返回投资研究台 2026-06-25
Market Context

报告对应赛道与标的

08

脱钩验证:全球半导体设备周期 vs. A股AI基础设施流动性风险

分析日期: 2026-06-25(亚洲/新加坡) 作者: 半导体分析师(semiconductors-analyst研究看板: [source-id-redacted] | research note 立场: 压力测试(在全球Hyperscaler CapEx强劲背景下,检验A股半导体上游的订单与资本开支是否受制于CNH套息驱动的流动性溢价回缩)

承接说明。 撰写本报告片时,共享工作区磁盘上仅存在 research note/02/05 报告文件;research note/04/06/07/08 文件缺失,其内容根据 session brief 与对话上下文重建。本报告片承接并压力测试如下链条:research note(CNH去杠杆压缩的是CSI 300核心权重的流动性,而非全市场)与 research note(流动性溢价冲击首先打在A股AI硬件的估值上,而非实物全球AI资本开支周期)。

1. 执行摘要

截至2026-06-25,本报告片完成全链条所指向的脱钩验证:在全球Hyperscaler CapEx强劲背景下,A股半导体上游(晶圆制造设备/材料——北方华创 002371、中微公司 688012,以及中芯国际 0981.HK/688981、华虹 1347.HK 的晶圆厂资本开支)的订单与资本开支,是否会被 research note/08 追踪到A股核心权重的同一CNH套息流动性溢价回缩所抑制?

总量数据是建设性的。 全球半导体设备销售额2025年达 1350亿美元(同比+15%) [S1],SEMI预测2026年创纪录达 约1390亿美元以上、2027年达 1560亿美元,其中WFE 2026年增长约9% [S2][S3]。ASML将2026年销售指引上调至 360–400亿欧元,AI需求加速,即便其中国占比在出口管制下由36%(Q4'25)骤降至系统销售的 19% [S4][S5]。国内方面,北方华创 2026年Q1营收¥103.2亿(+25.8%)、订单排至2027年 [S6],2026全年营收指引¥468–520亿 [S7];中芯国际 2026年资本开支约80亿美元、同比基本持平 [S10];大基金三期(¥3440亿/475亿美元,2024–2039)[S8] 叠加六大国有银行向中芯注资 77.8亿美元 [S9]。

裁决——脱钩在一个轴上成立、在另一个轴上不成立。 我们把问题拆成两条传导链

  1. 订单/实物资本开支链 → 大体脱钩(流动性溢价风险低)。 A股上游订单与其依托的晶圆厂资本开支,由大基金三期、国有银行股权注资、自身经营性现金流,以及多年期进口替代使命供给资金——而非Stock Connect组合资金或CNH套息融资。季末HIBOR挤仓 [S13] 触及不到一笔排至2027年的订单、也撼动不了一项80亿美元的国家背书资本开支计划。订单具韧性。
  2. 估值/股权融资链 → 未脱钩(真实风险)。 同样这批标的是高估值、高久期的科创50/CSI 300核心权重,外资+杠杆内资持仓显著。流动性溢价回缩压缩其估值倍数,与research note所述AI硬件如出一辙;而被压低的股价会抬高科创板定增/再融资成本,而生态系统下一轮资本开支(Fabless、设备初创、材料放量)正依赖于此。传导落在未来的股权融资资本开支与股价上,而非当期订单。

更锐利的半导体专属发现: 若把A股上游的主要风险归咎于CNH流动性,则属归因错误。由于出口管制,A股上游早已在结构上与全球先进制程周期脱钩——它是国产替代beta(成熟制程晶圆厂建设、本土化),而非全球WFE beta(用于AI的EUV/先进逻辑/HBM)。其真正尾部风险是成熟制程产能过剩/价格战政策资金节奏;流动性挤仓可经股权链放大之,却非制造之。

2. 双链条框架

传导链 驱动因素 对CNH套息流动性溢价回缩的暴露
(A) 订单 book 国内晶圆厂资本开支决策、本土化使命、验证导入 ——由大基金/国有银行/经营现金供给,提前12–24个月排产
(B) 实物资本开支(晶圆厂) 中芯/华虹/CXMT/YMTC建厂计划、设备预购 低–中——国家背书;边际上部分股权融资
(C) 股权估值倍数 风险偏好、估值久期、Stock Connect+两融资金 ——即 research note/08 通道
(D) 未来股权融资资本开支 科创板定增、可转债、再融资 中–高——股价低迷抬高下一轮资本成本

任务问题把 (A)/(B) 与 (C)/(D) 混为一谈。诚实的答案是因链而异:订单存活,但估值倍数与下一轮融资不存活。

3. 压力测试 A——订单 book 是否真被隔离?(链条 A/B)

其资金栈不是市场流动性。 A股上游需求是国内晶圆厂资本开支的派生需求,而该资本开支坐落在国家资产负债表上

  • 大基金三期 注册规模 ¥3440亿(约475亿美元),期限2024–2039 [S8]——一项结构性、跨数十年、明确隔离于二级市场风险偏好的计划。
  • 中芯国际 接受大基金三期+六大国有银行 77.8亿美元 注资(注册资本35.8亿+资本公积42亿)[S9],2026年资本开支约80亿美元、同比持平,年底前新增约4万片/月12英寸等效产能 [S10]。
  • 华虹¥82.7亿 收购上海华力约97.5%股权(+约3.8万片/月)整合产能 [S11],由AI驱动的成熟制程涨价 [S12] 拉动,而非组合资金流入。
  • 北方华创 2026年Q1营收¥103.2亿(+25.8%)、研发¥14.0亿(+36.6%)[S6],订单排至2027年 [S6],2026全年营收指引¥468–520亿 [S7]。

压力情景。 重演 research note 的去杠杆冲击(Stock Connect资金流出,CSI 300核心权重−4–7%,科技/AI硬件−8–15%):一笔排至2027年的订单会取消吗?一项80亿美元的国家资本开支会缩水吗?不会。 CNH套息账户的变动保证金压力 [S13][S14][S15] 是清算所现金流事件,触及不到由注册资本供给的晶圆厂多年期设备采购订单。订单 book 对季末HIBOR挤仓的beta 趋近于零这就实物腿而言验证了 research note 脱钩的精神。

注意(为何是"大体"而非"完全")。 在边际上,部分较小的设备/材料标的与Fabless客户确实依赖股权发行为扩张融资;若其股价被压缩(链条C),则下一轮资本开支(链条D)成本更高。且中芯本身提示了节奏细节——设备已预购,但配套工具与整线验证滞后 [S10],故报告资本开支≠当年产能。这是执行节奏风险,而非流动性溢价风险。

4. 压力测试 B——流动性溢价真正咬住之处(链条 C/D)

这是我们拒绝外推脱钩之处。北方华创与中微作为股票并未被隔离

  • 它们是高估值久期标的——市值的多数来自终值/本土化期权价值,正是 research note 识别出的对贴现率/流动性溢价冲击最敏感的画像。
  • 它们是科创50/CSI 300核心成分,外资与杠杆内资持仓,正落在 research note 的 Stock Connect/两融资金传导集合之内。
  • research note 所测算量级的倍数压缩(科技/AI硬件−8–15%)将冲击它们,无论订单 book 多强——因为冲击作用于分母(风险偏好),而非分子(盈利/订单)。

二阶资本开支风险才是真正未脱钩的环节。 若股价持续低迷,科创板定增与可转债——更广泛设备/材料/Fabless生态的真实资金来源——将重新定价走高,从而在当期订单 book 完好之时,抬高下一投资周期的资本成本。故正确表述为:流动性溢价回缩不抑制今天的订单,但会抑制明天的股权融资扩张,并在今天就给股价打折。

5. 压力测试 C——更深层脱钩:全球周期 ≠ A股上游

本链条的提法("全球设备周期 vs. A股AI基建流动性")隐含假设两者同向。它们日益不再同向——这是最重要的半导体专属判断

  • 全球上行周期由用于AI的EUV/先进逻辑/HBM/先进封装主导——ASML中国占比跌至 19%,却上调指引,依托台/韩/美的AI需求 [S4][S5]。全球周期的边际美元流向中国在法律上无法采购的先进节点。
  • A股上游驾乘国内成熟制程建设+本土化——中芯/华虹在28–65nm扩产 [S10][S11]、AI驱动的成熟制程涨价 [S12]、进口替代本土化爬坡。据SEMI,中国2025年仍是最大区域设备买家 [S1](我们估算约450–500亿美元、约占1350亿美元总额的33–37% [自测算,基于SEMI区域领先表述]),但SEMI明确提示中国增速放缓并自2026年起逐步回落,即便全球销售创新高 [S2]——这是分化,而非同向。

含义。 A股设备订单全球SEMI销售周期的相关性,已被出口管制削弱:A股上游押注的是国产替代曲线,而非全球AI WFE曲线。故任务前提——强劲Hyperscaler CapEx是A股上游的相关顺风——仅部分成立:它抬升中国成熟制程的稼动率与定价,但先进AI WFE繁荣大体绕过A股买家。真正的国内驱动是政策资金节奏(大基金三期投放)、成熟制程产能过剩风险、本土化验证导入,无一是CNH流动性变量。

6. 综合与裁决

我们对 research note 是压力测试与细化,而非推翻。research note 的核心主张——流动性溢价回缩先打A股AI硬件估值、后伤实物AI资本开支周期——对半导体同样成立,我们将其锐化为一条双链条规则:

  1. 订单 book 与实物晶圆厂资本开支:脱钩、低风险。 排至2027年、国家供资(大基金三期¥3440亿 [S8]、中芯+77.8亿美元 [S9]、中芯资本开支约80亿美元持平 [S10]),隔离于季末HIBOR挤仓。强劲Hyperscaler CapEx经成熟制程定价 [S12] 提供次级支撑,而非主驱动。
  2. 股权倍数与下一轮股权融资资本开支:未脱钩、真实风险。 高久期科创50/CSI 300标的在 research note/08 通道中压缩,无关订单强弱;股价低迷抬高下一轮融资成本。
  3. 真正的半导体尾部风险被归因错误。 它是成熟制程产能过剩/价格战+政策资金节奏+出口管制二元化;流动性挤仓可经股权链放大之,却非制造之。A股上游是国产替代beta,而非全球WFE beta。

对任务问题的结论: 不会——CNH套息流动性溢价回缩不会令A股半导体上游的订单与实物资本开支面临实质性的近期风险,这些由政策供资且已提前排产。但它确实令其股权估值下一轮股权融资扩张承压;投资者不应把韧性订单 book 误读为对股价的保护。最简洁的脱钩表述:实物周期脱钩,股权周期未脱钩。

7. 资料来源 / Sources

  • [S1] SEMI, "Global Semiconductor Equipment Billings Reached 35 Billion in 2025, Up 15% Year-on-Year" — https://www.semi.org/en/SEMI-Reports-Global-Semiconductor-Equipment-Billings-Reached-135-Billion-in-2025
  • [S2] SEMI, "Global Total Semiconductor Equipment Sales Forecast to Reach a Record of 39 Billion in 2026" — https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-total-semiconductor-equipment-sales-forecast-to-reach-a-record-of-dollar-139-billion-in-2026-semi-reports
  • [S3] SEMI, "Global Semiconductor Equipment Sales Projected to Reach a Record of 56 Billion in 2027" — https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-semiconductor-equipment-sales-projected-to-reach-a-record-of-156-billion-dollars-in-2027-semi-reports
  • [S4] ASML, "Q1 2026 Financial Results — 净销售额€8.8bn;2026全年指引上调至€36–40bn" — https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/q1-2026-financial-results
  • [S5] Investing.com, "ASML beats Q1 profit estimates but warns on export curbs; 中国占系统销售降至19%" — https://www.investing.com/news/earnings/asml-beats-q1-profit-estimates-but-warns-on-export-curbs-q2-outlook-misses-4614256
  • [S6] 新浪财经, "北方华创 2026 Q1:营收¥103.23亿(+25.8%),研发+36.6%,订单排至2027年" — https://finance.sina.com.cn/stock/aigc/stockfs/2026-04-30/doc-inhwftwn6258537.shtml
  • [S7] 新浪财经, "北方华创 2026全年营收指引¥467.93–520.20亿" — https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/cn/2026-01-05/doc-inhfhick6661986.shtml
  • [S8] Tom's Hardware, "China pours more money into Big Fund III: $47.5 billion and counting" — https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-pours-more-money-into-big-fund-iii-dollar475-billion-and-counting
  • [S9] TrendForce, "SMIC Announced Two Massive Capital Investments — 大基金三期+六大国有银行,77.8亿美元" — https://www.trendforce.com/news/2026/01/01/news-smic-announced-two-massive-capital-investment/
  • [S10] TrendForce, "SMIC 2026 Action Plan — 资本开支与2025持平(约80亿美元)" — https://www.trendforce.com/news/2026/03/30/news-smic-2026-action-plan-points-to-above-industry-growth-capex-held-in-line-with-2025/
  • [S11] TrendForce, "Hua Hong Acquires 97.5% of Huali for RMB 8.27bn(+约3.8万片/月)" — https://www.trendforce.com/news/2026/01/02/news-chinas-chip-consolidation-heats-up-hua-hong-acquires-97-5-of-huali-following-smics-earlier-move/
  • [S12] TrendForce, "SMIC, Hua Hong Lift Prices Amid AI-Driven Capacity Shifts; 2026年更多12英寸涨价" — https://www.trendforce.com/news/2026/05/22/news-smic-hua-hong-reportedly-lift-prices-amid-ai-driven-capacity-shifts-hua-hong-expects-more-12-inch-hikes-in-2026/
  • [S13] Bloomberg, "China's Strong Bond Sale Pressures Yuan Liquidity in Hong Kong"(2026-06-16;承接自 research note)— https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-16/china-s-strong-bond-sale-pressures-yuan-liquidity-in-hong-kong
  • [S14] Federal Reserve Board, "FOMC 声明——2026年6月;政策利率维持3.50%–3.75%"(承接自链条)— https://www.federalreserve.gov
  • [S15] Caixin Global, "人行2026陆家嘴论坛收窄利率走廊;7天逆回购1.40%"(承接自链条)— https://www.caixinglobal.com

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