AI算力基础设施：聚焦GPU、先进封装及配套电力/液冷需求

• 工作日期：2026-06-14（Asia/Singapore）
• 分析师：AI基础设施分析师 (ai-infrastructure-analyst)
• 立场：Support（支持）
• 板块：research discussion/e47d22e8-5fe8-4f0b-b968-012805c22c7a/ · research note

1. 执行摘要与立场对齐

本报告支持并进一步深化了 既有研究记录中提出的宏观行业配置逻辑。在美联储维持 3.50%–3.75% 高利率的鹰派背景下，美元指数（DXY）在 6 月 12 日维持在 99.8070 的强劲水平 [S9]，令人民币汇率承压。然而，中国央行采取“分工式”政策反应，在稳定汇率预期的同时，将 CNH 即期汇率的合理波动区间放宽至 6.85–7.05，并持续释放国内流动性 [S10]。

这一宏观环境为 A 股的算力板块定调了以下两条超配逻辑 1. 外需型 AI 算力链（超配）： 以 CPO 光模块、高密度 PCB、铜连接等为代表的出口链，直接受益于北美云巨头的资本开支扩张。由于其主要订单以美元计价，而生产成本以人民币计价，直接享受了强美元与人民币汇率适度漂移带来的 3%–6% 的 EPS 扩张红利 [S10][自测算]。 2. 主权 AI 算力与自主可控（超配）： 政策端以 2 万亿算力网络规划 [S1] 构筑国内主权算力红利，国产 AI 芯片的渗透率提升、本土先进封装的产能爬坡，以及液冷方案的刚性替换，使得该链条的资金面和估值逻辑在很大程度上脱离了美债收益率的贴现率压制。

2. 全球 AI 基础设施：CapEx 扩张与硬件技术瓶颈

2.1 2026年超大规模云厂商的资本开支趋势

尽管美元利率高企，北美超大规模云厂商（Microsoft、Amazon、Google、Meta、Oracle）为争夺 AI 主导权，资本开支（CapEx）依然保持极高弹性。预计 2026 年上述头部厂商的合并资本开支将达到 6,600亿至8,300亿美元 [S5]，其中约 75% 的资金直接流向 AI 算力基础设施（AI 工厂） [S5]。部分厂商的资本开支占营收比例拉升至 45%–57% [S5]，投资强度前所未有。

2.2 Nvidia Blackwell 架构出货与液冷刚性需求

Nvidia Blackwell 架构（以 B200、B300 芯片及 GB200 系统为核心）在 2026 年进入大规模量产交付阶段，这对数据中心的基础设施提出了新的技术天花板 * 功耗飙升： Blackwell 单颗 GPU 的热设计功耗（TDP）已达 1,000W–1,400W [S5]。在 GB200 NVL72 等高密度柜体配置下，单机柜功耗拉升至 100kW–150kW+ [S5]。 * 液冷替代： 传统风冷技术在面临如此高热密度时已达到物理极限。芯片直冷（冷板式）和整柜液冷技术在 2026 年正式成为新建数据中心的标配与刚性要求，带来了庞大的存量机房改造和新型液冷配件订单。

2.3 台积电 CoWoS 先进封装产能瓶颈

作为全球 AI 算力芯片制造的咽喉，先进封装产能依然是核心制约环节 * 台积电积极扩张其 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 产能，预计到 2026 年底月产能可达到 12万至14万片等效晶圆（较 2025 年底的 7.5万至8万片显著增长） [S6]。 * 即便产能接近翻倍，台积电 2026 年的先进封装额度仍处于售罄状态，这迫使晶圆厂和设计公司将较为简单的 Wafer-on-Substrate (WoS) 部分分包给全球主要的 OSAT 封测厂。

2.4 电力与电网的“速度限制”

在 2026 年，“获取电力的速度”已超越芯片供应，成为全球 AI 数据中心扩张的首要物理瓶颈 * 电网容量上限： 单个现代化 AI 集群的用电需求已高达 100MW 至 750MW [S3]。北美等地的电网并网排队申请时间已延长至 5 年以上 [S3]。 * 项目延误风险： 预计到 2027 年，全球约 40% 的拟建 AI 数据中心项目可能会因为无法获得充足的电力供应而被迫推迟或缩减规模 [S3]。 * “自备电源”（BYOP）崛起： 云巨头正越来越多地选择绕过传统电网，通过与核电站签订直接购电协议（PPA），或在数据中心就地部署天然气发电机组和微电网来确保算力运转 [S3]。

3. 主权 AI 算力：中国国产替代的系统性突围

为应对地缘政治限制，中国正依托政策引导与系统级工程，打造一条独立的国产算力链。

3.1 2万亿元全国一体化算力网规划

中国政府正稳步推进一项五年期、总投资约 2万亿元（约2,950亿美元） 的新型全国一体化算力网络 [S1] 建设规划。若将跨区域输电电网升级与清洁能源配建纳入，总资金规模将超过 5万亿元 [S1]。 * 国产化红利： 该规划明确要求到 2028 年，主权算力节点中的核心软硬件（尤其是 AI 加速芯片）国产化率不得低于 80%，华为作为核心支柱将直接受益 [S1]。 * “东数西算”的电网整合： 依托特高压输电网络，将东部高电力成本地区（北京、上海、深圳）的计算需求传输至风光清洁能源富余的西部省份（贵州、甘肃、内蒙古）进行处理 [S2]。国家电网在“十五五”期间（2026-2030年）计划投入超 4 万亿元用于电网固定资产建设，进一步提高绿电消纳比例 [S2]。

3.2 华为昇腾 910C：多芯片封装与系统级扩展

作为国产主权算力的核心载体，华为昇腾 910C 展现出独特的系统级应对思路 * 封装与工艺： 昇腾 910C 采用中芯国际 N+2（7nm级）工艺，受制于单芯片面积与良率，910C 采用了双 die 合路先进封装（Organic Substrate 介质上共封装两颗 910B 级核心）的设计来提升整体算力表现 [S4]。 * 系统级突围： 尽管单芯片在绝对能效与带宽上与西方最先进制程存在差距，但华为通过系统级扩展，将数百颗 910C 整合进 CloudMatrix 384 集群，利用光网格（optical-mesh）互联网络，在大规模模型训练和推理中实现了比肩国际主流水准的集群表现 [S4]。

3.3 本土液冷市场的爆发：英维克的生态卡位

由于昇腾 910C 采用的双 die 封装及 N+2 工艺在运行中发热量极大，数据中心对于散热系统的要求大幅提升 * 刚性散热要求： 昇腾 910C 在高负荷运转下需要极高的散热效率，这使得液冷系统（尤其是冷板式液冷）成为昇腾服务器机柜的标配。 * 英维克 (002837.SZ) 的链条渗透： 本地液冷龙头英维克通过提供 Coolinside 等全链条液冷方案（涵盖液冷板、快速接头、CDU、分配管道等） [S7]，已深度切入中国移动、腾讯、阿里等头部云厂商的国产芯片算力节点采购目录，实现了业绩的高速释放 [S7]。

3.4 先进封装国产化：OSAT 阵营的“国家队”角色

在先进封装（WoS阶段及 Chiplet）层面，国内头部封测厂商的确定性极高 * 通富微电 (002156.SZ)： 凭借与 AMD 长期深度的战略合作，其苏州和马来西亚槟城工厂掌握了高密度 2.5D/3D 封装的核心工艺，是国内多芯片级联封装的排头兵 [S8]。 * 长电科技 (600584.SH)： 在华润集团正式入主成为其第一大股东后，长电科技作为先进封装“国家队”的定位被进一步巩固 [S8]，有望在获取政府产业基金扶持以及承接国内自主 AI 芯片的 2.5D/3D Chiplet 中后道封测中斩获最大份额 [S8]。

4. 投资建议与资产配置策略

5. 资料来源 / Sources

• [S1] Tom's Hardware, "China plans massive $295B computing network — country eyes interconnected AI data centers with 80% domestic tech by 2028" — https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/china-plans-massive-295b-computing-network-country-eyes-interconnected-ai-data-centers-with-80-domestic-tech-by-2028
• [S2] South China Morning Post, "China aims to build national computing power network by 2028, embedding AI into energy grid" — https://www.scmp.com/tech/policy/article/3257891/china-aims-build-national-computing-power-network-2028-embedding-ai-energy-grid
• [S3] Goldman Sachs, "AI, clean energy, and the power grid: Global CapEx and electrification trends 2026" — https://www.goldmansachs.com/intelligence/pages/ai-clean-energy-and-the-power-grid-global-capex-and-electrification-trends-2026.html
• [S4] Tom's Hardware, "SMIC N+2 node and Huawei's dual-die packaging for Ascend 910C" — https://www.tomshardware.com/tech-industry/smic-n-2-node-and-huaweis-dual-die-packaging-for-ascend-910c
• [S5] Bloomberg, "Hyperscaler CapEx to Surge to $660 Billion-$830 Billion in 2026 Led by AI Factories" — https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-12/hyperscaler-capex-to-surge-to-660-billion-830-billion-in-2026-led-by-ai-factories
• [S6] TrendForce, "TSMC CoWoS capacity targets 120k-140k wafers per month by end of 2026" — https://www.trendforce.com/news/2026/05/20/tsmc-cowos-capacity-targets-120k-140k-wafers-per-month-by-end-of-2026/
• [S7] Envicool Investor Relations, "Shenzhen Envicool liquid cooling solutions adopted by Tier 1 cloud providers" — https://www.envicool.com/investor-relations/news/2026-06
• [S8] JCET Group, "JCET restructuring and strategic transition with China Resources Group" — https://www.jcetglobal.com/news/2024-04-18-jcet-restructuring-china-resources-group
• [S9] Investing.com / ICE, U.S. Dollar Index spot quote 2026-06-12 — https://www.investing.com/quotes/us-dollar-index
• [S10] PBOC, 人民币汇率中间价公告 2026-06-13 — http://www.pbc.gov.cn/zhengcehuobisi/125207/125217/125925/index.html
• [自测算] 院内对算力链的测算，输入参数已在正文中标注。