AI Institute · AI INFRA
AI 基础设施瓶颈复盘
电力、CPO、存储、先进封装与电力设备
优先结论 Editorial Summary
- AI 交易已经物理化
最早白板已把 firm power、HBM、先进封装、光互联、液冷、变压器、GOES、铜和电网设备列为核心稀缺输入。
- capex 不是收入，订单不是算力上线
AI capex 必须经过 PPA、并网、交付、验收、利用率和收入密度，才会转化为自由现金流。
- CPO 与 HBM 的关键是租金归属
CPO 需要判断利润留在模块还是迁移至 InP/EML/DSP/硅光；HBM 要看验证、CoWoS、基板和测试。
观察清单 Signals
Firm power / 并网 最高约束
签约 PPA、可用电力和并网节点优先于 capex headline。
变压器 / GOES / 铜 材料咽喉
真正硬约束是 HiB/薄规格 GOES、铜、认证和熟练工。
HBM / 先进封装 系统瓶颈
HBM4 验证、CoWoS、基板和测试时间比普通 DRAM 周期更关键。
CPO / 光互联 租金迁移
不要只看模块量，要看 InP、EML、硅光、DSP 和材料。
物理瓶颈强度图 瓶颈强度
风险分数衡量瓶颈对 AI capex 转化为可用算力和自由现金流的约束强度。
研究观点时间线 Clickable Timeline
2026-05-02 · 物理 AI stack 白板
Q1 云巨头 capex 后的瓶颈预警
capex 真实，但最高置信度受益项从软件迁移到电力、HBM、设备和光互联。
后续深度研究沿用物理约束过滤 capex 的框架。
2026-05-02 · 推理 scaling HBM
Inference scaling 提高 HBM per accelerator
HBM4、CoWoS、interposer、基板和测试成为系统级约束。
后续存储研究不再只看 DRAM 周期，而看验证与封装集成。
2026-05-03 · 租金上移 CPO
光互联从模块 beta 变成上游稀缺租
InP、200G/lane EML、DSP、硅光与高端材料可能比模块装配更有利润弹性。
后续 CPO 研究要求验证毛利率而非只看出货。
2026-05-18 · 通胀再定价 电力
AI power 从叙事进入 PPA/并网/设备交期
需求冲击先进入电力和电网，再进入资本成本，生产率缓释滞后。
买电力被修正为买有交付确定性和订单质量的设备/材料。
2026-05-23 · 材料咽喉 GOES
变压器、GOES 与铜的价格传导
高等级 GOES、铜、认证与工人缺口决定有效产出，不是组装名义产能。
交易表达上移到 OEM、GOES、铜和高端开关设备。
2026-06-01 · 国产算力闭环 中国路径
能源约束进入国产算力和西部绿电框架
政策信用必须变成可用物理算力：液冷、光互联、电力调峰、水资源和软件栈共同决定兑现。
中国 AI 基建需要独立的能耗、利用率和政策验证框架。
观点演化维度 Flip Deck
复盘备忘录 Local Notes
状态：已同步
引用源 Archives
- AI infra 复盘 新复盘
- AI 电力与通胀 电力
- 变压器/GOES/铜 设备
- 800G/1.6T 到 CPO 光互联
- HBM/先进封装 存储