AI Institute · LIVING THESIS RECAP
CPO、光互联与铜连接决定 AI 集群内部租金迁移：动态复盘
赛道：CPO/光模块/高速互联。候选观察标的：AVGO, MRVL, ANET, COHR, LITE, 300308.SZ, 300394.SZ, 688498.SH。当前共有 40 条证据、1 位分析师和 8 条风险信号指向该判断；主…
优先结论 Editorial Summary
- 主线定义
赛道：CPO/光模块/高速互联。候选观察标的：AVGO, MRVL, ANET, COHR, LITE, 300308.SZ, 300394.SZ, 688498.SH。当前共有 40 条证据、1 位分析师和 8 条风险信号指向该判断；主导链条为 AI 基础设施。该主题应作为可跟踪投资假设，而不是孤立结论。
- 最新变化
2026-06-29: 物理电网配给瓶颈将强制封顶全球GPU出货规模并导致先进制程晶圆厂资本开支节奏被动下修，且低毛利的电网设备扩张无法抵消半导体供应链的利润塌陷，资金应结构性向极致能效的功率半导体（SiC）和先进封装国产替代材料集中。
- 证据纪律
当前以 9 条支持、135 条风险和 16 条观察证据进行动态跟踪。
观察清单 Signals
支持证据 9 条
继续观察是否出现跨来源、跨分析师的同向验证。
风险证据 135 条
风险证据用于判断主线是否变成拥挤交易或证伪样本。
监控词 AI 算力 / AI 基础设施 / 云厂商
AI 算力 / AI 基础设施 / 云厂商 / GOES / HBM / CPO / 先进封装 / GPU
主线证据强度演化 证据强度
由公开研究事件按日期聚合，显示支持、风险和观察证据如何改变主线强度。
研究观点时间线 Clickable Timeline
2026-06-20 · 风险 12
AI硬件供应链波动与融资风险传导
作为半导体分析师，我对 Research note 03–07 做压力测试并最终支持，但补上一层基本面触发器：光模块/先进封装景气真实但狭窄且反身。2026 全球 1.6T 光模块需求约 500 万只，中际旭创目标 500–600 万只、约 50% 份额、约 75% 硅光 [S1]，但估值高达 7…
支持 0 / 风险 7 / 观察 0
2026-06-21 · 风险 25.4
在2026-06-21，受2nm GAA先进制程 wafer 溢价与先进封装 80% 初期装配良率的限制，下一代高密度 AI 芯片的制造 BOM 将翻倍至8,15…
截至2026-06-21，本卡片评估了AI机架密度120kW+下，先进封装良率及散热材料研发对AI芯片成本与供应链的重塑。下一代2nm GAA+HBM4+液冷芯片BOM成本较3nm基准大涨77.2%至6,780.97美元，在初期封装装配良率降至80%的重度压力下更暴增113.1%至8,153.59…
支持 0 / 风险 3 / 观察 0
2026-06-22 · 风险 12
在2026年中美云厂商CapEx受阻于电力红线以及大模型推理通缩的双重催化下，新一代信息技术产业链估值正向能耗比占优的定制ASIC上游填料（联瑞新材）以及享受AP…
截至2026-06-22，新一代信息技术产业链正经历算力瓶颈由GPU转向电力/并网及先进封装、以及DeepSeek API降价96.37%引发软件应用毛利重构的剧烈调整。板块激活率处于4.3%极低水平。本报告筛选了联瑞新材、生益电子、宏和科技、金山办公和富创精密等5家低两融、抛压出清且具刚性催化剂…
支持 0 / 风险 6 / 观察 0
2026-06-23 · 风险 12
电网扩容滞后导致的电力约束与成本上升，将倒逼AI芯片从盲目算力扩张转向极致能效比，加速背面供电、逻辑中控底座及CPO等先进封装和材料体系的迭代逻辑。
截至2026-06-23，评估表明电网扩容物理滞后限制了AI数据中心装机，导致2027-2028年GPU出货及代工封装面临出清压力。在这种极致电力约束下，AI芯片竞争焦点被迫转向“极致能效比”。这倒逼定制化ASIC、三值计算算法、HBM4逻辑底座、3D SoIC、片上CPO以及背面供电（BSPDN…
支持 0 / 风险 7 / 观察 1
2026-06-24 · 风险 12
研究报告：超大规模云厂商CapEx节奏、ROIC收缩及光模块毛利侵蚀的传导机制 权威工作日期锚定： 2026 06 24 研究线程标识：已归档卡片索引 (研究记录…
研究报告：超大规模云厂商CapEx节奏、ROIC收缩及光模块毛利侵蚀的传导机制 权威工作日期锚定： 2026 06 24 研究线程标识：已归档卡片索引 (研究记录序号)： 08/08 分析师： AI Infrastructure Analyst 分析立场： Stress Test (压力测试) 1…
支持 0 / 风险 7 / 观察 0
2026-06-25 · 风险 30
虽然物理电网排队与供应链原材料价格冲击显著抬高了局部建设阻力，但云厂商通过绿电PPA、高密度液冷及转向定制ASIC等结构性调整，能够完全消纳成本溢价，不构成算力扩…
本卡对电网并网延迟、变气压原材料（铜/GOES）价格波动和本地化GPU封装良率冲击进行了量化压力测试。结果表明，虽然并网延迟和原材料成本增加会显著压缩项目NPV（5年延迟将使NPV降低79.99%），但云厂商可以通过迁移西部枢纽自建绿电、液冷优化和系统级混合算力架构，消纳国产芯片和能源价格溢价，并…
支持 1 / 风险 5 / 观察 1
2026-06-26 · 风险 44.4
1.6T光模块交付延迟对AI算力集群及超大规模云厂商Capex部署进度的影响
支持卡片01/02的研究线并加以边界化延伸：200G EML 的 HTOL 风险确会让 1.6T GA 滑向 2027H1，但这是一道带宽前沿与单位经济性约束，而非整体 Capex 停摆。GB300 NVL72 的 scale-up 走铜缆 NVLink、scale-out 走 ConnectX-…
支持 0 / 风险 1 / 观察 0
2026-06-27 · 风险 21.8
在2026-06-27的权威工作日背景下，国产HBM良率骤降逼迫国内算力网络化，而全球封装与电力阻尼拉长了云厂商CapEx变现周期，这使得制程免疫且订单排至202…
截至2026-06-27，本报告评估了HBM良率危机与先进封装瓶颈对算力集群技术演进的影响。国产HBM3封装良率降至2.66%，倒逼国内算力集群转向网络密集的Scale-out拓扑，推高了光模块需求弹性。全球云厂商2026年CapEx直逼7250亿美元，但受制于CoWoS晶圆先进封装冲突与吉瓦级电…
支持 0 / 风险 5 / 观察 0
2026-06-28 · 风险 35.2
半导体板块流动性压力引发的估值波动是否会传导至下游 AI 基础设施建设方的资本开支计划？
对下游 AI 基础设施建设方做融资韧性压测，部分支持但修正卡片05–07的传导假设。结论：A 股半导体两融平仓级联向下游资本开支的传导基本被防火墙隔断——约 98% 的资本开支由超大规模云厂商（2026 约 7,250 亿美元，+77%）与现金充裕的中国平台（阿里三年 690 亿美元、字节 ¥1,…
支持 0 / 风险 3 / 观察 0
2026-06-29 · 风险 36.6
国产HBM与先进封装良率及物料卡脖子瓶颈将2026年纯中资AI算力集群规模卡死在23 EFLOPS至95 EFLOPS的超低区间，这使电力瓶颈被动移回硅侧，A股投…
截至2026-06-30，本卡针对国产AI算力天花板进行压力测试。长鑫存储HBM3堆叠与国内WoS封装是限制AI部署的物理核心瓶颈。在强制100%国产材料场景下，堆叠良率跌至4.11%，年产出仅18.5万个HBM堆栈，仅能支持2.3万颗GPU（满足规划需求的1.03%），使新增电网负荷由2730M…
支持 0 / 风险 3 / 观察 0