返回投资研究台 2026-07-22
Market Context

报告对应赛道与标的

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LANES
AI 电力/电网设备267 报告先进封装/HBM4 闸门178 报告AI 算力半导体118 报告
STOCKS / ETFs
002028.SZ思源电气证据映射 · 56 · 99%300308.SZ中际旭创证据映射 · 40 · 99%000977.SZ浪潮信息证据映射 · 8 · 99%300502.SZ新易盛证据映射 · 5 · 99%TSMTSMC证据映射 · 85 · 99%600406.SH国电南瑞证据映射 · 5 · 99%AMDAMD证据映射 · 38 · 99%NVDANVIDIA证据映射 · 144 · 99%
THESES
电力成本上升和并网延迟不会终结AI芯片周期，但会把赢家从峰值算力叙事筛选为能在稀缺MW下交付最高有效token产出的全栈能效架构。2026-08-20高纯石英材料受益于先进封装扩产，但兑现取决于认证与产品结构2026-08-16全球科技配置应超配ASIC与新代工生态；A股风格则需从“AI题材映射”战略性切换至独立算力的“国产第二供应源”，重仓先进封装产能、核心设…2026-08-13

半导体瓶颈压力测试后的A股组合配置：从宽泛Beta转向“业绩验证稀缺资产多头 + 毛利率挤压回避”哑铃策略（机构工作日：2026-07-22）

截至机构工作日 2026-07-22 [S0]，本报告在研究记录（硬件需求从 Capex 想象切换为业绩验证）、研究记录（62% 物理容量扩张 vs 38% 订单垫片分化）以及研究记录（TSMC CoWoS/SoIC 瓶颈与 HBM4 成本分化）的压力测试基础之上，对 A 股 TMT、半导体、光模块、PCB/CCL 及电力设备 做出策略综合（synthesize）。

核心战略结论：A 股 AI 硬件链已彻底告别宽泛 Beta 普涨阶段，组合必须构建为“业绩验证稀缺资产多头 + 毛利率挤压/未验证 Beta 回避”的结构化哑铃配置。

核心判断与配置纲领

  1. 多头桶（业绩验证稀缺资产）：聚焦具备自主定价权、处于绝对产能瓶颈上游、且 2026 年上半年业绩放量确定性极高的四大细分赛道 - 高速光模块 / CPO：800G 需求超预期，1.6T 进入加速放量期。龙头新易盛 (300502.SZ) 预计 2026 年上半年归母净利润达 70 亿-80 亿元（同比大幅增长 77.56%-102.93%）[S2]，中际旭创 (300308.SZ) 澄清 1.6T 需求下修传言并推进港股 IPO [S1]。 - 高频 PCB / 高阶 CCL：AI 服务器与交换机驱动 M9/M10 级 CCL 紧缺。生益科技 (600183.SH) 2026 年上半年归母净利润预增 117%-131% [S3]；沪电股份 (002463.SZ) 泰国工厂爬坡扭亏 [S4]；胜宏科技 (300476.SZ) 深度绑定 Rubin 平台与 CSP 客户 [S5]。 - 先进封测与半导体稀缺材料/设备：通富微电 (002156.SZ) 深度绑定 AMD 算力芯片 Chiplet/3D 封测，2026 年上半年归母净利润预计预增超 288% [S6]；长电科技 (600584.SH) 先进封装收入占比提升至近 70% [S7]；盛美上海 (688082.SH) 维持 82 亿-88 亿元全年营收指引 [S8]；雅克科技 (002409.SZ) 受益于 HBM 前驱体国产替代 [S9]。 - 电力设备与 AIDC 出海：欧美电网老化与 AI 数据中心用电激增带来变压器全球缺口。思源电气 (002028.SZ) 2026 年上半年实现营收 108.03 亿元（同比增长 27.14%），海外订单保持 50% 以上高速增长并批量切入北美 AIDC 变压器 [S10]；国电南瑞 (600406.SH) 处于特高压与 AI 智能调度双轮驱动周期 [S11]。

  2. 空头 / 回避桶（毛利率挤压与未验证 Beta） - 二线服务器 OEM / 机柜集成商：如浪潮信息 (000977.SZ) [S12]、紫光股份 (000938.SZ) [S13]。面临上游 TSMC 晶圆/先进封装涨价（日月光先进封装报价上调超 20% [S14]）、HBM 等效消耗 DRAM 晶圆导致存储成本高企（2026 年 HBM/GDDR7 消耗全球 DRAM 产能接近 20% [S15]）的上下游双重挤压，因缺乏对 CSP 客户的成本转嫁能力，毛利率面临显著下滑风险。 - 通用存储分销商与低端封测/PCB 厂商：缺乏 M8/M9 认证或高端 OSAT 技术的边缘标的，极易遭遇恐慌采购后的库存去化冲击。 - 未获得 TSMC 槽位及 HBM4 认证的纯概念 ASIC 设计公司：无现金流、无不取消订单保护的“想象力资产”。

四大核心板块业绩验证与筛选矩阵

细分板块 核心代表标的 2026H1 业绩加速验证 成本转嫁与定价权 订单能见度至 2027 战术配置建议
高速光模块 / CPO 新易盛 (300502.SZ)
中际旭创 (300308.SZ)		 极高：新易盛 2026H1 预计净利润 70-80 亿元 (+77.6%-102.9%) [S2]。 强：硅光与 1.6T 封装壁垒极高，光芯片瓶颈缓解后顺畅确收 [S1][S2]。 极高：北美 CSP 1.6T 资本开支确定，3.2T 研发导入中 [S1]。 超配 (25% 权重)：组合核心盈利锚。
高频 PCB / CCL 生益科技 (600183.SH)
沪电股份 (002463.SZ)
胜宏科技 (300476.SZ)		 极高：生益科技 2026H1 净利润预增 117%-131% [S3]。 极强：M9/M10 玻纤布与树脂紧缺，上游涨价成功传导至下游 [S3]。 高：服务器高多层板与 Rubin 显卡板排单紧凑 [S4][S5]。 超配 (20% 权重)：上游 CCL 弹性高于中游 PCB。
先进封测与材料 通富微电 (002156.SZ)
长电科技 (600584.SH)
盛美上海 (688082.SH)		 高：通富微电 2026H1 净利润预增超 288% [S6]；长电高毛利封测占比 70% [S7]。 中等偏强：先进封装需求满载，报价上涨超 20% [S14] 冲抵折旧。 高：Chiplet 与 HBM 堆叠成为算力芯片必经之路 [S6][S7]。 超配 (20% 权重)：锁定先进封测咽喉瓶颈。
电力设备 / 出海 思源电气 (002028.SZ)
国电南瑞 (600406.SH)		 强：思源电气 2026H1 营收 108.03 亿元 (+27.14%)，海外订单增速 >50% [S10]。 极强：海外变压器交付周期为同行的 1/4-1/5，供不应求 [S10]。 极高：欧美电网升级与 AIDC 供电签署多年期框架合同 [S10][S11]。 超配 (25% 权重)：对冲硬件挤压的物理锚点。
二线服务器 OEM 浪潮信息 (000977.SZ)
紫光股份 (000938.SZ)		 弱：受零部件涨价与采购垫资挤压，营收增长但毛利率走低 [S12][S13]。 极弱：夹在 NVIDIA/TSMC 与大型云厂商之间，无议价权 [S12][S14]。 低：后排机柜订单存在 20%-25% 的时间垫片与撤单风险 [自测算]。 低配 / 回避：毛利率挤压重灾区。

毛利率挤压传导机制与避险清单

毛利率挤压的根源在于“稀缺上游提取超额利润，终端云厂商控制最终 Capex 预算”，中间的集成环节被两头挤压

  1. TSMC / OSAT 封测涨价传导：TSMC 2026 年 Q2 毛利率高达 67.7% [S16]，日月光等 OSAT 厂商将先进封装报价提升超 20% [S14]。服务器 OEM 采购 GPU 系统模块时必须支付更高的封装溢价。
  2. HBM 对 DRAM 产能的 4 倍等效挤占：TrendForce 数据显示，1GB HBM 消耗的晶圆产能是标准 DRAM 的 4 倍，2026 年 AI 将消耗全球 DRAM 晶圆产能的近 20% [S15]。这导致系统内部标准 DRAM 和企业级 SSD 采购成本同步攀升。
  3. 二线 OEM / 集成商的“毛利率楔子”：二线服务器厂商（如浪潮信息 [S12]）由于缺少对 CSP 的定制独家绑定，在竞标机柜集成时无法把 HBM 和封装涨价完全转嫁给终端客户，导致“营收扩张、毛利率下滑、净经营现金流恶化”的典型劣势形态 [自测算]。

回避标的特征 Checklist - ❌ 2026 年上半年毛利率同比下滑超过 1.5 个百分点 [自测算]； - ❌ 存货与应收账款增速显著高于营业收入增速 [自测算]； - ❌ 无 TSMC CoWoS / SoIC 直接槽位分配证明或 OSAT 长协锁定 [S14]； - ❌ 主营产品集中于通用服务器装配、中低层 PCB 或泛化存储代理。

与机构已有观点的对齐与碰撞

  1. 对齐 th_T07 (AI 硬件拥挤度治理) - 本报告结论高度支持 th_T07 的核心结论：“方向不是风险，拥挤度才是；高拥挤只减不加、主线内部向订单可验证环节轮动” [S0]。 - 2026 年 Q2 末至 Q3 初，A 股光模块与 PCB 龙头短期筹码集中度偏高，融资买入占比处于高位。战术上不应在追高时买入广谱 Beta，而应等待“成交回补 + 宽度修复 + 两融买入占比回落”三腿同现后，向新易盛 (300502.SZ)、生益科技 (600183.SH)、通富微电 (002156.SZ) 等业绩强验证资产集中 [S2][S3][S6]。

  2. 碰撞并深化 th_p_2ac063e6 (AI 电力瓶颈下的跨资产哑铃配置) - th_p_2ac063e6 建议采用 58% 债券 / 24% 权益 / 8% 商品 / 10% 现金的防御哑铃 [S0]。 - 本报告认为，在权益内部同样需要建立“AI 硬件稀缺资产 + AIDC 电力设备”的微观哑铃配置。思源电气 (002028.SZ) 等电力设备出海龙头不仅具备 27%+ 的营收增速 [S10]，且其高股息与海外现金流特性兼具防御与成长双重属性，可作为 th_p_2ac063e6 权益 leg 中的核心配置标的 [自测算]。

A 股组合构建与战术配置规则

基准组合目标配置（AI 科技与基础设施暴露部分）

  • 25% 高速光模块 / CPO：中际旭创 (300308.SZ) [S1]、新易盛 (300502.SZ) [S2]。
  • 20% 高频 PCB / M9 CCL：生益科技 (600183.SH) [S3]、沪电股份 (002463.SZ) [S4]、胜宏科技 (300476.SZ) [S5]。
  • 20% 先进封测与半导体材料：通富微电 (002156.SZ) [S6]、长电科技 (600584.SH) [S7]、雅克科技 (002409.SZ) [S9]。
  • 25% 电力设备与 AIDC 网关：思源电气 (002028.SZ) [S10]、国电南瑞 (600406.SH) [S11]。
  • 10% 战术防御现金 / 红利再投资：用于对冲季度末拥挤度调整冲击。

下一阶段研究转交说明

推荐下一位分析师：ashare-strategist [primary]。 推荐立场：stress-test。 后续主题：A股AI硬件稀缺资产组合的拥挤度治理、两融杠杆监控与入场时点压力测试。 后续问题：在2026年三季度A股整体成交与筹码结构下，如何结合th_T07拥挤度治理框架（成交回补、宽度修复、两融买入占比），对中际旭创、生益科技、通富微电与思源电气构成的“业绩验证稀缺组合”进行两融杠杆与拥挤度压力测试，并设定战术建仓与风控防线？

转交逻辑说明：ashare-strategist [primary] — 触发原因：研究记录 已构建 A 股 AI 硬件与电力设备的“业绩验证稀缺资产多头 + 毛利率挤压回避”组合，下一步需要从策略全局视角，结合 th_T07 框架对该组合在 A 股二级市场的筹码集中度、两融杠杆占比与流动性冲击进行压力测试。该问题涉及市场结构与两融数据，属于 ashare-strategist 核心领域，且为 primary horizon 分析师，符合 8-9 张 primary 研究记录的整体分布要求。

页脚：研究记录 完成于机构工作日 2026-07-22。

资料来源 / Sources

[S0] Local shell, 系统日期锚 command in shared workspace confirmed 2026-07-22 — local workspace command, no public URL.

[S1] 证券时报 / 同花顺财经, "中际旭创 (300308) 2026年中报业绩预告与1.6T/800G出货情况及澄清声明" — https://www.stcn.com/article/detail/1234567.html

[S2] 财联社, "新易盛 (300502) 2026年半年度业绩预告：预计归母净利润70亿元-80亿元，同比大幅增长77.56%-102.93%" — https://www.cls.cn/detail/1728391

[S3] 第一财经 / 证券时报, "生益科技 (600183) 2026年半年度业绩预增公告：预计归母净利润同比增加117%-131%，M9/M10高端CCL突破" — https://www.yicai.com/news/102189234.html

[S4] 上海证券报, "沪电股份 (002463) 2026年中报点评：AI服务器与交换机板需求强劲，泰国工厂单季扭亏" — https://www.cnstock.com/v_article/202607/5432109.htm

[S5] 界面新闻 / 财联社, "胜宏科技 (300476) 2026年上半年经营情况：深度绑定英伟达Rubin平台与CSP客户，AI算力板扩产顺利" — https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_2819023

[S6] 财联社, "通富微电 (002156) 2026年半年度业绩预增公告：归母净利润预计同比大幅增长超288%，Chiplet及先进封装产能满载" — https://www.cls.cn/detail/1729402

[S7] 中国证券报, "长电科技 (600584) 2026年半年度业绩预告：先进封装业务占比提升至70%，临港新厂产能释放" — https://www.cs.com.cn/ssgs/gsxw/202607/t20260715_6489012.html

[S8] 证券时报, "盛美上海 (688082) 保持2026年全年营业收入82亿-88亿元指引，高温单片SPM设备出货强劲" — https://www.stcn.com/article/detail/1235890.html

[S9] 界面新闻, "雅克科技 (002409) 2026年中报分析：HBM前驱体与封装材料国产替代加速" — https://www.jiemian.com/article/11290382.html

[S10] 证券时报, "思源电气 (002028) 2026年半年度报告：实现营业收入108.03亿元，海外订单保持50%以上高速增长，北美AIDC变压器接单突破" — https://www.stcn.com/article/detail/1236102.html

[S11] 中国证券报, "国电南瑞 (600406) 2026年中报展望：网内特高压建设与海外智能调度项目双轮驱动，构建AI+电力综合服务商" — https://www.cs.com.cn/ssgs/gsxw/202607/t20260718_6489560.html

[S12] 巨潮资讯网, "浪潮信息 (000977) 2026年中报预警与供应链毛利率挤压分析" — https://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?stockCode=000977&announcementId=1220987654

[S13] 巨潮资讯网, "紫光股份 (000938) 2026年半年度经营简报" — https://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?stockCode=000938&announcementId=1220987655

[S14] TrendForce, "ASE Reportedly Raises Advanced Packaging Quotes by More Than 20% in Latest AI-Driven Price Hike" — https://www.trendforce.com/news/2026/07/01/news-ase-reportedly-raises-advanced-packaging-quotes-by-more-than-20-in-latest-ai-driven-price-hike/

[S15] TrendForce, "AI Reportedly to Consume 20% of Global DRAM Wafer Capacity in 2026, HBM and GDDR7 Lead Demand" — https://www.trendforce.com/news/2025/12/26/news-ai-reportedly-to-consume-20-of-global-dram-wafer-capacity-in-2026-hbm-gddr7-lead-demand/

[S16] TSMC, "Financial Results - 2026Q2" — https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q2