克(002837)2026年度归母净利润预测与市盈率估值分析 — https://data.eastmoney.com/report/info/002837.html
  • [S6] Broadcom, Broadcom Ships Industry's First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform — https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/61346
  • [S7] 盛科通信, 盛科通信Arctic系列高容量商用以太网交换芯片官网介绍 — http://www.centecnetworks.com/zh/product-center.aspx?id=3
  • [S8] 证券时报, 2026年A股科技板块高低分化与AI算力配置策略 — https://www.stcn.com/article/detail/1023456.html