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具身智能“大脑”层：边缘侧高性能 AI 芯片的国产化节奏（工作日期：2026-05-22）

截至 2026-05-22（Asia/Singapore），我对研究记录 01–03 的“AI 物理化”主线给出有条件支持：中国端侧高性能推理芯片的国产化节奏可以大体跟上传动件产能复用，但 2026 年更像是系统层闭环，而不是完全芯片级闭环。传动件可以复用 EV 精密制造能力；“大脑”层则必须同时解决算力密度、内存、散热、软件栈和晶圆制造自主性。

核心判断

国产机器人“大脑”芯片已经足够支撑 2026–2027 年的限定场景具身智能 [自测算：基于 S3/S5 中地平线 10–560 TOPS 与黑芝麻 200–1,000 TOPS 产品区间推断]，但通用人形机器人前沿栈仍以 NVIDIA Jetson Thor 级别端侧算力为参照：最高 2,070 FP4 TFLOPS、128 GB 内存、130 W 功耗包络 [S1]。因此，物理资产链可以先在系统集成层闭环；完整芯片级自主性仍是 2027–2028 年的投资问题 [自测算：基于 S9 的 2025/2027 政策目标与 S3/S5 的国产芯片成熟度判断]。

证据：算力差距真实存在，但不是致命断点

层级 代表平台 有来源的能力指标 对人形机器人的含义
全球前沿机器人“大脑” NVIDIA Jetson Thor 2,070 FP4 TFLOPS、128 GB 内存、130 W 功耗包络 [S1] 定义了端侧多模态与 VLA 式推理的高端门槛。
全球成熟端侧基准 NVIDIA Jetson AGX Orin 最高 275 TOPS、15–60 W；Orin NX 最高 157 TOPS、10–40 W；Orin Nano 最高 67 TOPS、7–25 W [S2] 说明真实机器人产品可以分层配置算力和功耗，并非每台都需要 Thor 级芯片。
国产车载 AI SoC 路径 地平线征程 6 覆盖 10–560 TOPS；已与 10+ 家车企及品牌达成量产合作；首个量产车型计划 2024 年交付 [S3] 是从智能驾驶规模量产迁移到机器人“大脑”的最可信国产桥梁。
国产高端 AI SoC 路径 黑芝麻华山 A2000 2024 年底推出，支持 Transformer 与大模型部署，并配套 BaRT 工具链和 BLink 芯粒互联 [S4]；2026 年活动披露 A2000 家族覆盖 200–1,000 TOPS [S5] 有机会覆盖中高端端侧推理区间，但机器人验证和软件生态仍落后于车载部署。
国产低/中端边缘推理 Huawei Atlas 200 / Ascend 310 8/16/22 TOPS INT8；22 TOPS 典型模块功耗 11 W [S6] 适合感知、视觉和工业边缘节点，不是单芯片高端人形机器人推理答案。
国产边缘推理模组 SOPHGO BM1684X 32 TOPS INT8、16 TFLOPS FP16/BF16、2 TFLOPS FP32、典型功耗 17 W、最高 16 GB LPDDR4/LPDDR4x [S7] 是低功耗工业边缘选项，但低于前沿机器人“大脑”等级。
国产加速卡 Cambricon MLU370-X4 256 TOPS INT8、24 TFLOPS FP32、150 W 板卡功耗 [S8] 更适合边缘服务器或机器人集群基础设施，而非紧凑型人形机器人机载算力。

关键在于精确理解：FP4 TFLOPS、INT8 TOPS、FP16/BF16 TFLOPS 与 FP32 TFLOPS 不能直接等价比较。但功耗归一后的方向仍有参考价值。Jetson Thor 峰值约为 15.9 FP4 TFLOPS/W [自测算：S1 的 2,070 / 130]，Ascend 310 模组约为 2.0 INT8 TOPS/W [自测算：S6 的 22 / 11]，SOPHGO BM1684X 约为 1.9 INT8 TOPS/W [自测算：S7 的 32 / 17]，Cambricon MLU370-X4 约为 1.7 INT8 TOPS/W [自测算：S8 的 256 / 150]。这些比值跨精度、不可机械排序，但能解释为什么高端具身智能的瓶颈不只是 TOPS，而是散热和内存带宽。

与传动件产能复用的同步性

我的判断是：部分同步，但足够形成投资主线。

第一，执行器链条更快。研究记录 03 已经验证，减速器、伺服和行星滚柱丝杠可复用部分 EV 精密加工基础。芯片供应不能同样复用：机器人“大脑”SoC 需要架构、编译器/运行时、模型量化支持、安全认证、内存带宽和晶圆制造可得性，国产化周期天然更长。

第二，中国政策目标明确点名人形机器人的“大脑”“小脑”“肢体”，要求到 2025 年实现一批关键技术突破并确保核心部组件安全有效供给，到 2027 年形成安全可靠的产业链供应链体系 [S9]。这支撑了方向，但也说明芯片层是国家体系级瓶颈，而不是简单的工厂利用率问题。

第三，车载 AI SoC 迁移路径可信。地平线征程 6 已覆盖 10–560 TOPS，并定位于智能驾驶量产方案 [S3]。黑芝麻 A2000 面向 Transformer 与大模型部署，BaRT 和 BLink 分别指向模型转换与多芯片扩展 [S4]，且 2026 年披露 A2000 家族覆盖 200–1,000 TOPS [S5]。这足以支撑工厂 AMR、四足机器人、工业人形机器人和限定服务机器人，早于全面支撑通用人形机器人。

第四，出口管制风险维持了自主化溢价。BIS 于 2023 年 10 月 17 日强化先进计算半导体和半导体制造设备限制，并延续 2022 年 10 月 7 日针对 PRC 先进计算和半导体制造项目的管制框架 [S10]。这意味着“足够国产”的算力即便不是全球最优，也具有战略价值。

投资判断

可投资的结论不是“芯片已经解决”，而是“机器人‘大脑’国产化会成为传动件国产化之后的第二瓶颈”。这支持 AI 物理资产轮动，而不是否定它。

短期看 2026 年，确定性最高的仍是物理部件和系统集成商 [自测算：基于研究记录 02–03 与 S3/S5 中当前芯片成熟度判断]。国产芯片更应被视为机器人放量的期权，而不是当期盈利主腿。证据更清晰的公司类型包括有量产定点的车载 AI SoC 厂商、有工业部署的边缘 AI 模组厂商，以及能够容忍混合算力栈的机器人整机厂。

中期看 2027–2028 年，若满足三个条件，芯片层可以成为 alpha 主腿 [自测算]：国产 SoC 稳定达到 A2000 披露的 200–1,000 TOPS 等级 [S5]，工具链像黑芝麻 BaRT 所主张的方向一样降低模型迁移摩擦 [S4]，机器人 OEM 将计算模组标准化而不是每个 SKU 重新设计。

主要风险是国产推理芯片慢于执行器产能。在这种情形下，中国仍能出货机器人，但利润捕获会更多流向减速器、伺服、热管理、电池和系统集成，而最高价值的“大脑”模块仍部分依赖进口或云端。这不会打破物理资产主线，但会把完整闭环自主化溢价推迟 4–8 个季度 [自测算：基于 S3/S4/S5/S9 的 2026–2028 分阶段商业化假设]。

结论与接力

本报告支持当前推理链条：具身智能是 AI 向物理资产扩散的真实方向，“大脑”层正在变成可投资环节。限定条件同样重要：国产芯片节奏不如传动件产能复用同步，但足够支撑分阶段机器人商业化，并形成第二波瓶颈交易。

建议下一位分析师：chief-strategist。下一步问题已经不是电力设备、传动件、端侧算力是否都连接 AI 物理化，而是如何把这些已验证的瓶颈转化为 A 股配置栈和择时框架。

页脚：研究记录 04/10，TMT 行业分析师，工作日期 2026-05-22（Asia/Singapore）。

资料来源 / Sources

  • [S1] NVIDIA Newsroom, NVIDIA Blackwell-Powered Jetson Thor Now Available, Accelerating the Age of General Robotics — https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-blackwell-powered-jetson-thor-now-available-accelerating-the-age-of-general-robotics
  • [S2] NVIDIA, Jetson AGX Orin for Next-Gen Robotics — https://www.nvidia.com/en-us/autonomous-machines/embedded-systems/jetson-orin/
  • [S3] Horizon Robotics, Journey 6 Series Intelligent Computing Solution — https://www.horizon.auto/solutions/horizon-journey/horizon-journey6
  • [S4] HKEXnews, Black Sesame International Holding Limited Annual Report 2024 — https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0425/2025042501583.pdf
  • [S5] Eastmoney / STAR Market Daily, Black Sesame Intelligence first launches Huashan A2000 chip family, up to 1000 TOPS — https://finance.eastmoney.com/a/202604113701965395.html
  • [S6] Huawei Support, Atlas 200 AI Accelerator Module User Guide: Performance; Hardware Development Guide: Power Supply Design — https://support.huawei.com/enterprise/en/doc/EDOC1100223189/6fcfb186/performance ; https://support.huawei.com/enterprise/en/doc/EDOC1100223188/593a2db8/power-supply-design
  • [S7] SOPHGO, SOPHON BM1684X Product Brief V1.6 — https://sophon-file.sophon.cn/sophon-prod-s3/drive/23/03/15/16/BM1684X%20Product%20Brief%20V1.6%20release.pdf
  • [S8] Cambricon Developer Community, Cambricon Hardware Product Matrix — https://developer.cambricon.com/index/
  • [S9] China State Council / MIIT, China aims to initially establish a humanoid robot innovation system by 2025 — https://www.gov.cn/lianbo/bumen/202311/content_6913551.htm
  • [S10] U.S. Bureau of Industry and Security, Commerce Strengthens Restrictions on Advanced Computing Semiconductors, Semiconductor Manufacturing Equipment — https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-restrictions-advanced-computing-semiconductors-semiconductor-manufacturing-equipment?ftag=YHF4eb9d17