研究对象: SMIC

SMIC 公司概况

一、基本定位

SMIC 的全称为 Semiconductor Manufacturing International Corporation，中文简称为中芯国际；其 A 股代码为 688981，港股代码为 00981。[S1] SMIC 于 2000-4-3 成立，2020-7-16 在上交所科创板上市；公司注册地为开曼群岛 Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman, KY1-1111 Cayman Islands。[S2] 2025 年，SMIC 按全球纯晶圆代工企业已披露销售额位居全球第二、中国大陆企业第一。[S1]

二、核心业务与收入结构

SMIC 的主业是为全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆上的半导体晶圆代工及技术服务；除 IC 代工外，公司还提供设计服务、IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务。[S1] 2025 年，SMIC 实现收入 US$9,326.8 million，同比增长 16.2%；其中晶圆收入为 US$8,796.4 million，同比增长 17.5%。[S1]

1. 按业务线拆分

业务线	2025 年收入	2025 年收入占比	2025 年销售成本	2025 年毛利率	同比变化
IC 晶圆代工	US$8,796.414 million [S1]	94.3% [自测算：8,796.414 / 9,326.799]	US$7,000.978 million [S1]	20.4% [S1]	收入同比 +17.5%，成本同比 +13.6%，毛利率同比增加 2.7 个百分点 [S1]
其他	US$530.385 million [S1]	5.7% [自测算：530.385 / 9,326.799]	US$369.222 million [S1]	30.4% [S1]	收入同比 -2.3%，成本同比 -11.4%，毛利率同比增加 7.1 个百分点 [S1]
合计	US$9,326.799 million [S1]	100.0% [S1]	US$7,370.200 million [S1]	21.0% [S1]	收入同比 +16.2%，成本同比 +12.0%，毛利率同比增加 3.0 个百分点 [S1]

2. 晶圆收入按应用拆分

应用领域	2025 年占晶圆收入比例	2024 年占晶圆收入比例	结构变化
智能手机	23.1% [S1]	27.8% [S1]	下降 4.7 个百分点 [自测算：23.1% - 27.8%]
计算机与平板	14.8% [S1]	16.6% [S1]	下降 1.8 个百分点 [自测算：14.8% - 16.6%]
消费电子	43.2% [S1]	37.8% [S1]	上升 5.4 个百分点 [自测算：43.2% - 37.8%]
连接与物联网	7.9% [S1]	10.0% [S1]	下降 2.1 个百分点 [自测算：7.9% - 10.0%]
工业与汽车	11.0% [S1]	7.8% [S1]	上升 3.2 个百分点 [自测算：11.0% - 7.8%]

3. 按区域与晶圆尺寸拆分

维度	2025 年比例	2024 年比例	观察
中国	85.6% [S1]	84.6% [S1]	中国区域收入占比提高 1.0 个百分点 [自测算：85.6% - 84.6%]
美洲	11.6% [S1]	12.4% [S1]	美洲区域收入占比下降 0.8 个百分点 [自测算：11.6% - 12.4%]
欧亚	2.8% [S1]	3.0% [S1]	欧亚区域收入占比下降 0.2 个百分点 [自测算：2.8% - 3.0%]
8 英寸晶圆	22.9% [S1]	22.7% [S1]	基本稳定 [自测算]
12 英寸晶圆	77.1% [S1]	77.3% [S1]	12 英寸仍为晶圆收入主体 [S1]

三、商业模式与盈利模式

SMIC 的商业模式以多技术节点、多工艺平台的 IC 晶圆代工为核心，并叠加设计服务、IP 支持、光掩模制造等配套服务。[S1] 公司采购材料、零部件、设备、软件和技术服务，按市场需求规划产能，并通过小批量试产、风险生产和量产三个阶段完成从客户设计到规模交付的制造流程。[S1] 公司采用直接销售模式，销售团队根据客户订单要求提供晶圆代工及相关配套服务，制造完成后交付客户或客户指定的下游封装测试厂商。[S1]

盈利驱动拆解

驱动项	机制	2025 年证据
出货量	晶圆出货量提升会摊薄固定制造费用并推动收入增长。[S1]	2025 年晶圆出货量为 9,697 thousand 片 8 英寸等效晶圆，较 2024 年 8,021 thousand 片增长 20.9%。[S1]
产能利用率	晶圆代工属于高固定资产、高折旧行业，产能利用率上升通常改善毛利率。[S1]	SMIC 2025 年收入增长、毛利增长主要与晶圆出货增加、产能利用率提升和产品组合变化有关。[S1]
产品组合	不同应用、节点、晶圆尺寸与配套服务的毛利率不同，组合变化影响毛利率。[S1]	2025 年 IC 晶圆代工毛利率为 20.4%，其他业务毛利率为 30.4%。[S1]
资本开支与折旧	产能扩张需要持续资本支出，新增折旧会压制短期利润率。[S1]	2025 年取得物业、厂房及设备支出为 US$8,399.826 million；2025 年折旧及摊销为 US$3,810.010 million。[S1]
研发平台	工艺平台迭代提升客户导入、良率和量产能力。[S1]	2025 年研发费用为 US$773.634 million，占收入 8.3%。[S1]

四、管理层背景与内部人持股

截至 2025-12-31，SMIC 董事会有 9 名成员，包括 1 名董事长兼执行董事、4 名非执行董事和 4 名独立非执行董事；董事长与联合首席执行官角色分离，由 Liu Xunfeng 担任董事长，Zhao Haijun 与 Liang Mong Song 担任联合首席执行官。[S1]

1. 核心管理层背景

人员	职务	背景要点
Liu Xunfeng	董事长、执行董事	具有 30 年以上企业管理经验，持有管理科学与工程博士学位、工商管理硕士学位和化学工程硕士学位。[S1]
Zhao Haijun	联合首席执行官	具有 30 年以上半导体运营和技术开发经验，曾任 SMIC 首席运营官、执行副总裁及 SMNC 总经理；持有清华大学电子工程学士和博士学位，以及 University of Chicago MBA 学位。[S1]
Liang Mong Song	联合首席执行官	从事半导体行业超过 40 年，拥有超过 450 项专利并发表超过 350 篇技术论文；持有 University of California, Berkeley 电气工程与计算机科学博士学位，为 IEEE Fellow。[S1]
Guo Guangli	高级副总裁、董事会秘书、公司秘书	具有公司治理、财务管理、资本市场投资与融资项目经验；持有法学学士和会计硕士学位，是中国注册会计师。[S1]
Wu Junfeng	高级副总裁、财务负责人	具有财务管理、资本市场投资与融资项目经验；持有西南财经大学博士学位，是 ACCA 会员、中国注册会计师和正高级会计师。[S1]

2. 董事及高管权益

人员	权益类型	普通股	期权	RSU	总权益	占总股本比例
Liu Xunfeng	董事及行政总裁权益口径	140,628 [S1]	[S1]	230,685 [S1]	371,313 [S1]	0.005% [S1]
Fan Ren Da Anthony	董事及行政总裁权益口径	405,754 [S1]	[S1]	[S1]	405,754 [S1]	0.005% [S1]
Liu Ming	董事及行政总裁权益口径	83,908 [S1]	[S1]	[S1]	83,908 [S1]	0.001% [S1]
Wu Hanming	董事及行政总裁权益口径	91,575 [S1]	[S1]	94,350 [S1]	185,925 [S1]	0.002% [S1]
Zhao Haijun	董事及行政总裁权益口径	472,775 [S1]	2,184,355 [S1]	183,071 [S1]	2,840,201 [S1]	0.036% [S1]
Liang Mong Song	董事及行政总裁权益口径	499,182 [S1]	659,117 [S1]	183,071 [S1]	1,341,370 [S1]	0.017% [S1]

3. 高管及核心技术人员 A 股持股

人员	职务	年初持股	年末持股	变动	变动原因
Zhang Xin	高级副总裁、核心技术人员	142,000 [S1]	206,000 [S1]	+64,000 [S1]	科创板限制性股票归属 [S1]
Jin Da	高级副总裁、核心技术人员	40,000 [S1]	72,000 [S1]	+32,000 [S1]	科创板限制性股票归属 [S1]
Yan Dayong	副总裁、核心技术人员	[S1]	28,000 [S1]	+28,000 [S1]	科创板限制性股票归属 [S1]
合计	董事、高管及核心技术人员 A 股持股合计	182,000 [S1]	306,000 [S1]	+124,000 [S1]	科创板限制性股票归属 [S1]

SMIC 2025 年末总股本为 8,000,408,035 股，董事、高管及核心技术人员表内 A 股持股合计 306,000 股，对应总股本约 0.0038%。[S1][自测算：306,000 / 8,000,408,035]

五、股东结构与实际控制人

截至 2025-12-31，SMIC 已发行港股 6,000,845,486 股，占总股本约 75.01%；已发行科创板 A 股 1,999,562,549 股，占总股本约 24.99%。[S1] SMIC 披露称，任何单一股东持股均低于 30%，各股东提名董事人数均少于董事总人数的 1/2，不存在单一股东可通过表决权实际决定董事会半数以上人选或对股东大会决议产生重大影响的情形，因此 SMIC 无控股股东、无实际控制人。[S1]

主要股东

股东	持股数量	持股比例	股东性质 / 说明
HKSCC NOMINEES LIMITED	4,479,200,864 [S1]	55.99% [S1]	未知 [S1]
Datang Holdings (Hongkong) Investment Company Limited	1,125,042,595 [S1]	14.06% [S1]	境外法人；为 CICT 体系下持股主体 [S1]
Xinxin (Hongkong) Capital Co., Ltd.	382,902,023 [S1]	4.79% [S1]	境外法人；为 China IC Fund 体系下持股主体 [S1]
China Integrated Circuit Industry Investment Fund (Phase II) Co., Ltd.	127,458,120 [S1]	1.59% [S1]	其他 [S1]
China Information and Communication Technology Group Co., Ltd.	72,470,855 [S1]	0.91% [S1]	国有法人 [S1]
China Merchants Bank Co., Ltd. - ChinaAMC SSE STAR 50 Exchange Traded Funds	64,509,310 [S1]	0.81% [S1]	其他 [S1]
Industrial and Commercial Bank of China Limited - E Fund SSE STAR 50 Exchange Traded Funds	60,320,949 [S1]	0.75% [S1]	其他 [S1]
Industrial and Commercial Bank of China - SSE 50 Exchange-Traded Open-End Index Securities Investment Fund	36,987,194 [S1]	0.46% [S1]	其他 [S1]
CITIC Securities Company Limited-Harvest SGX-STEM Chip Traded Open-end Index Securities Investment Fund	33,463,630 [S1]	0.42% [S1]	其他 [S1]
Industrial and Commercial Bank of China Limited - Huatai-PineBridge CSI 300 Exchange-traded Open-ended Index Securities Investment Fund	32,990,677 [S1]	0.41% [S1]	其他 [S1]

5% 以上权益披露口径

权益人	直接持有	间接持有	合计权益	占已发行股本比例	关系说明
China Information and Communication Technology Group Co., Ltd.	72,470,855 [S1]	1,125,042,595 [S1]	1,197,513,450 [S1]	14.97% [S1]	间接持股通过 Datang Holdings (Hongkong) Investment Company Limited 等主体实现。[S1]
China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd.	357,343,396 [S1]	382,902,023 [S1]	740,245,419 [S1]	9.25% [S1]	间接持股通过 Xinxin (Hongkong) Capital Co., Ltd. 等主体实现。[S1]

六、公司历史与重大里程碑

时间	里程碑	重要性
2000-4-3	SMIC 成立。[S2]	确立公司作为中国大陆晶圆代工企业的发展起点。[S2]
2004-3-18	SMIC 全球发售完成，普通股开始在香港联交所交易，ADS 开始在纽约证券交易所交易。[S3]	完成国际资本市场融资与上市平台搭建。[S3]
2019-6-13 左右	SMIC ADS 预计在纽约证券交易所最后交易，并转向美国场外市场安排；公司称原因包括 ADS 交易量有限以及维持 NYSE/SEC 合规的行政负担和成本较高。[S4]	上市地重心回到香港市场，并继续保留 ADR Level I 项目安排。[S4]
2020-7-16	SMIC 在上交所科创板上市，代码 688981。[S2]	建立 A+H 两地上市架构。[S1][S2]
2025	SMIC 成立 25 周年；2025 年收入达到 US$9,326.799 million，同比增长 16.2%，月产能规模超过 1 million 片 8 英寸等效标准逻辑晶圆，产能利用率为 93.5%。[S1]	经营规模与产能平台进入新阶段，并继续保持全球纯晶圆代工第二的行业位置。[S1]
2025-12-31	SMIC 拥有累计授权专利 14,511 件，其中发明专利 12,621 件，并拥有 94 项集成电路布图设计权。[S1]	反映工艺平台与知识产权积累。[S1]

七、结论性概括

SMIC 是以 IC 晶圆代工为收入主体的晶圆代工平台型公司，2025 年该业务贡献约 94.3% 收入。[S1][自测算：8,796.414 / 9,326.799] 公司盈利主要受出货量、产能利用率、产品结构、折旧和研发投入影响；2025 年收入增长 16.2%、毛利率 21.0%，反映晶圆出货增加、产能利用率提升和产品组合变化的共同作用。[S1] 股权结构方面，SMIC 无控股股东、无实际控制人，最大实质权益披露方为 China Information and Communication Technology Group Co., Ltd.，合计权益比例为 14.97%。[S1]

资料来源 / Sources

[S1] HKEXnews, SMIC 2025 Annual Report — https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0408/2026040801181.pdf

[S2] Shanghai Stock Exchange STAR Market, Semiconductor Manufacturing International Corporation 688981 Company Snapshot — https://star.sse.com.cn/star/en/marketdata/snapshot/c/5481443.shtml

[S3] U.S. SEC, Semiconductor Manufacturing International Corporation Form 20-F disclosure including global offering and HK/NYSE trading history — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1267482/000135994810000026/smic_20f.htm

[S4] U.S. SEC, Semiconductor Manufacturing International Corporation Form 6-K: Announcement of Intention to Delist ADSs from NYSE — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1267482/000114420419028056/tv522226_6k.htm