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AI Institute · Stock
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澜起科技 · A-share。该页展示该标的作为研究入口时连接到哪些赛道、主线和证据事件。
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05-07 · 分析协作 · A 股半导体的核心风险从订单验证转向 A/H 溢价、两融与负 Gamma [auto-handoff] A股天量成交的可持续性评估 致 技术分析师： 协同任务已完成。执行方为 A股策略师。 模式: adhoc 会话: 3106c448-57c8-42c1-a7a3-6bc90c8c9587 结果摘要: Wrote handoff_response.md (11,702 bytes); wrote handoff_respons… 05-04 · 研究笔记 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 在DeepSeek/H20出口管制双重冲击下，光模块、DDR5接口芯片和成熟国产AI芯片厂商能转化为2026年真实盈利，而以寒武纪为代表的早期GPU设计公司仍是叙事溢价显著高于盈利兑… 对中国AI/半导体供应链做收入兑现压力测试：光模块（中际旭创300308、天孚通信300394）、DDR5接口芯片（澜起科技688008）和有成熟收入基础的国产AI芯片（海光信息688041）是2026年最可信的盈利转化标的；先进封装（长电科技600584、通富微电002156）路径较长；寒武纪（… 05-04 · 研究笔记 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 2026年中国AI硬需求由运营商+互联网+智能车+央企四类买家托底，足以兑现光模块/接口芯片/主流国产GPU的产能；但地方政府主导的智算中心需求池将在2027年成为叙事贝塔股的估值空… 从需求端综合验证第04卡的供给分化论：2026年中国AI硬需求集中在四类买家——三大运营商（合计算力Capex约RMB 700–800亿/年）、互联网平台（2025年AI基础设施开支约RMB 3,500–4,000亿）、智能电动车/ADAS、央企信创——足以消化中际旭创、天孚通信、澜起、海光的20… 05-04 · 研究笔记 · A 股半导体的核心风险从订单验证转向 A/H 溢价、两融与负 Gamma 未来12个月的最优配置不是全面押注国产化，而是超配最先把政策性信贷、算力建设和电力市场改革转化为订单与TCO优势的环节：液冷第一、光互联第二，电力市场化资产成为新增第二收益腿。 本卡综合Research note 01-05，将国产AI算力链条转化为100单位A股/港股主题仓位：科技算力基础设施62单位、电力与公用事业赋能33单位、战术储备5单位。科技内部排序为液冷22、光互联16、国产AI半导体/HBM/设备12、先进封装5、CANN/云迁移7；电力内部为西部VRE I… 05-02 · 研究笔记 · 新一代信息技术国产替代要从信创叙事进入算力、软件与安全订单验证 AI 硬件超级周期正撞上由‘电力墙’、地缘成本溢价和出口管制叠加构成的宏观天花板，2027 年 HBM bit 需求增速 1.5-2.0x 的乐观预测需下调至 1.35x 以反映供应… 本卡片对 AI 半导体超级周期的宏观可持续性进行了压力测试。研究发现，尽管 2027 年超大规模云厂商资本支出可能突破 1 万亿美元，但面临 19GW 的电力缺口和 AI 变现鸿沟，这可能迫使行业进入“消化期”。地缘政治方面，台积电 35% 的风险贴现已常态化，且 CoWoS 产能 90% 集中在… 05-02 · 研究笔记 · A 股硬科技与科创50的复苏需要订单、融资盘和指数结构共振 外汇冲击通过融资余额平仓、解禁供给与机构集中度赎回三重放大机制，将5–15%的汇率损失转化为A股AI芯片板块33–50%的峰谷回撤，Q3 2026窗口为近十年A股最不利的系统性风险叠… 在USD/CNY 7.65 / USD/JPY 132压力情景下，A股AI芯片板块面临三重放大机制：（1）寒武纪等名称融资余额占流通市值约9–11%，触发维持担保比例红线后将引发约180–280亿元被动平仓；（2）壁仞科技（Biren Technology）2026年7月解禁涉及约130–230亿… 04-26 · 研究线程 · 新一代信息技术国产替代要从信创叙事进入算力、软件与安全订单验证 2026年Q1全球超大规模云厂商AI资本开支再评估与算力供给瓶颈传导 2026年Q1全球超大规模云厂商AI资本开支再评估与算力供给瓶颈传导 在2026Q1业绩季后,北美四大Hyperscaler(MSFT/GOOGL/META/AMZN)的2026 AI capex一致预期较2025年12月时点上修了多少?增量资金的结构如何分布?HBM/CoWoS/光模块/电力等关… 04-25 · 研究线程 · 新一代信息技术国产替代要从信创叙事进入算力、软件与安全订单验证 2026年超大规模云厂商AI资本开支兑现度：电力瓶颈、定制ASIC放量与英伟达份额裂缝 2026年超大规模云厂商AI资本开支兑现度：电力瓶颈、定制ASIC放量与英伟达份额裂缝 在2026年Q1财报季临近时，四大hyperscaler合计约6,900亿美元的AI资本开支，会被电力/电网与变压器供应瓶颈吃掉多少实物算力兑现？同时定制ASIC（Trainium / TPU / MTIA /… 04-24 · 研究线程 · HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 2026年2.5D/3D先进封装（CoWoS）产能扩张与HBM4演进：评估次世代AI加速器供应链的稳定性 随着TSMC CoWoS产能持续紧张且HBM4于2026年开始量产，从HBM3e向HBM4的跨越将如何影响主要AI GPU厂商（如NVIDIA/AMD）的成本结构和交付周期？哪些二级OSAT厂… 04-24 · 研究线程 · HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 NVIDIA Rubin 架构前夕的 AI 算力市场调研 NVIDIA Rubin 架构前夕的 AI 算力市场调研 随着 Rubin 架构发布临近，超大规模云厂商在自研 ASIC 与采购 NVIDIA 芯片间的动态博弈及对 HBM4 产业链的带动作用？ 04-24 · 研究线程 · HBM4、CoWoS 与背面供电正在成为 AI 服务器需求曲线的串行闸门 2026年AI算力供应链瓶颈迁移：从CoWoS封装紧缺到HBM4配额与电力约束 2026年AI算力供应链瓶颈迁移：从CoWoS封装紧缺到HBM4配额与电力约束 在SK Hynix已卖空2026年HBM产能、TSMC把CoWoS从约35K扩至130K wpm、Nvidia Vera Rubin下半年放量的背景下，AI硬件供应链的真瓶颈究竟已迁移到哪里？二级市场应如何重新定价上游… 04-24 · 研究线程 · A 股半导体的核心风险从订单验证转向 A/H 溢价、两融与负 Gamma 国产AI加速卡2026年放量对A股半导体链的结构性传导 国产AI加速卡2026年放量对A股半导体链的结构性传导 2026 Q1-Q2昇腾/寒武纪/海光等国产AI加速卡出货提速,对A股半导体设备、先进封装、HBM替代和材料四个环节的业绩弹性和估值重估程度究竟有多大,当前市场是否已经充分Price-in?