研究对象: TSM
深度研究报告
1. 投资摘要（一页纸，含评级、目标价、核心逻辑）
| 项目 | 结论 |
|---|---|
| 股票代码 | TSM[S1] |
| 交易证券 | NYSE ADS；每 1 ADS 代表 5 ordinary shares[S13] |
| 正式评级 | sell[自测算] |
| 12 个月目标价 | USD338 / ADS[自测算] |
| 18 个月目标价 | USD360 / ADS[自测算] |
| 当前价 | USD413.26，MarketWatch 于 2026-08-18 12:59 p.m. EDT 显示的 TSM ADR real-time quote[S12] |
| 12 个月隐含回报 | 18.2%[自测算：USD338 / USD413.26 - 1] |
| Fundamental downside risk | USD285 / ADS[自测算] |
| Sell thesis 止损位 | USD480 / ADS[自测算：2027E ADR EPS USD18.45 × 26.0x] |
| 投资期限 | 6-12 个月维持 avoid / underweight；18 个月滚动目标价仍低于当前价[S12][自测算] |
核心结论：TSM 是全球 pure-play foundry 龙头，但当前估值缺少安全边际。[自测算] 2025 年 TSM 合并收入为 NT$3,809.054 billion，同比增长 31.6%，毛利率为 59.9%，经营利润率为 50.8%，净利率为 45.1%。[S1] 2026 年第 2 季 revenue 为 US$40.20 billion，gross margin 为 67.7%，operating margin 为 60.3%，管理层给出的 3Q26 revenue guidance 为 USD44.6 billion 至 USD45.8 billion，3Q26 gross margin guidance 为 65.0% 至 67.0%。[S4] 基本面仍强，但 TSM ADR 当前价 USD413.26 已高于 12 个月综合目标价 USD338，且高于综合估值区间上沿 USD400 / ADS。[S12][自测算]
本报告确认 th_T11：TSM 的 AI / HPC 收入锚很强，但 2026 年 capex 指引已升至 USD60.0 billion 至 USD64.0 billion，且 2nm ramp 与 overseas fabs ramp-up 对毛利率有明确稀释，FCF 与估值对 hyperscaler / AI capex ROI 分化高度敏感。[S5] 本报告不反驳 th_T01：CoWoS 供需缺口从约 20% 收窄至约 10% by end-2026 只是先进封装瓶颈缓解，不能证明电力 / 电网约束消失。[S9] 本报告不反驳 th_p_a4fab120：Arizona 第二座 fab 预计 2027 年下半年进入 high volume manufacturing，仍落在 2027-2031 交付节奏内。[S1][S5] 本报告不反驳 th_T15：TSM 具备高市值、高 AI 权重和 EM 科技外资交易属性，系统性去杠杆仍可能放大回撤。[自测算] 因此，本报告维持 st_TSM avoid，不改变 conviction high。[自测算]
2. 公司概况
TSM 是 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 在 NYSE 交易的 ADS 代码；公司普通股在 TWSE 以 2330 交易，ADS 上市日期为 1997-10-08，普通股上市日期为 1994-09-05。[S3] TSM 的核心业务是 pure-play foundry，即只为客户制造半导体产品，不以自有品牌设计、制造或销售半导体产品。[S1] 2025 年，TSM 服务 534 个客户，制造 12,682 种产品，使用 305 种制程技术，年产能超过 17 million 片 12-inch equivalent wafers。[S1]
| 平台 / 业务线 | 2025 年收入占比 | 2025 年收入估算 | 业务含义 |
|---|---|---|---|
| HPC | 58%[S2] | NT$2,209.25 billion[自测算：NT$3,809.054 billion × 58%] | PC、服务器、AI 服务器和数据中心相关芯片制造[S1] |
| Smartphone | 29%[S2] | NT,104.63 billion[自测算：NT$3,809.054 billion × 29%] | 高性能、低功耗移动 SoC 与配套芯片制造[S1] |
| IoT | 5%[S2] | NT90.45 billion[自测算：NT$3,809.054 billion × 5%] | 可穿戴、智能家居、工业 IoT 与 edge AI 设备相关芯片[S1] |
| Automotive | 5%[S2] | NT90.45 billion[自测算：NT$3,809.054 billion × 5%] | 车规逻辑、传感、PMIC、MCU、雷达与辅助驾驶相关芯片[S1] |
| DCE | 1%[S2] | NT$38.09 billion[自测算：NT$3,809.054 billion × 1%] | 数字消费电子相关芯片[S1] |
| 其他 / 四舍五入 | 2%[自测算：100% - 58% - 29% - 5% - 5% - 1%] | NT$76.18 billion[自测算：NT$3,809.054 billion × 2%] | 模型差额项[自测算] |
技术结构上，2025 年 3nm、5nm、7nm 分别贡献 wafer revenue 的 24%、36%、14%，7nm 及以下 advanced technologies 合计贡献 wafer revenue 的 74%。[S1][S2] 2nm 已在 2025 年第 4 季度进入 high volume manufacturing，N2P 和 A16 计划 2026 年下半年 volume production，A14 计划 2028 年 volume production。[S5][S8]
治理方面，C.C. Wei 于 2024-06 起担任 Chairman and CEO；截至 2025 年报，董事会独立董事为 7 名，占董事席次 70%。[S1][S14] 股权结构分散：TSM 披露截至 2025 年报日期没有任何单一股东持有 10% 或以上的总流通股；截至 2025-12-17，ADR-Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. 名义持股比例为 20.49%，National Development Fund, Executive Yuan 持股比例为 6.38%。[S1][S3]
3. 行业分析
TSM 是全球晶圆代工行业的绝对龙头。按 Counterpoint pure-play foundry 口径，TSM 在 2025 年第 4 季度市场份额为 72%，排名第 1；按 TrendForce top-10 foundry 口径，TSM 在 2025 年第 4 季度市场份额为 70.4%，排名第 1。[S7][S6]
| 市场口径 | 2025 年规模 / 增速 | 2026 年展望 | 对 TSM 的含义 |
|---|---|---|---|
| Foundry 2.0 | US$320 billion，2025 年同比增长 16%[S6] | TSM 管理层预计 2026 年 Foundry 2.0 行业同比增长 14%[S5] | 覆盖 logic wafer manufacturing、packaging、testing、mask-making 等扩展口径[S5][S6] |
| Top-10 global foundries | US69.5 billion，2025 年同比增长 26.3%[S7] | TrendForce 指出 2026 年下半年订单与 fab utilization 仍有不确定性[S7] | TSM 2025 年美元收入 US22.42 billion，相当于该口径约 72.2%[S1][S7][自测算：US22.42 billion / US69.5 billion] |
| Pure-play foundry | 2025 年全年收入同比增长 26%[S6] | Counterpoint 认为 advanced nodes、8-inch utilization 与 wafer pricing increase 支撑 2026 年增长[S6] | TSM 2025 年第 4 季度份额为 72%[S6] |
竞争优势主要来自五个层面。第一，先进制程领先：2025 年 advanced technologies 占 wafer revenue 74%，2nm 已进入 high volume manufacturing。[S1][S5] 第二，客户中立：TSM 不销售自有 IC 产品，2025 年服务 534 个客户。[S1] 第三，规模和学习曲线：2025 年管理设施年产能超过 17 million 片 12-inch equivalent wafers，wafer shipments 为 15.0 million 片 12-inch equivalent wafers。[S1] 第四，advanced packaging：CoWoS、InFO、TSMC-SoIC、TSMC-COUPE 等能力使 TSM 从 wafer supplier 升级为 system-level capacity provider。[S1][S8] 第五，资本投入能力：2026 年 capex 指引为 USD60.0 billion 至 USD64.0 billion，其中 70% 至 80% 投向 advanced process technologies。[S5]
行业风险并未消失。Samsung Foundry 在 2025 年第 4 季度份额为 7%，Intel Foundry 2025 年 revenue 为 USD17.826 billion，且 Intel 18A 已进入 high-volume manufacturing。[S6][S15] 先进节点竞争、客户 second-source 策略、CoWoS 供给释放、海外 fab 成本和 AI capex 周期共同决定 TSM 的估值上限。[S5][S8][S9][自测算]
4. 财务分析与预测（含关键表格）
TSM 的历史财务质量很强，但未来三年模型显示 FCF 仍受到高 capex 压制。[自测算] 2025 年合并收入 NT$3,809.1 billion，净利润 NT,715.4 billion，毛利率 59.9%，经营利润率 50.8%，净利率 45.1%。[S1] FMP 口径列示 2025 年 revenue 为 3.85T、net income 为 1.74T、OCF 为 2.38T、capex 为 -1.29T、FCF 为 1.10T。[S10]
| 年度 | Revenue | Gross profit | Net income | Gross margin | Net margin | 现金流质量 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 3.85T[S10] | 2.30T[S10] | 1.74T[S10] | 59.74%[自测算：2.30T / 3.85T] | 45.19%[自测算：1.74T / 3.85T] | OCF 2.38T，FCF 1.10T[S10] |
| 2024 | 2.89T[S10] | 1.62T[S10] | 1.16T[S10] | 56.06%[自测算：1.62T / 2.89T] | 40.14%[自测算：1.16T / 2.89T] | OCF 1.83T，FCF 870.17B[S10] |
| 2023 | 2.16T[S10] | 1.18T[S10] | 851.74B[S10] | 54.63%[自测算：1.18T / 2.16T] | 39.43%[自测算：851.74B / 2.16T] | OCF 1.24T，FCF 286.57B[S10] |
资产负债表是缓冲项，不是主要压力来源。FMP 口径列示 total debt 为 1.06T、cash 为 2.77T，net debt 为 -1.71T，debt / equity 为 0.20x，cash / debt 为 2.61x。[S10][自测算：1.06T - 2.77T；1.06T / 5.36T；2.77T / 1.06T] 与 CSIMarket Semiconductors Industry TTM Q2 2026 的 debt to equity 0.27x 相比，TSM 杠杆更低。[S11]
盈利预测
模型口径为 NT$ billion，2026E 使用 TSM 管理层“slightly above 40% year over year in US dollar terms”的收入增长展望，并用 USD/TWD 32.0 换算；2027E 和 2028E 为模型假设。[S4][S5][自测算]
| 利润表项目 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|
| 合并收入 | 3,809.1[S1] | 5,523.6[自测算] | 6,296.9[自测算] | 6,926.6[自测算] |
| 收入增长 | 31.6%[S1] | 45.0%[自测算] | 14.0%[自测算] | 10.0%[自测算] |
| 毛利率 | 59.9%[S1] | 66.0%[自测算] | 64.0%[自测算] | 63.5%[自测算] |
| 经营利润率 | 50.8%[S1] | 58.2%[自测算] | 56.0%[自测算] | 55.3%[自测算] |
| 净利润 | 1,715.4[S1] | 2,809.6[自测算] | 3,062.9[自测算] | 3,309.9[自测算] |
| 净利率 | 45.1%[S1] | 50.9%[自测算] | 48.6%[自测算] | 47.8%[自测算] |
| Common EPS | NT$66.26[S1] | NT08.34[自测算] | NT18.11[自测算] | NT27.64[自测算] |
| ADR EPS | 来源不明[来源不明] | USD16.93[自测算：NT08.34 × 5 / 32.0] | USD18.45[自测算：NT18.11 × 5 / 32.0] | USD19.94[自测算：NT27.64 × 5 / 32.0] |
| 现金流项目 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|
| 经营现金流 | 2,275.0[S1] | 3,735.2[自测算] | 4,133.9[自测算] | 4,462.3[自测算] |
| 资本开支 | (1,272.4)[S1] | (1,984.0)[自测算：USD62.0 billion × 32.0] | (2,392.8)[自测算：NT$6,296.9 × 38.0%] | (2,355.0)[自测算：NT$6,926.6 × 34.0%] |
| 自由现金流 | 1,002.6[自测算：NT$2,275.0 - NT,272.4] | 1,751.2[自测算] | 1,741.1[自测算] | 2,107.2[自测算] |
| 股利支付 | (440.3)[S1] | (622.4)[自测算：NT$24.0 × 25.9325 billion shares] | (918.9)[自测算：30.0% × 2027E 净利润] | (993.0)[自测算：30.0% × 2028E 净利润] |
| 期末现金及约当现金 | 2,767.9[S1] | 3,896.7[自测算] | 4,718.9[自测算] | 5,833.2[自测算] |
5. 估值分析（含敏感性表格）
综合估值采用 DCF、PE、PB、EV/EBITDA 四种方法，权重分别为 30.0%、35.0%、10.0%、25.0%。[自测算] 权重设计理由是：PE 反映 2027E EPS 兑现，DCF 体现高 capex 与折现率压力，EV/EBITDA 适合资本密集同业比较，PB 仅作为资产基础校验。[自测算]
| 方法 | Bear | Base | Bull | 权重 |
|---|---|---|---|---|
| DCF | USD150[自测算] | USD174[自测算] | USD208[自测算] | 30.0%[自测算] |
| PE | USD332[自测算：USD18.45 × 18.0x] | USD406[自测算：USD18.45 × 22.0x] | USD480[自测算：USD18.45 × 26.0x] | 35.0%[自测算] |
| PB | USD291[自测算] | USD349[自测算] | USD407[自测算] | 10.0%[自测算] |
| EV/EBITDA | USD378[自测算] | USD434[自测算] | USD517[自测算] | 25.0%[自测算] |
| 综合估值 | USD285[自测算] | USD338[自测算] | USD400[自测算] | 100.0%[自测算] |
DCF 的关键输入包括：2026E / 2027E / 2028E FCF 为 NT,751.2 / NT,741.1 / NT$2,107.2 billion，2029E / 2030E FCF 为 NT$2,275.8 / NT$2,412.3 billion，基准 WACC 为 10.5%，永续增长率为 2.5%。[自测算] WACC 使用 10 年期美债收益率 4.68%、5-year beta 1.25、股权风险溢价 5.0%，得到权益成本 10.93%。[S16][S17][自测算：4.68% + 1.25 × 5.0%]
DCF 敏感性表
单位：USD / ADS。[自测算]
| WACC / 永续增长率 | 2.0% | 2.5% | 3.0% |
|---|---|---|---|
| 9.5% | 188 | 197 | 208 |
| 10.5% | 167 | 174 | 182 |
| 11.5% | 150 | 156 | 162 |
目标价对 2027E 收入增长与毛利率敏感性
假设：2026E revenue 为 NT$5,523.6 billion、2027E operating expense ratio 为 8.0%、other income 为 NT20.0 billion、tax rate 为 16.0%、USD/TWD 为 32.0、target P/E 为 22.0x。[自测算]
| 2027E 收入增长 / 2027E 毛利率 | 62.0% | 64.0% | 66.0% |
|---|---|---|---|
| 10.0% | USD379[自测算] | USD392[自测算] | USD406[自测算] |
| 14.0% | USD392[自测算] | USD406[自测算] | USD420[自测算] |
| 18.0% | USD405[自测算] | USD420[自测算] | USD434[自测算] |
估值结论：TSM ADR 当前价 USD413.26 高于综合 Base 估值 USD338，也高于综合 Bull 估值 USD400。[S12][自测算] 即使 PE 单项 Base 估值为 USD406，DCF Base 估值仅 USD174，说明短期利润强劲和长期 FCF 折现之间存在明显分歧。[自测算] 本报告把该分歧视为 sell / avoid 的主要依据。[自测算]
6. 投资论点（Bull / Bear Case）
Bull Case
| 论点 | 数据支撑 | 验证信号 |
|---|---|---|
| 全球 foundry 龙头地位牢固 | TSM 在 2025 年第 4 季度 pure-play foundry 市场份额为 72%，TrendForce top-10 foundry 口径份额为 70.4%[S6][S7] | 2026 年后续季度份额维持约 70% 附近[自测算] |
| AI / HPC 收入锚清晰 | 2025 年 HPC 占收入 58%，2026 年第 2 季 HPC revenue contribution 升至 66.0%；2026 年全年收入增长展望为 slightly above 40% YoY[S2][S5] | 2026 年月度营收继续支撑全年收入增长 slightly above 40% YoY[S5][S18] |
| 技术和封装路线延续护城河 | 2nm 在 2025 年第 4 季度进入 high volume manufacturing，A14 计划 2028 年 volume production，14-reticle size CoWoS 计划 2028 年 production[S5][S8] | 2nm ramp 未超预期拖累 gross margin，A14 risk production 于 2027 年按期推进[S5][S8] |
| 现金与资产负债表提供扩产缓冲 | 2025 年 cash 为 2.77T、total debt 为 1.06T、net debt 为 -1.71T；2025 年 FCF 为 1.10T[S10][自测算] | 2026E-2028E FCF 接近 NT,751.2 / NT,741.1 / NT$2,107.2 billion[自测算] |
Bear Case
| 论点 | 数据支撑 | 验证信号 |
|---|---|---|
| 估值容错率低 | TSM ADR 当前价 USD413.26，TTM P/E 29.81x；综合估值区间为 USD285-USD400 / ADS[S12][S19][自测算] | TTM P/E 从 29.81x 向 10 年平均 18.95x 回归[S19][S20] |
| 高 capex 推迟 FCF 拐点 | 2026 年 capex 指引为 USD60.0 billion 至 USD64.0 billion，模型 2027E capex / revenue 为 38.0%[S5][自测算] | 2026 年 capex 高于 USD64.0 billion 或 2027E capex / revenue 维持 38.0% 以上[S5][自测算] |
| 毛利率有明确稀释 | 管理层提示 2nm ramp 对 gross margin 稀释 about 3 to 4 percentage points，overseas fabs ramp-up 稀释早期为 2% 至 3%、后期为 3% 至 4%[S5] | 2027E gross margin 低于 Base 情景 64.0%[自测算] |
| AI / HPC 单一驱动权重过高 | HPC 占收入由 2025 年 58% 升至 2026 年第 2 季 66.0%，AI accelerators 占 2025 年总收入 high-teens percent[S2][S5] | 2026 年月度营收同比明显低于 2026 年 1-7 月累计 37.0% YoY[S18][自测算] |
7. 风险提示（含风险矩阵）
总体风险评级为 mid-high。[自测算] 财务杠杆风险低，但经营、政策和市场风险共同抬高总风险；其中市场风险最大，因为当前价格已经预支多数 AI / HPC 利好。[S12][自测算]
| 因子 | 概率 | 影响 | 严重度 |
|---|---|---|---|
| AI / HPC capex 放缓导致收入锚削弱 | 中[自测算] | 高[自测算] | 8 / 10[自测算] |
| 2026 年 capex USD60.0 billion 至 USD64.0 billion 后继续上修 | 中[自测算] | 中高[自测算] | 7 / 10[自测算] |
| 2nm ramp 稀释超过 about 3 to 4 percentage points | 中[自测算] | 中高[自测算] | 7 / 10[自测算] |
| overseas fabs ramp-up 稀释超过 2% 至 4% 区间 | 中[自测算] | 中[自测算] | 6 / 10[自测算] |
| CoWoS 供需缺口从约 20% 向约 10% 收窄后稀缺性溢价下降 | 中[自测算] | 中[自测算] | 6 / 10[自测算] |
| 先进节点竞争追赶导致目标 P/E 从 22.0x 下修至 18.0x | 中[自测算] | 高[自测算] | 8 / 10[自测算] |
| USD/TWD 偏离 32.0 影响 ADR EPS 换算 | 中[自测算] | 中[自测算] | 5 / 10[自测算] |
| 地缘、出口管制或补贴政策变化影响海外产能收益率 | 中[自测算] | 高[自测算] | 7 / 10[自测算] |
| 10 年期美债收益率维持 4.68% 附近或更高压制长久期估值 | 中[自测算] | 中高[自测算] | 7 / 10[自测算] |
| 日元 carry unwind / EM 科技去杠杆触发估值快速收缩 | 低中[自测算] | 高[自测算] | 8 / 10[自测算] |
风险定性解释：TSM 的资产负债表强，2025 年现金高于总债务，net debt 为 -1.71T。[S10][自测算] 但这不能抵消估值风险：当前 TTM P/E 为 29.81x，高于 Macrotrends 披露的 10 年平均 P/E 18.95x。[S19][S20] 若 AI capex ROI 叙事从“收入锚”转为“无锚 capex”，估值重定价可能快于盈利下修，继续确认 th_T11。[S5][自测算]
8. 目标价与评级
| 评级项目 | 结论 |
|---|---|
| 正式评级 | sell[自测算] |
| 12 个月目标价 | USD338 / ADS[自测算] |
| 18 个月目标价 | USD360 / ADS[自测算] |
| 当前价 | USD413.26[S12] |
| 12 个月隐含回报 | 18.2%[自测算：USD338 / USD413.26 - 1] |
| 18 个月隐含回报 | 12.9%[自测算：USD360 / USD413.26 - 1] |
| Fundamental downside risk | USD285 / ADS[自测算] |
| Sell thesis 止损位 | USD480 / ADS[自测算] |
| 风险回报比 | 1.13x[自测算：USD75.26 / USD66.74] |
目标价推导：12 个月目标价 USD338 来自 DCF USD174、PE USD406、PB USD349、EV/EBITDA USD434 的加权平均，权重分别为 30.0%、35.0%、10.0%、25.0%。[自测算] 18 个月目标价 USD360 向 2028E EPS、EBITDA 和 BVPS 滚动，但 PE 目标倍数从 22.0x 降至 21.0x，EV/EBITDA 目标倍数从 15.0x 降至 14.0x，PB 目标倍数从 9.0x 降至 6.0x，以反映 2nm ramp、overseas fabs 和高 capex 的持续稀释风险。[S5][自测算]
评级理由：第一，TSM 是高质量 foundry 龙头，但当前价 USD413.26 已高于 12 个月综合目标价 USD338，估值缺少安全边际。[S12][自测算] 第二，2026 年 capex 指引 USD60.0 billion 至 USD64.0 billion、2nm ramp 与 overseas fabs 稀释继续确认 th_T11 的 FCF 与估值压力。[S5][自测算] 第三，18 个月目标价 USD360 仍低于当前价，因此评级为 sell，而不是 neutral 或 buy。[S12][自测算]
附录：关键假设汇总
| 假设 | Base 口径 | 来源 / 说明 |
|---|---|---|
| 2026E 美元收入增长 | 41.0%[自测算] | 取管理层“slightly above 40% year over year in US dollar terms”的简化模型值[S5] |
| USD/TWD | 32.0[自测算] | 来自 TSM 3Q26 guidance 的 exchange rate assumption[S4] |
| 2026E / 2027E / 2028E 合并收入增长 | 45.0% / 14.0% / 10.0%[自测算] | 2026E 由 2025A revenue、美元增长和汇率换算；2027E-2028E 为模型假设[S1][S5][自测算] |
| 2026E / 2027E / 2028E 毛利率 | 66.0% / 64.0% / 63.5%[自测算] | 2026E 接近 3Q26 gross margin guidance 65.0%-67.0% 中点；后续反映 2nm 与海外 fab 稀释[S4][S5] |
| 2026E / 2027E / 2028E 经营费用率 | 7.8% / 8.0% / 8.2%[自测算] | 2026E 参考 2Q26 operating expenses / revenue 为 7.8%；后续因 R&D 与海外运营投入小幅上升[S4][自测算] |
| 有效税率 | 16.0%[自测算：2025A income tax expenses NT$326.3 billion / income before tax NT$2,041.7 billion] | 使用 2025A 有效税率近似值[S1][自测算] |
| 2026E capex | NT,984.0 billion[自测算：USD62.0 billion × 32.0] | 使用 2026 年 capex 指引 USD60.0 billion 至 USD64.0 billion 的中点[S5] |
| 2027E / 2028E capex / revenue | 38.0% / 34.0%[自测算] | 扩产周期仍高，但 2028E 假设边际回落[自测算] |
| 稀释股本 | 25.9325 billion shares[S1] | 用于 EPS 与 ADS EPS 换算[S1][S13] |
| 2027E ADR EPS | USD18.45[自测算：NT18.11 × 5 / 32.0] | 12 个月 PE 估值基准[自测算] |
| 2028E ADR EPS | USD19.94[自测算：NT27.64 × 5 / 32.0] | 18 个月 PE 估值基准[自测算] |
| Base P/E | 22.0x[自测算] | 高于 TSM 10 年平均 P/E 18.95x，但低于当前 TTM P/E 29.81x[S19][S20][自测算] |
| Base WACC | 10.5%[自测算] | 使用 10 年期美债 4.68%、beta 1.25、ERP 5.0% 推导权益成本 10.93%[S16][S17][自测算] |
| Base 永续增长率 | 2.5%[自测算] | DCF 模型假设[自测算] |
资料来源 / Sources
[S1] TSMC, 2025 Annual Report / Annual Report Website and Full PDF — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html ; https://investor.tsmc.com/sites/ir/annual-report/2025/2025%20TSMC%20Annual%20Report.E.pdf
[S2] TSMC / LSEG, Q4 2025 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Earnings Call Transcript — https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-01/51d09df96cd89ac19d65af39032b038dc2896a24/TSMC%204Q25%20Transcript.pdf
[S3] TSMC Investor Relations, FAQ — https://investor.tsmc.com/english/faq
[S4] TSMC Investor Relations, 2026 Q2 Quarterly Results — https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q2
[S5] TSMC / LSEG, Q2 2026 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Earnings Call Transcript — https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-07/547d1696765e05ce3adb81c108ce1c8c1682b80c/TSMC%202Q26%20Transcript.pdf
[S6] Counterpoint Research, Global Pure Foundry Market Share: Quarterly — https://counterpointresearch.com/en/insights/global-semiconductor-foundry-market-share
[S7] TrendForce, AI Demand Drives 4Q25 Global Top 10 Foundries Revenue Up 2.6% QoQ; Samsung Gains Share and Tower Moves Up in Rankings — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260312-12965.html
[S8] TSMC, TSMC Debuts A13 Technology at 2026 North America Technology Symposium — https://pr.tsmc.com/english/news/3302
[S9] TrendForce, TSMC CoWoS Supply-Demand Gap Reportedly Seen Narrowing from 20% to 10% by End-2026 — https://www.trendforce.com/news/2026/06/15/news-tsmc-cowos-supply-demand-gap-reportedly-seen-narrowing-from-20-to-10-by-end-2026-as-capacity-expands/
[S10] Financial Modeling Prep, Latest Financial Statements API / Key Metrics TTM Bulk API documentation；公司数值来自上游步骤预取的 FMP 数据 — https://site.financialmodelingprep.com/developer/docs/stable/latest-financial-statements ; https://site.financialmodelingprep.com/developer/docs/stable/key-metrics-ttm-bulk
[S11] CSIMarket, Semiconductors Industry Profitability Ratios & Margins Q2 2026 / Financial Strength Ratios — https://csimarket.com/Industry/industry_Profitability_Ratios.php?ind=1010 ; https://csimarket.com/Industry/industry_Financial_Strength_Ratios.php?ind=1010
[S12] MarketWatch, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. ADR — https://www.marketwatch.com/investing/stock/tsm
[S13] TSMC, TSMC Issued Its New ADS at the Price of US$ 35.75 — https://pr.tsmc.com/english/news/2232
[S14] TSMC, Executives — https://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/executives
[S15] Intel Corporation, Intel Reports Fourth-Quarter and Full-Year 2025 Financial Results — https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1759/intel-reports-fourth-quarter-and-full-year-2025-financial
[S16] Federal Reserve Bank of St. Louis, Market Yield on U.S. Treasury Securities at 10-Year Constant Maturity, Quoted on an Investment Basis (DGS10) — https://fred.stlouisfed.org/series/DGS10
[S17] Finbox, Beta (5 Year) For Taiwan Semiconductor Manufacturing — https://finbox.com/NYSE%3ATSM/explorer/beta/
[S18] TSMC Investor Relations, Financial Calendar and 2026 Monthly Revenue — https://investor.tsmc.com/english/financial-calendar ; https://investor.tsmc.com/english/monthly-revenue/2026
[S19] The Wall Street Journal, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. ADR Stock Quote — https://www.wsj.com/market-data/quotes/TSM
[S20] Macrotrends, Taiwan Semiconductor Manufacturing PE Ratio 2012-2026 — https://www.macrotrends.net/stocks/charts/TSM/taiwan-semiconductor-manufacturing/pe-ratio