研究对象: 688630.SH
盈利预测
结论摘要
688630.SH 的 Base case 沿用 研究档案：2026E、2027E、2028E 营业收入分别为 2,400.00 百万元、3,120.00 百万元、3,806.00 百万元，归母净利润分别为 573.66 百万元、772.64 百万元、953.10 百万元。[自测算：收入与归母净利润来自本报告 Base case，历史输入见[S1][S2][S4]] EPS 按 H 股超额配售权悉数行使后的总股本 146,505,116 股测算；该总股本由 2025 年报披露的 A 股总股本 131,740,716 股，加上 H 股发行总数 14,764,400 股得到。[S1][S3][自测算：131,740,716+14,764,400]
本步骤确认 th_T08：2026 年一季度收入 514,721,784.95 元、同比 +112.48%，归母净利润 108,392,641.70 元、同比 +108.98%，经营活动现金流量净额 164,561,893.24 元、同比 +625.51%，与订单和交付验证链一致。[S2] 本步骤也确认 th_T09：先进封装、IC 载板、CO2 激光钻孔等增量仍应按客户导入、交付和工艺价值兑现定价，而不是按“全面突破”定价。[S4] 结论不改变 st_688630SH long 方向，也不下调高 conviction；但若 2026 年中报现金流或回款弱于利润表，需下调利润质量评分。[自测算：基于[S2][S4]的验证路径]
截至 2026-07-28，688630.SH A 股交易价格为 378.00 元，TTM EPS 为 2.64 元，TTM PE 为 170.2x。[S5] 本报告 Base 目标价为 396 元，对应 2027E EPS 5.27 元和 75x PE；该目标价接近当前价格，意味着短期胜率主要取决于中报兑现与泛半导体订单延续，而不是单纯估值扩张。[S5][自测算：5.27*75]
收入拆分预测
单位：百万元人民币；百分比为收入同比或收入占比。[自测算]
| 产品线 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | 核心假设 |
|---|---|---|---|---|---|
| PCB 系列收入 | 1,079.93[S1] | 1,620.00[自测算：基于 2025A 1,079.93 和 PCB CAPEX 延续，见[S1][S4]] | 2,025.00[自测算：2026E 1,620.00*1.25] | 2,390.00[自测算：2027E 2,025.00*1.18] | 2025 年 PCB 系列收入同比 +38.13%；2026 年 7 月调研口径称 PCB 业务受益于下游 PCB 厂商 CAPEX 持续增长。[S1][S4] |
| 泛半导体系列收入 | 233.42[S1] | 650.00[自测算：基于 2025A 233.42、先进封装导入和订单延续，见[S1][S4]] | 940.00[自测算：2026E 650.00*1.45] | 1,230.00[自测算：2027E 940.00*1.31] | 2025 年泛半导体系列收入同比 +112.50%、毛利率 54.57%；公司调研称先进封装设备用于 CoWoS-L 中介层曝光且已完成导入。[S1][S4] |
| 租赁及其他收入 | 87.39[S1] | 120.00[自测算：基于 2025A 87.39 和存量设备服务需求] | 140.00[自测算：2026E 120.00*1.17] | 166.00[自测算：2027E 140.00*1.19] | 2025 年租赁及其他收入同比 +55.82%，作为设备销售后的维保、技术支持和租赁补充。[S1] |
| 其他未拆分营业收入 | 7.38[自测算：1,408.12126032-1,400.74023808，输入见[S1]] | 10.00[自测算] | 15.00[自测算] | 20.00[自测算] | 按营业收入与主营业务收入差额的小项处理。[S1][自测算] |
| 营业收入合计 | 1,408.12[S1] | 2,400.00[自测算：1,620.00+650.00+120.00+10.00] | 3,120.00[自测算：2,025.00+940.00+140.00+15.00] | 3,806.00[自测算：2,390.00+1,230.00+166.00+20.00] | 2026E 主要由 PCB 交付与泛半导体放量共振；2027E-2028E 假设增速自然回落。[自测算] |
| 营业收入同比 | +47.61%[S1] | +70.44%[自测算：2,400.00/1,408.12-1] | +30.00%[自测算：3,120.00/2,400.00-1] | +21.99%[自测算：3,806.00/3,120.00-1] | 2026 年一季度收入同比 +112.48%，给全年高增速提供验证，但不简单年化。[S2][自测算] |
| 泛半导体收入占比 | 16.58%[自测算：233.42/1,408.12，输入见[S1]] | 27.08%[自测算：650.00/2,400.00] | 30.13%[自测算：940.00/3,120.00] | 32.32%[自测算：1,230.00/3,806.00] | 结构改善是毛利率上行的主要驱动。[S1][自测算] |
毛利率与净利率趋势
| 项目 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | 解释 |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 40.16%[自测算：565.53/1,408.12，输入见[S1]] | 41.50%[自测算：毛利 996.00/收入 2,400.00] | 42.50%[自测算：毛利 1,326.00/收入 3,120.00] | 43.00%[自测算：毛利 1,636.58/收入 3,806.00] | 泛半导体系列 2025 年毛利率 54.57%，高于 PCB 系列 35.59%，收入结构向泛半导体倾斜带来混合毛利率改善。[S1][自测算] |
| 归母净利率 | 20.59%[自测算：289.93301830/1,408.12126032，输入见[S1]] | 23.90%[自测算：573.66/2,400.00] | 24.76%[自测算：772.64/3,120.00] | 25.04%[自测算：953.10/3,806.00] | 规模效应假设销售、管理费用率小幅下降，研发费用率维持高投入区间。[自测算] |
| 研发费用率 | 9.32%[自测算：131.23391507/1,408.12126032，输入见[S1]] | 8.80%[自测算：211.20/2,400.00] | 9.00%[自测算：280.80/3,120.00] | 9.20%[自测算：350.15/3,806.00] | 2026 年一季度研发投入 36,022,748.79 元，占营业收入比例 7.00%；Base 假设全年研发费用率回升但低于 2025A。[S1][S2][自测算] |
| 有效税率 | 12.07%[自测算：39.78470864/329.71772694，输入见[S1]] | 11.50%[自测算：74.54/648.20] | 12.00%[自测算：105.36/878.00] | 12.00%[自测算：129.97/1,083.07] | 税率采用历史有效税率附近，不把税收优惠变化作为主要盈利弹性来源。[S1][自测算] |
EPS 预测
| 项目 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 归母净利润 | 573.66 百万元[自测算：Base case 利润表] | 772.64 百万元[自测算：Base case 利润表] | 953.10 百万元[自测算：Base case 利润表] |
| 摊薄总股本 | 146.505116 百万股[自测算：131.740716+14.764400，输入见[S1][S3]] | 146.505116 百万股[自测算：同左] | 146.505116 百万股[自测算：同左] |
| EPS | 3.92 元/股[自测算：573.66/146.505116] | 5.27 元/股[自测算：772.64/146.505116] | 6.51 元/股[自测算：953.10/146.505116] |
| EPS 同比 | +78.18%[自测算：3.92/(289.93301830/131.740716)-1，2025A 净利润与股本输入见[S1]] | +34.44%[自测算：5.27/3.92-1] | +23.53%[自测算：6.51/5.27-1] |
三情景盈利与目标价
目标价统一采用 2027E EPS 和情景 PE 倍数测算；PE 倍数为本报告估值假设，不是外部一致预期。[自测算] 截至 2026-07-28，外部行情页显示 688630.SH A 股交易价格 378.00 元、TTM PE 170.2x、分析师 12 个月平均目标价 375.00 元。[S5]
| 情景 | 关键假设 | 2026E EPS | 2027E EPS | 2028E EPS | 目标 PE | 目标价 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Bull | 2027E 收入 3,600.00 百万元、毛利率 44.00%、归母净利率 26.90%；泛半导体收入 2027E 达 1,190.00 百万元，假设先进封装与 IC 载板导入持续转为批量订单。[自测算：收入拆分 2,250.00+1,190.00+145.00+15.00；催化依据见[S4]] | 4.44 元/股[自测算：650.83/146.505116] | 6.61 元/股[自测算：968.53/146.505116] | 8.85 元/股[自测算：1,296.94/146.505116] | 90x[自测算：高景气设备成长估值假设] | 595 元[自测算：6.61*90] |
| Base | 2027E 收入 3,120.00 百万元、毛利率 42.50%、归母净利率 24.76%；PCB 稳增，泛半导体收入占比由 2025A 的 16.58%升至 2027E 的 30.13%。[S1][自测算：940.00/3,120.00] | 3.92 元/股[自测算：573.66/146.505116] | 5.27 元/股[自测算：772.64/146.505116] | 6.51 元/股[自测算：953.10/146.505116] | 75x[自测算：较当前 TTM PE 170.2x 折价，当前 PE 输入见[S5]] | 396 元[自测算：5.27*75] |
| Bear | 2027E 收入 2,600.00 百万元、毛利率 39.50%、归母净利率 20.21%；假设订单转收入慢于预期，泛半导体收入 2027E 仅 710.00 百万元，且研发和售后投入压力抑制利润率。[自测算；风险依据见[S2][S4]] | 2.83 元/股[自测算：415.28/146.505116] | 3.59 元/股[自测算：525.35/146.505116] | 4.29 元/股[自测算：628.25/146.505116] | 55x[自测算：现金流或中报兑现弱化后的估值假设] | 197 元[自测算：3.59*55] |
敏感性分析
敏感性基准为 Base 2027E：营业收入 3,120.00 百万元、毛利率 42.50%、销售费用率 4.20%、管理费用率 3.00%、研发费用率 9.00%、财务费用 -20.00 百万元、其他收益及减值等净额 37.44 百万元、所得税率 12.00%、摊薄股本 146.505116 百万股。[自测算：输入见本报告 Base case]
| 变量 | 变化 | 2027E 归母净利润 | 2027E EPS | 对 Base EPS 影响 |
|---|---|---|---|---|
| 收入 | 5.00%[自测算] | 736.54 百万元[自测算] | 5.03 元/股[自测算：736.54/146.505116] | 0.24 元/股[自测算：5.03-5.27] |
| 收入 | Base[自测算] | 772.64 百万元[自测算] | 5.27 元/股[自测算：772.64/146.505116] | 0.00 元/股[自测算] |
| 收入 | +5.00%[自测算] | 808.74 百万元[自测算] | 5.52 元/股[自测算：808.74/146.505116] | +0.25 元/股[自测算：5.52-5.27] |
| 毛利率 | 1.00pct[自测算] | 745.18 百万元[自测算] | 5.09 元/股[自测算：745.18/146.505116] | 0.18 元/股[自测算：5.09-5.27] |
| 毛利率 | Base[自测算] | 772.64 百万元[自测算] | 5.27 元/股[自测算：772.64/146.505116] | 0.00 元/股[自测算] |
| 毛利率 | +1.00pct[自测算] | 800.10 百万元[自测算] | 5.46 元/股[自测算：800.10/146.505116] | +0.19 元/股[自测算：5.46-5.27] |
| 三费率合计 | 1.00pct[自测算] | 800.10 百万元[自测算] | 5.46 元/股[自测算：800.10/146.505116] | +0.19 元/股[自测算：5.46-5.27] |
| 三费率合计 | +1.00pct[自测算] | 745.18 百万元[自测算] | 5.09 元/股[自测算：745.18/146.505116] | 0.18 元/股[自测算：5.09-5.27] |
敏感性结论：2027E EPS 对收入和毛利率都敏感，但对毛利率/费用率的单位变化更直接；收入每变动 5.00%，2027E EPS 约变动 -0.24 至 +0.25 元/股，毛利率每变动 1.00pct，2027E EPS 约变动 -0.18 至 +0.19 元/股。[自测算：见敏感性表] 因此后续跟踪优先级为：一是 2026 年中报收入兑现和经营现金流，二是泛半导体收入占比，三是 PCB 与泛半导体混合毛利率。[S2][S4][自测算]
风险与验证点
- 中报兑现风险：2026 年一季度收入和现金流已明显改善，但若 2026 年中报应收账款、存货或合同负债恶化，Base case 的现金转化假设需要下修。[S2][自测算]
- 泛半导体放量风险：2025 年泛半导体系列收入为 233.42 百万元、收入占比 16.58%，Base case 假设其 2028E 收入升至 1,230.00 百万元、收入占比 32.32%；若先进封装、IC 载板订单无法持续批量化，毛利率和 EPS 都会低于 Base case。[S1][S4][自测算]
- 估值波动风险：截至 2026-07-28，688630.SH A 股 TTM PE 为 170.2x，已经反映较高成长预期；若中报未兑现，目标 PE 可能向 Bear 情景的 55x 靠拢。[S5][自测算]
资料来源 / Sources
[S1] 巨潮资讯/公司公告, 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年年度报告 — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-14/1225007990.PDF
[S2] 新浪财经/公司公告, 芯碁微装：2026年第一季度报告 — https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12273875&stockid=688630
[S3] 新浪财经/公司公告, 芯碁微装：关于稳定价格行动及稳定价格期结束的公告 — https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12459538&stockid=688630
[S4] 新浪财经/公司公告, 芯碁微装：投资者关系活动记录表(2026-01) — https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12435783&stockid=688630
[S5] Investing.com, 芯碁微装(688630)股票最新价格行情,实时走势图,股价分析预测 — https://cn.investing.com/equities/circuit-fabology-microelectronics