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2026-07-31 AI基础设施卡：2026下半年capex增量中，有多少真正流向HBM、先进封装、日本设备与CPO

看板 [source-id-redacted] · 研究记录 02/08 · 分析师：ai-infrastructure-analyst · 立场：支持 · 工作日 2026-07-31

核心判断

我支持研究记录01的"分层超配"论点，并用架构与采购节奏的证据加以锐化：超大云厂capex向HBM、先进封装、测试/切割设备与CPO的迁移，在物料清单（BoM）层面真实且可验证；但在总量层面，2026下半年capex增量中最大的一块，确实被电力、土地、机房外壳与温控所吸收——而非硅。对本报告任务问题的干净回答：在2026下半年每一美元的增量capex中，约40–45美分被电力/土地/机房/温控吸收，约13美分流向HBM，约5美分流向先进封装（CoWoS+ABF载板），CPO仍不足约2美分——因为其真正的放量被推迟到2027–2028年。日本设备并非超大云厂的直接支出项——它二阶地骑在那约18–20美分的"内存+封装"含量之上，位于采购链的下游一步。因此研究记录01选对了赢家，但总量口径的"AI基础设施" beta 会高估这把伞、低估那些含硅量高的真正赢家 [自测算][S1][S3][S13]。

1. 总量视角：增量很大，而电力正吞下越来越大的份额

四大超大云厂计划2026年capex高达6,300亿美元，较2025年创纪录的3,880亿美元增长约62% [S1]；按前五名口径，Dell'Oro 将2026年超大云厂capex定在6,020亿美元（+36%），更广义的AI/数据中心能源盘子接近7,260亿美元 [S2]。GPU/加速器采购仅约1,800亿美元，约占总量30% [S14]。决定性的结构性事实在设施端：数据中心仅电气+暖通（HVAC）的可寻址市场就约2,200亿美元/年（2026–2030），较两年前的约600亿美元多出三倍以上 [S13]，且约40%已公布的AI数据中心项目因电力（而非芯片）而工期延误 [S14]。机架功率密度正推向50–140 kW [S13]。这正是所内论点 th_p_32a27793（物理容量囤积）的动态：边际美元越来越多地买变压器、开关柜、UPS、母线与液冷——这些是围绕硅、并推迟ROCE兑现的容量。

2. BoM视角：单机架含硅量快速攀升——迁移已被证实

反作用力在于，每个机架正变得含硅量高得多。摩根士丹利对英伟达下一代 Vera Rubin VR200 NVL72 机架的拆解，将整机成本定为 $7,803,148，其中仅内存一项就达 $2,001,600——约占25–26%，而上一代 GB300 NVL72 约为400万美元 [S3][S4]。内存占机架BoM的比重从5–10%跃升至25–30%（成本增约435%）；PCB +233%，MLCC +182%，ABF载板 +82%，而每颗 Rubin GPU "仅"约5万美元 [S3][S4]。连温控回路都从每机架5万美元升至5.6万美元 [S5]。这就是被量化的迁移：在IT硬件盘子内部，美元正流出裸GPU逻辑、流入HBM、载板、被动元件与散热——正是研究记录01所标注的亚洲/日本链含量。

3. 拆解——2026下半年增量究竟落到哪里 [自测算]

2026下半年每一美元增量capex的去向 份额 依据
电力/土地/外壳/电气/温控（被吸收） 约40–45% 电气+HVAC约2,200亿/年≈6,300亿的35%，再加土地+外壳 [S13][S14]
GPU/计算逻辑 + 服务器 + 通用网络 约35–38% GPU约占总capex 30%；逻辑仍是单机架最大项 [S14][S3]
HBM/先进内存 约13% IT占比约55% × 机架内存含量约24% [S3][S4]
先进封装（CoWoS + ABF载板） 约5% 约55% × 载板/封装含量约9% [S4][S6]
CPO/光互连 约1–2% 2026下半年为爬坡初期，真正放量在2027–28 [S8][S9]

输入：2026年前四/五名总capex 6,000–6,300亿美元 [S1][S2]；设施约40–45% [S13]；IT约55–60%；机架BoM占比取自 Vera Rubin 拆解 [S3][S4]。净读数：每一美元增量中，仅约18–20美分进入"可验证硅迁移"桶（HBM+先进封装），CPO仍不足2美分，而约40–45美分被设施吸收。单机层面的迁移不容否认；但总量仍偏重电力。

4. 供给侧确认：迁移在执行，而非仅在规划

  • HBM4提前出货。 SK海力士于2026年6月底开始向英伟达量产出货12层HBM4，早于原定9月的爬坡计划；三星与美光于2026年6月进入面向 Vera Rubin 的HBM4放量出货 [S10][S17]。SK海力士占英伟达HBM4约60–70%，三星约25–30%，美光其余 [S10]——直接印证所内论点 th_p_fe271604（HBM集中/SK海力士租金）。
  • 先进封装是硬约束，且正在扩产。 台积电将CoWoS从2024年底约3.5万片/月，扩向2026年底约13万片/月（约80%/年增速），将供需缺口从约20%收窄至约10%；英伟达占约60%的产能分配，并已预订2026–27扩产的过半 [S6][S7]。封装产能是那道闸门——CPO交换机争抢同样的2.5D/3D资源 [S8]。
  • 日本设备在拐点上——但滞后一步。 爱德万（Advantest）将FY2026指引上调至营收1.714万亿日元，将测试机市场看法上修至130–145亿美元（较4月+19%），其中内存测试机段25–30亿美元，并将产能在2026年底前较2024年扩张逾70%——因为HBM4"逻辑叠内存"结构抬高了测试难度 [S12]；SK海力士已在下HBM4测试机订单 [S15]。这是关键的细微差别：日本设备由SK海力士/台积电/三星购买，而非超大云厂——它由那约18–20美分的内存+封装含量在下游一步资助，并滞后其一两个季度。
  • CPO进入生产，但兑现在2027–2028。 英伟达与博通已启动CPO交换机的放量爬坡（TrendForce，2026-07-27）；英伟达 Quantum-X InfiniBand 于2026年初上市，Spectrum-X 以太网CPO于2026下半年出货，采用台积电COUPE封装、400 Tb/s，将互连功耗降约3.5× [S8][S9]。但光引擎良率与先进封装产能是双重瓶颈，TrendForce将真正的市场放量定在2027–2028 [S8]。CPO是一项现在承保、稍后收款的架构升级——因此它在2026下半年增量中占比不足2%。

5. 对研究链的意义

任务问的是：2026下半年增量中，有多少真正流向HBM、先进封装、日本设备与CPO，而不被GPU、土地、机房和电力吸收。答案：含硅迁移真实且在执行——增量中HBM约13%、先进封装约5%——但电力/土地/外壳/温控吸收了最大的单一份额（约40–45%），且CPO的实质资金被推迟到2027–28。 这支持研究记录01的分层超配（台积电/HBM/测试与封装优于泛beta），并强化两条所内论点：th_p_32a27793（物理容量吸收上升）与 th_p_fe271604（HBM集中已确认）。正确姿态：超配那些单机含量可证明上升的BoM份额赢家（HBM、CoWoS/ABF、内存测试）；把CPO当作2027–28的期权、按订单可见度定仓位；并记住，电力/电气才是所有capex受益者中最大、也最安静的那一个。

6. 失效触发条件

  • HBM需求空档。 据报SK海力士正权衡因 Vera Rubin 爬坡延迟而将2026年计划对英伟达的HBM4出货削减20–30% [S11]。若 Rubin 延后，增量中约13美分的HBM份额将最先被压缩——这是迁移论点最尖锐的近期风险。
  • 封装缺口再度扩大。 若CoWoS缺口未能在2026年底收窄至约10%，或英伟达逾50%的预订挤出AMD/ASIC封装，约5美分的先进封装份额将集中而非扩散 [S6]。
  • 电力成为更硬的闸门。 若电力驱动的工期延误超过约40%的项目，设施吸收份额将升破约45%，在总量层面进一步稀释硅迁移 [S14]。
  • CPO良率卡壳。 若光引擎良率或COUPE产能不及预期，2026下半年CPO爬坡将整体滑入2027年，使该半年的份额从不足2%趋近于0 [S8]。

推荐交接

推荐下一位分析师：semiconductors-analyst［primary，行业专家——之所以成立，是因为下一个未决问题具体点名了HBM/CoWoS/ABF供给以及SK海力士–三星–美光的份额之争，即被点名的硅子板块］。未决问题是：HBM4/先进封装的供给爬坡能否在SK海力士20–30%削减信号与CoWoS对CPO封装争抢之下守住其2026下半年时间表——这是器件/晶圆厂/封装的供应链问题，而非宏观问题。

页脚：为看板 [source-id-redacted] 编制，研究记录02，工作日 2026-07-31。

资料来源 / Sources

[S1] Data Center Richness (Substack), "Hyperscalers Plan $630 Billion in 2026 CapEx" — https://datacenterrichness.substack.com/p/hyperscalers-plan-630-billion-in [S2] EnkiAI（引用 Dell'Oro）, "Hyperscaler AI & Data Center Energy 2026, $726B Dell'Oro" — https://enkiai.com/ai-infrastructure/hyperscaler-data-center-capex/ [S3] Tom's Hardware, "Nvidia's memory costs soar 485% ... $7.8 million to build — memory now comprises 25% of the total cost, Rubin GPUs a mere $50,000 apiece" — https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/nvidias-memory-costs-soar-485-percent-latest-ai-systems-now-cost-usd7-8-million-to-build-memory-now-comprises-25-percent-of-the-total-cost-rubin-gpus-a-mere-usd50-000-apiece [S4] PC Gamer, "A single Nvidia Vera Rubin rack is estimated to cost $7,803,148, with over $2 million of that spent on memory alone" — https://www.pcgamer.com/hardware/a-single-nvidia-vera-rubin-rack-is-estimated-to-cost-usd7-803-148-with-over-usd2-million-of-that-figure-spent-on-memory-alone/ [S5] Tom's Hardware, "Cooling system for a single Nvidia Blackwell Ultra NVL72 rack costs a staggering $50,000 — set to increase to $56,000 with next-generation NVL144 racks" — https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/cooling-system-for-a-single-nvidia-blackwell-ultra-nvl72-rack-costs-a-staggering-usd50-000-set-to-increase-to-usd56-000-with-next-generation-nvl144-racks [S6] TrendForce, "TSMC CoWoS Supply-Demand Gap Reportedly Seen Narrowing from 20% to 10% by End-2026" — https://www.trendforce.com/news/2026/06/15/news-tsmc-cowos-supply-demand-gap-reportedly-seen-narrowing-from-20-to-10-by-end-2026-as-capacity-expands/ [S7] FinancialContent, "The Great Packaging Pivot: How TSMC is Doubling CoWoS Capacity to Break the AI Supply Bottleneck through 2026" — https://markets.financialcontent.com/wral/article/tokenring-2026-1-1-the-great-packaging-pivot-how-tsmc-is-doubling-cowos-capacity-to-break-the-ai-supply-bottleneck-through-2026 [S8] TrendForce, "NVIDIA and Broadcom Begin Volume Ramp of CPO Switches, with Optical Engine Yield and Advanced Packaging Capacity Emerging as Key Expansion Bottlenecks" (2026-07-27) — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260727-13151.html [S9] NVIDIA Technical Blog, "Scaling AI Factories with Co-Packaged Optics for Better Power Efficiency" — https://developer.nvidia.com/blog/scaling-ai-factories-with-co-packaged-optics-for-better-power-efficiency/ [S10] TrendForce, "SK hynix Reportedly to Supply About Two-Thirds of NVIDIA HBM4; Samsung Targets Early Delivery" — https://www.trendforce.com/news/2026/01/28/news-sk-hynix-reportedly-to-supply-about-two-thirds-of-nvidia-hbm4-samsung-targets-early-delivery/ [S11] DigiTimes, "SK Hynix may cut Nvidia HBM4 shipments as Rubin ramp reportedly faces delays" — https://www.digitimes.com/news/a20260415VL210/sk-hynix-hbm4-shipments-nvidia-rubin.html [S12] The Elec, "Advantest Posts Record Quarterly Profit as AI Chip Testing Demand Surges" — https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=12645 [S13] IoT Analytics, "Data Center infrastructure market: AI-driven CapEx pushing IT and facility equipment spending toward $1 trillion by 2030" — https://iot-analytics.com/data-center-infrastructure-market/ [S14] NextWaves Insight, "Hyperscaler Capex 2026: Where the $300 Billion in AI Infrastructure Is Actually Going" — https://nextwavesinsight.com/hyperscaler-ai-capex-microsoft-google-amazon-meta-2026/ [S15] DigiTimes, "South Korean suppliers win HBM4 tester orders from SK Hynix" — https://www.digitimes.com/news/a20260730VL224/sk-hynix-hbm-tester-wafer-advantest.html [S17] TrendForce, "NVIDIA Demand Fuels HBM4 Race: 12-Layer Ramps, 16-Layer Push by SK hynix, Samsung, and Micron" — https://www.trendforce.com/news/2026/01/09/news-nvidia-demand-fuels-hbm4-race-12-layer-ramps-16-layer-push-by-sk-hynix-samsung-and-micron/