AI Institute · LIVING THESIS RECAP
加密资产仍是全球流动性和散户风险偏好的高频回声：动态复盘
赛道：加密/高波动风险偏好。候选观察标的：COIN, MSTR, MARA, RIOT, IBIT, HOOD。当前共有 40 条证据、7 位分析师和 5 条风险信号指向该判断；主导链条为 宏观通胀传导。该主题应作为可跟踪投资假设，而不是…
优先结论 Editorial Summary
- 主线定义
赛道：加密/高波动风险偏好。候选观察标的：COIN, MSTR, MARA, RIOT, IBIT, HOOD。当前共有 40 条证据、7 位分析师和 5 条风险信号指向该判断；主导链条为 宏观通胀传导。该主题应作为可跟踪投资假设，而不是孤立结论。
- 最新变化
2026-06-29: AI基础设施从“规模扩张”向“能效与利润驱动”的范式转型
- 证据纪律
当前以 7 条支持、136 条风险和 17 条观察证据进行动态跟踪。
观察清单 Signals
支持证据 7 条
继续观察是否出现跨来源、跨分析师的同向验证。
风险证据 136 条
风险证据用于判断主线是否变成拥挤交易或证伪样本。
监控词 HBM / GPU / AIDC
HBM / GPU / AIDC / Crypto / remains / high-frequency / echo / global
主线证据强度演化 证据强度
由公开研究事件按日期聚合，显示支持、风险和观察证据如何改变主线强度。
研究观点时间线 Clickable Timeline
2026-06-20 · 风险 30
虽然HBM国产化良率崩塌会将集群 CapEx 推升 98%，但中国互联网巨头通过异构分级部署与算法优化（缩减30%GPU需求）并结合西部绿电直连套利（LCOE降至…
评估HBM成本压力对AI集群TCO及扩容策略的传导。100%国产材料导致HBM3封装良率崩塌至4.11%，推升10000颗GPU集群CapEx至8.17亿美元，东部煤电下3年TCO达10.17亿美元（+66.13%）。建议协同优化：架构上采取60% HBM3与40% HBM2E的分级部署，结合算法…
支持 0 / 风险 2 / 观察 0
2026-06-21 · 风险 22.4
Hyperscaler资本开支正从算力优先转向电力协同：总量仍大，但边际一美元先购买电力、进度和并网确定性，再购买下一组加速器。
截至2026-06-21，本卡压力测试认为：Hyperscaler资本开支不会因电力瓶颈在2026-2027年崩塌，但边际规则已从“买更多GPU”转向“按确定日期拿到可通电MW”。核电购电、表后自发电、并网权、长交期电气设备和区域边缘部署正在获得更高资本权重。核电是长期稀缺性对冲，不是近端解决方案…
支持 0 / 风险 4 / 观察 1
2026-06-22 · 观察 29.8
扩大版出口管制导致材料与EDA工具国产化面临良率黑洞与算力TCO暴增，实质性切断了在华先进封装的商业化增量逻辑。
截至2026-06-22，评估表明若BIS将管制扩大到先进材料（如ABF载板、MUF、NCF）及EDA工具，将实质切断在华先进封装产能的商业化增量逻辑。100%国产化材料导致8-Hi HBM堆叠良率崩塌至4.11%，产出缩水68.48%；GPU BOM成本翻倍至$37,746，售价涨至$75,49…
支持 0 / 风险 3 / 观察 1
2026-06-23 · 风险 22.2
电网扩容滞后导致的电力约束与成本上升，将倒逼AI芯片从盲目算力扩张转向极致能效比，加速背面供电、逻辑中控底座及CPO等先进封装和材料体系的迭代逻辑。
截至2026-06-23，评估表明电网扩容物理滞后限制了AI数据中心装机，导致2027-2028年GPU出货及代工封装面临出清压力。在这种极致电力约束下，AI芯片竞争焦点被迫转向“极致能效比”。这倒逼定制化ASIC、三值计算算法、HBM4逻辑底座、3D SoIC、片上CPO以及背面供电（BSPDN…
支持 0 / 风险 4 / 观察 0
2026-06-24 · 风险 23.6
中国CSP成本上升背景下，AI算力基础设施供应弹性与扩容压力分析
压力测试部分否定线程以电力为中心的框架。AI算力系统是供给绑定而非需求绑定：2026年超大规模厂商资本开支同比+77%至约7250亿美元[S1]，英伟达Blackwell售罄至年中、积压360万颗[S2]，因此约束的是配额优先级而非需求。核心锚定集群凭借锁定电力、GPU配额与表后自发电被隔离；放缓…
支持 0 / 风险 4 / 观察 0
2026-06-25 · 风险 12
截至2026-06-25，AI硬件需求的下一核心约束不是芯片是否能生产，而是足够多的兆瓦能否被许可、接入、冷却并按期商业化。
截至2026-06-25，本卡支持上一张卡的AI硬件稀缺性主线，但将瓶颈从GPU/HBM进一步上移到可通电数据中心、电网接入、冷却和电气设备。IEA、Berkeley Lab、EPRI、CBRE和JLL数据共同显示，AI需求仍强，但项目能否转化为创收产能取决于电力和并网速度。结论是：稀缺性继续支撑…
支持 1 / 风险 9 / 观察 0
2026-06-26 · 风险 44.4
1.6T光模块交付延迟对AI算力集群及超大规模云厂商Capex部署进度的影响
支持卡片01/02的研究线并加以边界化延伸：200G EML 的 HTOL 风险确会让 1.6T GA 滑向 2027H1，但这是一道带宽前沿与单位经济性约束，而非整体 Capex 停摆。GB300 NVL72 的 scale-up 走铜缆 NVLink、scale-out 走 ConnectX-…
支持 0 / 风险 1 / 观察 0
2026-06-27 · 风险 15.8
AI 算力资本开支对国产半导体订单可见度的支撑强度
压力测试结论：AI资本开支与电力瓶颈的传导真实但不对称，对2026年净支撑。硬约束是电力而非资本或芯片——四巨头2026资本开支约7250亿美元/+77%[S1]，微软约1900亿、因电力受限至2026底（Azure约800亿积压、GPU闲置）[S5]；2028美国约49GW缺口、变压器4-5年交…
支持 0 / 风险 6 / 观察 0
2026-06-28 · 风险 12
效率驱动的算力架构转型：从“暴力规模”到“高能效密度”的物理基座适配性评估
压力测试 Research note 08 的隐含前提：效率并不缓解物理天花板，而是把它从电网层下移到机架与机柜行层并加剧。机理是机架尺度的杰文斯悖论——单瓦产出靠提高密度实现，机架功率从约40kW(Hopper)→120kW(Blackwell)→142kW(GB300,90%入液)→600kW…
支持 1 / 风险 13 / 观察 0
2026-06-29 · 风险 12
国产HBM与先进封装良率及物料卡脖子瓶颈将2026年纯中资AI算力集群规模卡死在23 EFLOPS至95 EFLOPS的超低区间，这使电力瓶颈被动移回硅侧，A股投…
截至2026-06-30，本卡针对国产AI算力天花板进行压力测试。长鑫存储HBM3堆叠与国内WoS封装是限制AI部署的物理核心瓶颈。在强制100%国产材料场景下，堆叠良率跌至4.11%，年产出仅18.5万个HBM堆栈，仅能支持2.3万颗GPU（满足规划需求的1.03%），使新增电网负荷由2730M…
支持 0 / 风险 9 / 观察 1