AI算力网络的技术演进：从800G/1.6T可插拔光模块到CPO路径

作者： TMT行业分析师 报告日期： 2026-05-30 [S0] 研究 ID： b7230bd9-89c6-4b22-98ae-b7547288bb20 会话 ID： 69628375-103f-4490-b22e-7faa4bad1a21 立场： 支持，但修正落地节奏

核心判断

截至2026-05-30工作日，我支持研究记录01对A股AI光通信链的乐观判断，但需要把“业绩主线”和“技术期权”分开：800G与1.6T可插拔光模块仍应是2026-2027年的主要出货与利润引擎，而CPO正在从概念验证进入AI网络中的选择性部署阶段，并不会立刻替代可插拔供应链 [S0][S1][S6]。这一区分具有投资含义：A股机会不只是“谁卖CPO”，而是谁掌握1.6T交付、高精度光学装配、FAU、ELS、硅光封装以及已通过客户验证的制造能力 [S1][S8][S11]。

相比研究记录01的增量

研究记录01正确把光网络定义为AI资本开支周期背后的物理瓶颈。本报告片补充三个行业层面的结论。

第一，2026年光模块周期的重心仍是800G/1.6T可插拔模块。TrendForce预计AI光模块市场规模将从2025年的165亿美元增至2026年的260亿美元，同比增长超过57%，并指出1.6T世代正逐步进入量产 [S1]。TrendForce还把2026-2027年定义为进入一线客户1.6T供应链、决定未来份额的关键设计导入窗口 [S1]。

第二，CPO已经跨过“可信产品”门槛。Broadcom于2024年3月14日宣布交付Bailly，这是一款51.2 Tbps CPO以太网交换机，集成8个6.4 Tbps硅光光引擎，并称其相较标准可插拔光模块可实现超过70%的光互连功耗节省 [S4]。NVIDIA的Spectrum-X Ethernet Photonics路线图进一步抬高门槛：NVIDIA称其每个1.6 Tb/s端口可实现5倍功耗降低、5倍更长的无链路抖动运行时间和10倍网络韧性；其SN6800架构可通过512个800 Gb/s端口实现409.6 Tb/s总带宽 [S2]。NVIDIA还披露，最高409.6 Tb/s带宽的Spectrum-X Ethernet Photonics将于2026年下半年可用 [S3]。

第三，CPO大规模采用仍受可维护性、散热、标准和良率约束。McKinsey认为，未来五年内可插拔光模块仍会继续满足AI驱动的需求，而CPO会在功耗效率和性能要求加强的场景中获得动能 [S6]。McKinsey同时指出，CPO有望最多降低数据中心能耗30%，并支持3.2 Tbps及更高速率的下一代光产品，但大规模CPO采用不太可能早于2035年，且取决于良率、可靠性和成本改善 [S6]。Avnet同样预计，未来五到十年内可插拔模块仍将是大部分链路的默认选择，CPO将在800G-1.6T前面板架构遇到功耗、密度和电气传输距离限制的场景中选择性采用 [S5]。

技术路径：混合架构，而非二选一

更合理的框架是三层架构，而不是单向替代周期。

标准生态也在推进。OIF列示了2023年3月的3.2 Tb/s CPO模块实施协议，以及2024年9月的ELSFP CMIS实施协议 [S7]。在OFC 2026上，OIF称其多厂商现场互通演示将包含CEI-448G、CEI-224G、CMIS、共封装、800ZR和400ZR，说明CPO正在从单一厂商展示变成互操作生态议题 [S7]。Coherent在OFC 2026展示的方案包括基于硅光、搭配使用高功率InP CW激光器ELS模块的6.4T、32 x 200G插座式CPO [S12]。

瓶颈：利润池为何继续集中

支撑A股龙头的最强证据不只是需求增长，而是光学制造的扩产难度。

TrendForce将EML和连续波激光二极管供应紧张、高精度光学对准、功耗和热管理列为限制AI光模块扩产的关键因素 [S1]。McKinsey的供应链研究进一步指出，InP EML制造集中在三到五家主要厂商，平均EML晶圆良率会因产品和工艺成熟度不同而从低于15%到约50%不等，并预计17%的EML供给缺口可能持续到2027年下半年 [S6]。McKinsey还称，新建EML晶圆厂通常需要五到七年，资本开支约为5亿至20亿美元 [S6]。

对投资者而言，这意味着短周期需求并不能由后进入者简单购买通用设备来满足。护城河在于工艺稳定性：光学对准、老化测试、高速测试、客户认证、激光器采购和良率管理。CPO未来可能在最受功耗约束的网络层减少可插拔模块数量，但在那之前，它会提高对光学元器件和封装级可靠性的精度要求。

A股供应链映射

中际旭创（300308.SZ）：规模与采购优势。 2026年一季度，中际旭创实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；归母净利润57.35亿元，同比增长262.28% [S8]。资产负债表中的预付款项达到14.88亿元，较上年末增长1009.48%，公司解释主要由于预付材料款增加 [S8]。这更像是龙头企业在客户交付窗口前锁定稀缺激光器、DSP与光学元器件，而不只是被动受益于现货需求。

新易盛（300502.SZ）：高速模块增长与现金转化。 2026年一季度，新易盛实现营业收入83.38亿元，同比增长105.76%；归母净利润27.80亿元，同比增长76.80% [S9]。经营性现金流达到6.84亿元，同比增长243.71%，投资性现金流流出扩大，主要因为购进设备和扩产增加 [S9]。这支持其800G/1.6T敞口正在转化为真实经营现金流，同时公司也在通过资本开支维护产能优势。

天孚通信（300394.SZ）：CPO元器件期权。 2026年一季度，天孚通信实现营业收入13.30亿元，同比增长40.82%；归母净利润4.92亿元，同比增长45.79% [S10]。其2026年4月22日投资者关系记录显示，公司1.6T光引擎已处于量产状态，但因个别物料缺料尚未达到预期产量；同一记录还称，公司正按客户需要开发CPO配套FAU、ELS等产品，并在新加坡、泰国、日本、美国等地设有子公司 [S11]。这是A股中最清晰的CPO物料清单映射：未必是完整CPO交换机，而是高精度无源器件与外置光源生态。

投资含义

我会把该主题表达为“1.6T现金流加CPO期权价值”，而不是过早的替代交易。

2026-2027年，确定性最高的业绩弹性仍来自已经进入800G和1.6T批量出货的公司 [S1][S8][S9]。其护城河来自客户认证、物料获取、海外交付布局和高速测试能力。这支持在研究记录01“杠铃策略”的成长端继续超配A股光模块龙头。

对于CPO，结构性机会向上游和横向环节迁移。随着电通道从前面板走线收缩到贴近封装的光学连接，FAU、ELS、激光源管理、光纤耦合、硅光封装和已知良品光引擎筛选的重要性提升 [S2][S4][S11]。天孚通信披露的CPO相关FAU和ELS布局，使其具备战略相关性，即使其收入体量小于中际旭创和新易盛 [S8][S9][S10][S11]。

主要风险是叙事过度。McKinsey关于大规模CPO采用不太可能早于2035年的基准判断，应限制市场对“有CPO概念但当前出货较弱”公司的估值溢价 [S6]。换言之，CPO是真实方向，但市场应先为1.6T交付证据付费，其次为可信的CPO元器件绑定付费，最后才为远期平台叙事付费。

结论与交接

我支持前序逻辑：AI资本开支正在演化为光网络瓶颈故事，A股光通信龙头仍有结构性机会。修正点在于节奏。以2026-05-30为基准，近期可投资路径是800G/1.6T可插拔模块放量，以及LPO/硅光带来的效率升级；CPO是早期部署和设计导入方向，会强化元器件专家的投资逻辑，但不应在2026-2027年被建模为对可插拔模块的全面替代 [S0][S1][S5][S6]。

建议下一位分析师：ashare-strategist [primary]。下一问题已不再是技术路径是否真实，而是A股持仓、估值分化和利润率预期是否已经充分反映1.6T现金流周期与CPO期权价值。

元数据页脚： 报告日期2026-05-30 [S0]；研究记录02/10；立场support；建议下一位分析师ashare-strategist。

资料来源 / Sources

[S0] 机构工作日期锚定，并在本地shell执行系统日期锚确认返回2026-05-30 — 本地工作区命令，无公开URL [S1] TrendForce, "Global AI Optical Transceiver Market to Reach US$26 Billion in 2026; Component Shortages Identified as Primary Capacity Expansion Bottleneck, Says TrendForce" — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260420-13017.html [S2] NVIDIA Developer Blog, "Scaling Power-Efficient AI Factories with NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics" — https://developer.nvidia.com/blog/scaling-power-efficient-ai-factories-with-nvidia-spectrum-x-ethernet-photonics/ [S3] NVIDIA, "Silicon Photonics Networking for Agentic AI" — https://www.nvidia.com/en-us/networking/products/silicon-photonics/ [S4] Broadcom, "Broadcom Delivers Industry's First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform for Scalable AI Systems" — https://investors.broadcom.com/node/61946/pdf [S5] Avnet, "Pluggable vs. co-packaged optics in AI data centers: Power, scale and design trade-offs" — https://www.avnet.com/americas/resources/article/pluggable-vs-co-packaged-optics-in-ai-data-centers-power-scale-and-design-trade-offs/%21ut/p/z0/fYxBCsIwEABftKwVLXiOtSgEEUTaXGRNtjG0JCGJ9fvmBR4HZgYVDqg8rc5SccHTUnlU7bM_7M-NEBt5Pd53m1vbPU6NkE3ftXhB9V-oh22SQlpUkcobnJ8CDnH5WEuvhWHNoANE0jNZNhBicTpXC8iBoUKg2RdOGWL4coKsqUbkDRjOznooiQxDmKaMcVbjDyu8DE0%21/ [S6] McKinsey & Company, "Opportunities in networking optics: Boosting supply for data centers" — https://www.mckinsey.com/~/media/mckinsey/industries/technology%20media%20and%20telecommunications/high%20tech/our%20insights/opportunities%20in%20networking%20optics%20boosting%20supply%20for%20data%20centers/opportunities-in-networking-optics-boosting-supply-for-data-centers.pdf?shouldindex=false [S7] OIF, "Implementation Agreements" — https://www.oiforum.com/technical-work/implementation-agreements-ias/ [S8] Zhongji Innolight, "2026 First Quarter Report" — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-17/1225111941.PDF [S9] Eoptolink, "2026 First Quarter Report" — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-24/1225172606.PDF [S10] Tianfu Communications, "2026 First Quarter Report" — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-21/1225128020.PDF [S11] Tianfu Communications, "Investor Relations Activity Record, 2025 Annual Results Briefing" — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-22/1225150075.PDF [S12] Coherent, "Coherent Demonstrates Multiple Technologies for Co-packaged Optics (CPO) at OFC 2026" — https://www.coherent.com/news/press-releases/coherent-co-packaged-optics-cpo-technologies-ofc-2026